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60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre

60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: cartón y bolsa de vacío
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Resaltar:

PCB de 2 capas de cobre

,

PCB rígido de alta TG de 2 capas

,

60 milímetros de placa de PCB RF rígida

Descripción del Producto

Nos complace presentar nuestra nueva placa de circuito impreso (PCB), una placa rígida de 2 capas de alta calidad fabricada con Rogers RO4003C material de vidrio tejido cerámico de hidrocarburo. Esta PCB está diseñada para cumplir con los exigentes requisitos de diversas aplicaciones electrónicas, garantizando un rendimiento fiable y una durabilidad excepcional.

 

Con una constante dieléctrica de proceso (DK) de 3.38 y una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 280°C, nuestra PCB proporciona una excelente integridad de la señal y estabilidad térmica, lo que la hace adecuada para una amplia gama de entornos operativos. Puede funcionar sin problemas dentro de un rango de temperatura de -40°C a +85°C, asegurando un rendimiento constante incluso en condiciones extremas.

 

Los detalles de construcción de la PCB están meticulosamente diseñados para cumplir con los más altos estándares. Las dimensiones de la placa miden 150.33 mm x 155.41 mm con una tolerancia de +/- 0.15 mm, lo que garantiza un ajuste preciso y exacto. El grosor del sustrato de 1.524 mm proporciona integridad estructural y durabilidad.

 

Para una conductividad óptima, la PCB presenta capas de cobre con un grosor de 70 μm en ambos lados. El grosor de la placa terminada es de 1.6 mm, lo que ofrece robustez sin comprometer la flexibilidad. Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 2 oz (2.8 mils), lo que proporciona una mayor capacidad de transporte de corriente.

Para garantizar una interconexión fiable, la PCB ofrece un rastro/espacio mínimo de 4/4 mils, lo que permite diseños de circuitos intrincados y compactos. El tamaño mínimo del orificio de 0.35 mm permite un montaje preciso de componentes y un enrutamiento eficiente. Además, el grosor del chapado de vías de 25.4 μm maximiza la conductividad y la integridad de la señal.

 

La PCB está acabada con un acabado superficial de oro de inmersión, que proporciona una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y una superficie lisa para la fijación de componentes. Las máscaras de soldadura superior e inferior son verdes, lo que proporciona una capa visualmente atractiva y protectora para la PCB.

 

La PCB se somete a rigurosas pruebas de calidad para cumplir con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad y un rendimiento excepcionales. Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, lo que garantiza su funcionalidad.

 

Con disponibilidad mundial, nuestro objetivo es atender a clientes de todo el mundo. Para cualquier consulta técnica o asistencia adicional, póngase en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com. Estamos dedicados a proporcionar un excelente soporte al cliente y a garantizar que sus necesidades de PCB se satisfagan con la máxima satisfacción.

 

Elija nuestra PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C de alta calidad para sus proyectos electrónicos y experimente un rendimiento, fiabilidad y precisión superiores.

 

Constante Dieléctrica, εProceso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline sujetada
Constante Dieléctrica, εDiseño 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de Disipación tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad Superficial 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dieléctrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tracción 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la Tracción 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la Flexión 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad Dimensional <0.3 X,Y mm/m
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansión Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividad Térmica 0.71   W/M/°K 80°C ASTM C518
Absorción de Humedad 0.06   % inmersión de 48 horas 0.060"
temperatura de muestra 50°C
ASTM D 570
Densidad 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistencia al Despegue del Cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
después de flotar en soldadura 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad N/A       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre 0


PCB Rígida de 2 Capas Rogers RO4003C de Alta Calidad: Rendimiento y Fiabilidad Superiores

 

La PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C es una solución electrónica de vanguardia que combina materiales de alta calidad y técnicas de construcción avanzadas para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad superiores. Con sus excepcionales propiedades dieléctricas y su diseño robusto, esta PCB es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidos circuitos de alta frecuencia, telecomunicaciones, aeroespacial y más.

 

Con una constante dieléctrica (εProceso) de 3.38±0.05, la RO4003C garantiza una transmisión de señal fiable y una pérdida mínima, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta frecuencia. La constante dieléctrica (εDiseño) varía de 3.55 en el rango de frecuencia de 8 a 40 GHz, según lo verificado por el Método de Longitud de Fase Diferencial. Esto permite un control y una optimización precisos de la integridad de la señal en un amplio espectro de frecuencias.

 

Con un bajo factor de disipación (tan, δ) de 0.0027 a 10 GHz/23°C y 0.0021 a 2.5 GHz/23°C, la RO4003C minimiza la pérdida de energía y garantiza una entrega de potencia eficiente. Esta característica es particularmente importante en aplicaciones de RF y digitales de alta velocidad donde la precisión y la fiabilidad de la señal son primordiales.

 

La PCB ofrece una excelente estabilidad térmica, gracias a su alto coeficiente térmico de ε (+40 ppm/°C) en un amplio rango de temperatura (-50°C a 150°C). Esto permite que la PCB mantenga sus propiedades eléctricas incluso en condiciones de funcionamiento difíciles. Además, la RO4003C presenta una alta rigidez dieléctrica de 31.2 Kv/mm (780 V/mil) a un grosor de 0.51 mm (0.020"), lo que garantiza un aislamiento fiable y protección contra fallos eléctricos.

 

Mecánicamente, la PCB RO4003C demuestra una impresionante resistencia y módulo de tracción, con valores de 139 MPa (20.2 ksi) y 19.650 MPa (2.850 ksi) en la dirección X, y 100 MPa (14.5 ksi) y 19.450 MPa (2.821 ksi) en la dirección Y, respectivamente. Esto la hace altamente resistente al estrés mecánico y garantiza la integridad estructural a largo plazo.

 

La estabilidad dimensional de la PCB RO4003C es excepcional, con un cambio mínimo de menos de 0.3 mm/m (mil/pulgada) después del grabado y la exposición a temperaturas de hasta 150°C. Esto garantiza un rendimiento constante y una interconectividad fiable incluso bajo estrés térmico.

 

La PCB presenta un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 11 ppm/°C (dirección X), 14 ppm/°C (dirección Y) y 46 ppm/°C (dirección Z) dentro de un rango de temperatura de -55°C a 288°C. Este perfil de CTE permite la compatibilidad con varios componentes y garantiza un estrés mínimo en las juntas de soldadura e interconexiones.

 

Con una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 280°C, la PCB RO4003C ofrece una resistencia térmica excepcional, lo que le permite soportar entornos de alta temperatura sin comprometer el rendimiento. Además, presenta una temperatura de descomposición (Td) de 425°C, lo que garantiza la estabilidad durante los procesos de soldadura y montaje.

 

La PCB RO4003C presenta una conductividad térmica de 0.71 W/M/°K a 80°C, lo que facilita la disipación eficiente del calor y garantiza un rendimiento óptimo en condiciones térmicas exigentes. Esto es particularmente crucial en aplicaciones donde la gestión del calor es esencial para un funcionamiento fiable.

 

Puede cumplir con los más altos estándares de calidad, la PCB es compatible con procesos sin plomo, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y cumple con las regulaciones de la industria. También presenta una excelente resistencia a la humedad, con una tasa de absorción de humedad de solo el 0.06% después de 48 horas de inmersión a 50°C.

 

Con una densidad de 1.79 gm/cm3, la PCB RO4003C ofrece un equilibrio entre robustez y flexibilidad, garantizando un rendimiento óptimo sin comprometer el peso y el tamaño general del sistema electrónico.

 

La resistencia al despegue del cobre de la PCB es impresionante, con un valor de 1.05 N/mm (6.0 pli) después de flotar en soldadura utilizando 1 oz. EDC Foil, lo que garantiza una adhesión segura y fiable del cobre.

 

La PCB RO4003C cumple con los estándares de inflamabilidad UL 94, lo que proporciona tranquilidad en cuanto a seguridad y resistencia al fuego.

 

En conclusión, la PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C se erige como una solución fiable y de alto rendimiento para diversas aplicaciones electrónicas.

 

60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: cartón y bolsa de vacío
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
cartón y bolsa de vacío
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

PCB de 2 capas de cobre

,

PCB rígido de alta TG de 2 capas

,

60 milímetros de placa de PCB RF rígida

Descripción del Producto

Nos complace presentar nuestra nueva placa de circuito impreso (PCB), una placa rígida de 2 capas de alta calidad fabricada con Rogers RO4003C material de vidrio tejido cerámico de hidrocarburo. Esta PCB está diseñada para cumplir con los exigentes requisitos de diversas aplicaciones electrónicas, garantizando un rendimiento fiable y una durabilidad excepcional.

 

Con una constante dieléctrica de proceso (DK) de 3.38 y una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 280°C, nuestra PCB proporciona una excelente integridad de la señal y estabilidad térmica, lo que la hace adecuada para una amplia gama de entornos operativos. Puede funcionar sin problemas dentro de un rango de temperatura de -40°C a +85°C, asegurando un rendimiento constante incluso en condiciones extremas.

 

Los detalles de construcción de la PCB están meticulosamente diseñados para cumplir con los más altos estándares. Las dimensiones de la placa miden 150.33 mm x 155.41 mm con una tolerancia de +/- 0.15 mm, lo que garantiza un ajuste preciso y exacto. El grosor del sustrato de 1.524 mm proporciona integridad estructural y durabilidad.

 

Para una conductividad óptima, la PCB presenta capas de cobre con un grosor de 70 μm en ambos lados. El grosor de la placa terminada es de 1.6 mm, lo que ofrece robustez sin comprometer la flexibilidad. Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 2 oz (2.8 mils), lo que proporciona una mayor capacidad de transporte de corriente.

Para garantizar una interconexión fiable, la PCB ofrece un rastro/espacio mínimo de 4/4 mils, lo que permite diseños de circuitos intrincados y compactos. El tamaño mínimo del orificio de 0.35 mm permite un montaje preciso de componentes y un enrutamiento eficiente. Además, el grosor del chapado de vías de 25.4 μm maximiza la conductividad y la integridad de la señal.

 

La PCB está acabada con un acabado superficial de oro de inmersión, que proporciona una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y una superficie lisa para la fijación de componentes. Las máscaras de soldadura superior e inferior son verdes, lo que proporciona una capa visualmente atractiva y protectora para la PCB.

 

La PCB se somete a rigurosas pruebas de calidad para cumplir con los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad y un rendimiento excepcionales. Cada placa se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, lo que garantiza su funcionalidad.

 

Con disponibilidad mundial, nuestro objetivo es atender a clientes de todo el mundo. Para cualquier consulta técnica o asistencia adicional, póngase en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com. Estamos dedicados a proporcionar un excelente soporte al cliente y a garantizar que sus necesidades de PCB se satisfagan con la máxima satisfacción.

 

Elija nuestra PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C de alta calidad para sus proyectos electrónicos y experimente un rendimiento, fiabilidad y precisión superiores.

 

Constante Dieléctrica, εProceso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline sujetada
Constante Dieléctrica, εDiseño 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de Disipación tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad Superficial 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dieléctrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tracción 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la Tracción 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la Flexión 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad Dimensional <0.3 X,Y mm/m
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansión Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividad Térmica 0.71   W/M/°K 80°C ASTM C518
Absorción de Humedad 0.06   % inmersión de 48 horas 0.060"
temperatura de muestra 50°C
ASTM D 570
Densidad 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistencia al Despegue del Cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
después de flotar en soldadura 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad N/A       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

60mil Rogers RO4003C alta TG 2 capas PCB rígido con 2 onzas de cobre 0


PCB Rígida de 2 Capas Rogers RO4003C de Alta Calidad: Rendimiento y Fiabilidad Superiores

 

La PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C es una solución electrónica de vanguardia que combina materiales de alta calidad y técnicas de construcción avanzadas para ofrecer un rendimiento y una fiabilidad superiores. Con sus excepcionales propiedades dieléctricas y su diseño robusto, esta PCB es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidos circuitos de alta frecuencia, telecomunicaciones, aeroespacial y más.

 

Con una constante dieléctrica (εProceso) de 3.38±0.05, la RO4003C garantiza una transmisión de señal fiable y una pérdida mínima, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta frecuencia. La constante dieléctrica (εDiseño) varía de 3.55 en el rango de frecuencia de 8 a 40 GHz, según lo verificado por el Método de Longitud de Fase Diferencial. Esto permite un control y una optimización precisos de la integridad de la señal en un amplio espectro de frecuencias.

 

Con un bajo factor de disipación (tan, δ) de 0.0027 a 10 GHz/23°C y 0.0021 a 2.5 GHz/23°C, la RO4003C minimiza la pérdida de energía y garantiza una entrega de potencia eficiente. Esta característica es particularmente importante en aplicaciones de RF y digitales de alta velocidad donde la precisión y la fiabilidad de la señal son primordiales.

 

La PCB ofrece una excelente estabilidad térmica, gracias a su alto coeficiente térmico de ε (+40 ppm/°C) en un amplio rango de temperatura (-50°C a 150°C). Esto permite que la PCB mantenga sus propiedades eléctricas incluso en condiciones de funcionamiento difíciles. Además, la RO4003C presenta una alta rigidez dieléctrica de 31.2 Kv/mm (780 V/mil) a un grosor de 0.51 mm (0.020"), lo que garantiza un aislamiento fiable y protección contra fallos eléctricos.

 

Mecánicamente, la PCB RO4003C demuestra una impresionante resistencia y módulo de tracción, con valores de 139 MPa (20.2 ksi) y 19.650 MPa (2.850 ksi) en la dirección X, y 100 MPa (14.5 ksi) y 19.450 MPa (2.821 ksi) en la dirección Y, respectivamente. Esto la hace altamente resistente al estrés mecánico y garantiza la integridad estructural a largo plazo.

 

La estabilidad dimensional de la PCB RO4003C es excepcional, con un cambio mínimo de menos de 0.3 mm/m (mil/pulgada) después del grabado y la exposición a temperaturas de hasta 150°C. Esto garantiza un rendimiento constante y una interconectividad fiable incluso bajo estrés térmico.

 

La PCB presenta un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 11 ppm/°C (dirección X), 14 ppm/°C (dirección Y) y 46 ppm/°C (dirección Z) dentro de un rango de temperatura de -55°C a 288°C. Este perfil de CTE permite la compatibilidad con varios componentes y garantiza un estrés mínimo en las juntas de soldadura e interconexiones.

 

Con una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 280°C, la PCB RO4003C ofrece una resistencia térmica excepcional, lo que le permite soportar entornos de alta temperatura sin comprometer el rendimiento. Además, presenta una temperatura de descomposición (Td) de 425°C, lo que garantiza la estabilidad durante los procesos de soldadura y montaje.

 

La PCB RO4003C presenta una conductividad térmica de 0.71 W/M/°K a 80°C, lo que facilita la disipación eficiente del calor y garantiza un rendimiento óptimo en condiciones térmicas exigentes. Esto es particularmente crucial en aplicaciones donde la gestión del calor es esencial para un funcionamiento fiable.

 

Puede cumplir con los más altos estándares de calidad, la PCB es compatible con procesos sin plomo, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y cumple con las regulaciones de la industria. También presenta una excelente resistencia a la humedad, con una tasa de absorción de humedad de solo el 0.06% después de 48 horas de inmersión a 50°C.

 

Con una densidad de 1.79 gm/cm3, la PCB RO4003C ofrece un equilibrio entre robustez y flexibilidad, garantizando un rendimiento óptimo sin comprometer el peso y el tamaño general del sistema electrónico.

 

La resistencia al despegue del cobre de la PCB es impresionante, con un valor de 1.05 N/mm (6.0 pli) después de flotar en soldadura utilizando 1 oz. EDC Foil, lo que garantiza una adhesión segura y fiable del cobre.

 

La PCB RO4003C cumple con los estándares de inflamabilidad UL 94, lo que proporciona tranquilidad en cuanto a seguridad y resistencia al fuego.

 

En conclusión, la PCB rígida de 2 capas Rogers RO4003C se erige como una solución fiable y de alto rendimiento para diversas aplicaciones electrónicas.

 

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