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PCB de microondas RF impresa rígida de 2 capas RT / Duroid 6035HTC 0.6mm

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB de microondas RF impresa rígida de 2 capas RT / Duroid 6035HTC 0.6mm

Descripción detallada del producto
Alta luz:

PCB de microondas RF de 2 capas

,

PCB de microondas RF de 0

,

6 mm

Nos complace presentar nuestra placa de circuito impreso (PCB) rígida de 2 capas recién enviada hecha de cerámica RT/duroid 6035HTC PTFE, que presenta un rendimiento de alta calidad.Construido usando un proceso sin plomo, este PCB es capaz de operar dentro de un rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo hace adecuado para diversas aplicaciones.

 

El PCB rígido de 2 capas tiene una medida de 132 mm x 101 mm con un espacio/traza mínimo de 9/9 mils y un tamaño de orificio mínimo de 0,3 mm.La placa no tiene vías ocultas ni enterradas y tiene un grosor de placa terminada de 0,6 mm con un peso de cobre terminado de 1,5 oz (2,1 mils) en todas las capas.El espesor del revestimiento de la vía es de 1 mil y el acabado de la superficie es plata de inmersión.Las almohadillas de soldadura no tienen ninguna serigrafía y la placa se ha sometido a pruebas eléctricas al 100 %.

 

La PCB consta de 35 componentes, 90 pads en total y 26 pads de orificio pasante.También tiene 64 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 46 vías y 12 redes.

 

El diseño suministrado es Gerber RS-274-X, y el soporte técnico está disponible poniéndose en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com.

 

PCB de microondas RF impresa rígida de 2 capas RT / Duroid 6035HTC 0.6mm 0


¿Por qué debería usar RT/duroid 6035 HTC PCB?
Cuando se trata de seleccionar el material de PCB adecuado para aplicaciones de alto rendimiento, RT/duroid 6035HTC PTFE Ceramic es una excelente opción.Este material a base de hidrocarburos/cerámica cuenta con excelentes propiedades y características, lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta temperatura.

 

Propiedad RT/duorido 6035HTC Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,50±0,05 Z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta
Constante dieléctrica,εDiseño 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0013 Z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃ a 150 ℃ modificación IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividad de volumen 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividad de superficie 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Estabilidad dimensional -0.11 -0.08 CMD MD mm/m (mil/pulgada) Espesor de lámina EDC de 0.030" 1oz después del grabado '+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Módulo de tracción 329 244 MD CMD kpsi 40 horas a 23 ℃/50 HR ASTM D638
Absorción de humedad 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente de expansión térmica (-50 ℃ a 288 ℃) 19 19 39 XYZ ppm/℃ 23 ℃ / 50 % de humedad relativa IPC-TM-650 2.4.41
Conductividad térmica 1.44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densidad 2.2   gramos/cm3 23℃ ASTM D792
Fuerza de pelado de cobre 7.9   por favor 20 seg.@288 ℃ IPC-TM-650 2.4.8
inflamabilidad V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

Propiedades y características del material RT/duroid 6035HTC:
El material RT/duroid 6035HTC presenta una constante dieléctrica de 3,50±0,05 y un bajo factor de disipación de 0,0013, lo que lo convierte en una opción óptima para aplicaciones de alta frecuencia.Este material también exhibe buena conductividad térmica, resistencia eléctrica y propiedades mecánicas, lo que le permite soportar altas temperaturas y entornos hostiles.Además, el material RT/duroid 6035HTC es compatible con procesos sin plomo, lo que lo convierte en una opción más respetuosa con el medio ambiente.

 

Ventajas del material RT/duroid 6035HTC en aplicaciones de alto rendimiento:
El material RT/duroid 6035HTC ofrece varias ventajas para los diseños de PCB de alto rendimiento, incluida una mejor integridad de la señal, menos pérdidas y un mejor rendimiento.Este material también proporciona una mayor flexibilidad de diseño, lo que permite una amplia gama de aplicaciones, como dispositivos aeroespaciales, de telecomunicaciones y médicos.Además, el material RT/duroid 6035HTC es altamente resistente a la absorción de humedad, lo que garantiza un rendimiento duradero.

 

Aplicaciones del material de PCB RT/duroid 6035HTC:
El material RT/duroid 6035HTC se usa ampliamente en aplicaciones de alto rendimiento, incluidos amplificadores de potencia, sistemas de comunicación por satélite y dispositivos médicos.Su excelente estabilidad térmica y resistencia a la absorción de humedad lo convierten en una opción ideal para entornos hostiles y de alta temperatura.

 

Comprender la constante dieléctrica y el factor de disipación de RT/duroid 6035HTC:
La constante dieléctrica y el factor de disipación son propiedades esenciales del material RT/duroid 6035HTC que afectan su desempeño en aplicaciones de alta frecuencia.Una constante dieléctrica baja y un factor de disipación garantizan una transmisión de señal óptima y una pérdida de señal reducida, lo que convierte al material RT/duroid 6035HTC en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Estabilidad térmica y coeficiente de expansión térmica de RT/duroid 6035HTC:
El material RT/duroid 6035HTC exhibe una excelente estabilidad térmica, con un coeficiente térmico de ε de -66 ppm/℃.Su bajo coeficiente de expansión térmica de 19 ppm/℃ garantiza cambios dimensionales mínimos debido a las variaciones de temperatura.Esto lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta temperatura.

 

Resistencia al pelado del cobre e inflamabilidad de las PCB RT/duroid 6035HTC:
El material RT/duroid 6035HTC presenta una excelente resistencia al pelado del cobre, con un valor de 7,9 pli.Esto garantiza un rendimiento fiable y duradero.Además, tiene una clasificación de inflamabilidad de V-0, lo que lo convierte en una opción segura para aplicaciones de alto rendimiento.

 

Elección del proveedor adecuado para sus PCB RT/duroid 6035HTC:
Seleccionar el proveedor adecuado es crucial para diseñar PCB de alta calidad con material RT/duroid 6035HTC.Un proveedor confiable puede brindar soporte técnico, ofrecer orientación durante todo el proceso de diseño y garantizar la más alta calidad y rendimiento del producto final.

 

En conclusión, el material de PCB cerámico RT/duroid 6035HTC PTFE ofrece propiedades y características sobresalientes, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alto rendimiento.Su excelente estabilidad térmica, baja absorción de humedad y compatibilidad con procesos sin plomo lo convierten en una opción más respetuosa con el medio ambiente.Al seleccionar el proveedor adecuado y considerar cuidadosamente los factores de diseño, puede desbloquear todo el potencial del material RT/duroid 6035HTC y lograr un rendimiento óptimo en su proyecto de PCB.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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