Rogers 30mil 4350 Substrato de alta eficiencia placa de PCB con 1 onza de cobre

Al crear placas de circuito impreso (PCB), se deben considerar varios factores, como la elección de materiales, los detalles de construcción y la configuración del apilamiento. En este artículo, proporcionaremos una descripción general completa de estos elementos para una PCB específica.

El material de PCB utilizado es Rogers RO4350B laminados cerámicos de hidrocarburo. Este material es conocido por su rendimiento de alta frecuencia, baja pérdida y composición sin plomo, lo que lo hace más respetuoso con el medio ambiente. Tiene una constante dieléctrica de 3.48 y un factor de disipación de 0.0037 a 10 GHz. El material puede operar dentro de un rango de temperatura de -40 °C a +85 °C.

La configuración de apilamiento para esta PCB incluye dos capas de cobre base, cada una con un grosor de 17 µm. El material dieléctrico utilizado es RO4350B, con un grosor de 60 mil. Las capas de cobre base se intercalan entre las capas dieléctricas, lo que resulta en un grosor de placa terminado de 1.6 mm y un peso de cobre terminado de 1 oz (1.4 mils) para todas las capas. El grosor del chapado de vía es de 1 mil y el acabado de la superficie es ENIG. La PCB no tiene serigrafía superior o inferior ni serigrafía en las almohadillas de soldadura.

En cuanto a los detalles de construcción, las dimensiones de la PCB son de 76.00 mm x 76.00 mm, con una tolerancia de +/- 0.15 mm. El rastro/espacio mínimo es de 6/6 mils y el tamaño mínimo del orificio es de 0.45 mm. No se incluyen vías ciegas o enterradas en este diseño. La PCB contiene 50 componentes, 73 almohadillas, 26 almohadillas de paso, 47 almohadillas SMT superiores y 0 almohadillas SMT inferiores, con 71 vías y 9 redes. La PCB se ha sometido a pruebas eléctricas al 100% para garantizar su calidad.

Esta PCB no incluye coincidencia de impedancia, con una tolerancia de +/- 10%.

Para cualquier consulta técnica o información adicional, no dude en ponerse en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com.

Una guía completa sobre materiales de PCB, apilamiento y detalles de construcción

Propiedades de PCB RO4350B
 

Constante Dieléctrica: Una de las características clave de RO4350B es su constante dieléctrica, que es de 3.48±0.05 para el proceso y 3.66 para el diseño. Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren baja pérdida de señal.

Factor de Disipación: RO4350B tiene un bajo factor de disipación (tan δ) de 0.0037 a 10 GHz/23°C y 0.0031 a 2.5 GHz/23°C, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de alta frecuencia que requieren baja pérdida de señal.

Coeficiente Térmico de ε: RO4350B tiene un coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C, lo que lo hace más estable y confiable en un amplio rango de temperaturas.

Resistividad Volumétrica y Superficial: La resistividad volumétrica de RO4350B es de 1.2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), y la resistividad superficial es de 5.7 x 10^9 MΩ (COND A). Estos valores son importantes para aplicaciones de alta frecuencia que requieren excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.

Rigidez Dieléctrica: RO4350B tiene una excelente rigidez dieléctrica de 31.2 Kv/mm (780 v/mil) a 0.51 mm (0.020"), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren aislamiento de alto voltaje.

Resistencia a la Tensión y a la Flexión: RO4350B tiene un alto módulo de tensión de 16,767 MPa en la dirección X y 14,153 MPa en la dirección Y, así como una resistencia a la tensión de 203 MPa (29.5 ksi) en la dirección X y 130 MPa (18.9 ksi) en la dirección Y. La resistencia a la flexión también es alta con 255 MPa (37 kpsi), lo que lo convierte en un material duradero y confiable para aplicaciones de alta frecuencia.

Coeficiente de Expansión Térmica: RO4350B tiene un bajo coeficiente de expansión térmica en las direcciones X e Y, lo cual es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren un rendimiento estable y confiable en un amplio rango de temperaturas.

Tg y Td: RO4350B tiene una alta temperatura de transición vítrea (Tg) de >280°C TMA (A) y una temperatura de descomposición (Td) de 390°C TGA. Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta temperatura.

Conductividad Térmica: RO4350B tiene una alta conductividad térmica de 0.69 W/M/°K a 80°C, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una disipación de calor eficiente.

Absorción de Humedad: RO4350B tiene una baja tasa de absorción de humedad del 0.06% después de 48 horas de inmersión en agua a 50°C, lo cual es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren un rendimiento confiable en entornos húmedos.

Densidad: RO4350B tiene una densidad de 1.86 gm/cm³ a 23°C, lo cual es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren materiales ligeros.

Resistencia al Despegue del Cobre: RO4350B tiene una alta resistencia al despegue del cobre de 0.88 N/mm (5.0 pli), lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una fuerte adhesión entre el cobre y el sustrato.

Inflamabilidad: RO4350B tiene una clasificación de inflamabilidad (3)V-0, lo que lo convierte en un material seguro para aplicaciones de alta frecuencia.

Compatible con Proceso sin Plomo: RO4350B es compatible con procesos sin plomo, lo que lo convierte en una opción respetuosa con el medio ambiente para PCBs de alta frecuencia.

En conclusión, RO4350B es un material de alto rendimiento ideal para PCBs de alta frecuencia. Su baja pérdida de señal, bajo factor de disipación, excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, aislamiento de alto voltaje y rendimiento a altas temperaturas lo convierten en una excelente opción para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia. Si está buscando un material confiable y duradero para su próxima PCB de alta frecuencia, considere RO4350B.