Hoy, estamos felices de compartir nuestra PCB recién enviada.La PCB recién enviada es una placa de alto rendimiento que se ha suministrado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia.La placa cuenta con laminados cerámicos de hidrocarburo RO4350B de Rogers, que son conocidos por su baja pérdida y constante dieléctrica, lo que los hace ideales para circuitos de alta frecuencia.Además, este material tiene un proceso sin plomo y puede funcionar en un amplio rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo convierte en una opción ecológica para diversas aplicaciones.
La configuración de apilamiento de esta placa de circuito impreso consta de capas base de cobre con un grosor de 17 um y una capa dieléctrica de RO4350B con un grosor de 30 mil.Las capas base de cobre se intercalan entre las capas dieléctricas, lo que da como resultado un espesor de tablero terminado de 0,8 mm y un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mils) para todas las capas.El espesor del revestimiento de la vía es de 1 mil y el acabado superficial es ENEPIG.Se requieren orificios avellanados y también es necesario un revestimiento de borde para esta placa de circuito impreso.
Valor típico de RO4350B | |||||
Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
Constante dieléctrica,εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipacióntan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad de volumen | 1,2x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividad de superficie | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la tracción | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
Fuerza flexible | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | <0.5 | X,Y | mmm (mil/pulgada) |
después de grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión termal | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55 ℃ a 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividad térmica | 0,69 | W/M/bien | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48hrs inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
Densidad | 1.86 | gramos/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Fuerza de pelado de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
después de la soldadura flotar 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Las dimensiones de la PCB son 52 mm x 38 mm con una tolerancia de +/- 0,15 mm.El trazo/espacio mínimo es de 8/6 mils y el tamaño mínimo del orificio es de 0,5 mm.La PCB tiene un total de 53 pads, con 17 pads de orificio pasante y 35 pads SMT superiores.No hay almohadillas SMT inferiores en este diseño.La vía de cobre se rellena con pasta y se tapa con un espesor de 0,5 mm.No hay serigrafía superior o inferior, pero la máscara de soldadura superior e inferior son de color negro mate.
No se requiere adaptación de impedancia para esta PCB, con una tolerancia de +/- 10%.La PCB se ha sometido a pruebas eléctricas al 100 % para garantizar su calidad y fiabilidad.
En general, la elección de los materiales, la configuración de apilamiento y los detalles de construcción de esta placa de circuito impreso se han seleccionado cuidadosamente para garantizar un rendimiento y una funcionalidad óptimos.El uso de laminados cerámicos de hidrocarburos RO4350B de Rogers garantiza una baja pérdida y una alta precisión, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren alta confiabilidad y consistencia.Las capas base de cobre proporcionan una excelente conductividad térmica y eléctrica, mientras que la capa dieléctrica garantiza una calidad de señal constante y evita la diafonía.
La PCB es adecuada para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las comunicaciones inalámbricas, los circuitos digitales de alta velocidad y los circuitos de RF/microondas.Su diseño ecológico y sin plomo lo convierte en una opción popular para las empresas que buscan reducir su impacto ambiental.El uso de orificios avellanados y revestimiento de bordes garantiza una conexión segura y fiable entre los componentes y la placa de circuito impreso.
En resumen, esta PCB recién enviada es una placa de alto rendimiento que ha sido cuidadosamente fabricada para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia.Su uso de laminados cerámicos de hidrocarburos RO4350B de Rogers, capas base de cobre y una capa dieléctrica garantiza una baja pérdida y una alta precisión, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren alta confiabilidad y consistencia.El diseño de PCB es adecuado para una amplia gama de aplicaciones y es ecológico, lo que lo convierte en una opción popular para las empresas que buscan reducir su impacto ambiental.
Hoy, estamos felices de compartir nuestra PCB recién enviada.La PCB recién enviada es una placa de alto rendimiento que se ha suministrado para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia.La placa cuenta con laminados cerámicos de hidrocarburo RO4350B de Rogers, que son conocidos por su baja pérdida y constante dieléctrica, lo que los hace ideales para circuitos de alta frecuencia.Además, este material tiene un proceso sin plomo y puede funcionar en un amplio rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo convierte en una opción ecológica para diversas aplicaciones.
La configuración de apilamiento de esta placa de circuito impreso consta de capas base de cobre con un grosor de 17 um y una capa dieléctrica de RO4350B con un grosor de 30 mil.Las capas base de cobre se intercalan entre las capas dieléctricas, lo que da como resultado un espesor de tablero terminado de 0,8 mm y un peso de cobre terminado de 1 oz (1,4 mils) para todas las capas.El espesor del revestimiento de la vía es de 1 mil y el acabado superficial es ENEPIG.Se requieren orificios avellanados y también es necesario un revestimiento de borde para esta placa de circuito impreso.
Valor típico de RO4350B | |||||
Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
Constante dieléctrica,εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipacióntan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad de volumen | 1,2x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividad de superficie | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la tracción | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
Fuerza flexible | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | <0.5 | X,Y | mmm (mil/pulgada) |
después de grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión termal | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55 ℃ a 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividad térmica | 0,69 | W/M/bien | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48hrs inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
Densidad | 1.86 | gramos/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Fuerza de pelado de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
después de la soldadura flotar 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Las dimensiones de la PCB son 52 mm x 38 mm con una tolerancia de +/- 0,15 mm.El trazo/espacio mínimo es de 8/6 mils y el tamaño mínimo del orificio es de 0,5 mm.La PCB tiene un total de 53 pads, con 17 pads de orificio pasante y 35 pads SMT superiores.No hay almohadillas SMT inferiores en este diseño.La vía de cobre se rellena con pasta y se tapa con un espesor de 0,5 mm.No hay serigrafía superior o inferior, pero la máscara de soldadura superior e inferior son de color negro mate.
No se requiere adaptación de impedancia para esta PCB, con una tolerancia de +/- 10%.La PCB se ha sometido a pruebas eléctricas al 100 % para garantizar su calidad y fiabilidad.
En general, la elección de los materiales, la configuración de apilamiento y los detalles de construcción de esta placa de circuito impreso se han seleccionado cuidadosamente para garantizar un rendimiento y una funcionalidad óptimos.El uso de laminados cerámicos de hidrocarburos RO4350B de Rogers garantiza una baja pérdida y una alta precisión, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren alta confiabilidad y consistencia.Las capas base de cobre proporcionan una excelente conductividad térmica y eléctrica, mientras que la capa dieléctrica garantiza una calidad de señal constante y evita la diafonía.
La PCB es adecuada para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las comunicaciones inalámbricas, los circuitos digitales de alta velocidad y los circuitos de RF/microondas.Su diseño ecológico y sin plomo lo convierte en una opción popular para las empresas que buscan reducir su impacto ambiental.El uso de orificios avellanados y revestimiento de bordes garantiza una conexión segura y fiable entre los componentes y la placa de circuito impreso.
En resumen, esta PCB recién enviada es una placa de alto rendimiento que ha sido cuidadosamente fabricada para satisfacer las necesidades de las aplicaciones de alta frecuencia.Su uso de laminados cerámicos de hidrocarburos RO4350B de Rogers, capas base de cobre y una capa dieléctrica garantiza una baja pérdida y una alta precisión, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren alta confiabilidad y consistencia.El diseño de PCB es adecuado para una amplia gama de aplicaciones y es ecológico, lo que lo convierte en una opción popular para las empresas que buscan reducir su impacto ambiental.