|
Datos del producto:
|
| Alta luz: | Placa de circuito impreso de RF sin plomo,Material de placa de circuito impreso de RF de electrónica,Placa de circuito impreso de RF RO4003C |
||
|---|---|---|---|
Nuestra placa de circuito impreso de doble cara recién enviada se ha fabricado con material Rogers RO4003C de alta calidad y un proceso sin plomo para promover la sostenibilidad medioambiental.Ha sido diseñado para operar en un amplio rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo hace adecuado para una variedad de aplicaciones.
El apilamiento de PCB consta de una capa base de cobre de 17 um, una capa dieléctrica RO4003C de 60 mil y otra capa base de cobre de 17 um.El grosor de la placa terminada es de 1,6 mm y el peso del cobre terminado es de 1 oz (1,4 mils) para todas las capas.La traza y el espacio mínimos son 14/14 mils, y el tamaño mínimo del orificio es 20 mils.No hay vías ciegas o enterradas, y el espesor del revestimiento de la vía es de 1 mil.
Con unas dimensiones de 510 mm x 150 mm y una tolerancia de +/-0,15 mm, esta PCB está diseñada para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones.Cuenta con 23 componentes, 191 pads en total, 152 pads de orificio pasante, 39 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 161 vías y 9 redes.La placa de circuito impreso se ha sometido a una prueba eléctrica al 100 % para garantizar su calidad y fiabilidad.
El acabado de la superficie de esta placa de circuito impreso no contiene plomo HASL y no tiene serigrafía superior, serigrafía inferior ni máscara de soldadura superior/inferior.Para cualquier consulta técnica, comuníquese con Ivy en sales10@bichengpcb.com.
En general, una opción duradera y confiable para sus proyectos electrónicos, esta PCB recién enviada se fabricó con materiales de alta calidad y se sometió a pruebas rigurosas para garantizar un rendimiento y una longevidad óptimos.
| Valor típico de RO4003C | |||||
| Propiedad | RO4003C | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 3,38±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipacióntan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1,7x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 4,2x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 19,650(2,850) 19.450(2.821) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Fuerza flexible | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0.3 | X,Y | mmm (mil/pulgada) |
después de grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión termal | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55 ℃ a 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad térmica | 0.71 | W/M/bien | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48hrs inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1.79 | gramos/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Fuerza de pelado de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
después de la soldadura flotar 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | N / A | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||
Cómo RO4003C puede ayudarlo a lograr una integridad de señal superior y un rendimiento de alta frecuencia
----Conductividad térmica de RO4003C y su relevancia en la gestión del calor
RO4003C es un material de PCB excepcional que cuenta con propiedades únicas que lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia.Como gerente de ventas de alto rango, lo guiaré a través de un artículo detallado e informativo sobre las ventajas de RO4003C y las propiedades que lo convierten en una opción superior para diseños de PCB de alta velocidad.
Introducción a RO4003C y sus propiedades únicas
RO4003C es un material PCB de doble cara avanzado que tiene una constante dieléctrica de 3,38±0,05 (a 10 GHz/23 ℃) y una constante dieléctrica de diseño de 3,55 (a 8 a 40 GHz).Estas propiedades lo convierten en una excelente opción para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una integridad de señal superior.Las propiedades únicas de RO4003C incluyen un factor de disipación bajo de 0,0027 (a 10 GHz/23 ℃) y un coeficiente térmico bajo de ε, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones que requieren estabilidad térmica.
Factor de disipación y coeficiente térmico de RO4003C
El bajo factor de disipación de RO4003C de 0,0027 (a 10 GHz/23 ℃) y 0,0021 (a 2,5 GHz/23 ℃) lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una pérdida de señal mínima.El coeficiente térmico de ε oscila entre -50 ℃ y 150 ℃, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones que requieren estabilidad térmica.
Resistividad de volumen y resistividad de superficie de RO4003C
La resistividad de volumen de RO4003C es de 1,7 x 1010 MΩ.cm (COND A) y su resistividad de superficie es de 4,2 x 109 MΩ (COND A), lo que lo convierte en una opción excepcional para aplicaciones que requieren una alta resistencia de aislamiento.
Resistencia eléctrica y propiedades mecánicas de RO4003C
RO4003C tiene una excelente resistencia eléctrica de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) (a 0,51 mm/0,020") y un módulo de alta resistencia a la tracción de 19 650 (2850) MPa (ksi) (X) y 19 450 (2821) MPa (ksi) (Y) a temperatura ambiente. También exhibe una alta resistencia a la tracción de 139 (20.2) MPa (ksi) (X) y 100 (14.5) MPa (ksi) (Y) a temperatura ambiente, lo que lo convierte en un confiable elección para aplicaciones que requieren alta resistencia mecánica.
Estabilidad dimensional y coeficiente de expansión térmica de RO4003C
RO4003C presenta una excelente estabilidad dimensional, con un valor máximo de <0,3 mm/m (mil/pulgada) después del grabado+E2/150 ℃.Su coeficiente de expansión térmica varía de 11 ppm/℃ a 46 ppm/℃ (X, Y, Z) de -55 ℃ a 288 ℃, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren propiedades mecánicas estables en un amplio rango de temperatura.
Tg y Td de RO4003C y su impacto en el diseño de PCB de alta frecuencia
RO4003C tiene una temperatura de transición vítrea (Tg) de >280 ℃ (TMA A) y una temperatura de descomposición (Td) de 425 ℃ (TGA), lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de alta temperatura.Su alta Tg también lo hace adecuado para la compatibilidad con procesos sin plomo.
Conductividad térmica de RO4003C y su relevancia en la gestión del calor
RO4003C tiene una conductividad térmica de 0,71 W/M/oK (a 80 ℃), lo que lo convierte en una opción confiable para aplicaciones que requieren una gestión eficiente del calor.
Absorción de humedad y resistencia al pelado del cobre de RO4003C
RO4003C tiene una baja absorción de humedad del 0,06 % (después de 48 horas de inmersión a 50 ℃), lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones que requieren una alta estabilidad dimensional en ambientes húmedos.Su resistencia al desprendimiento del cobre es de 1,05 N/mm (pli) (después de la lámina EDC de 1 oz de flotador de soldadura).
Compatibilidad de procesos sin plomo de RO4003C
RO4003C es compatible con procesos sin plomo, lo que lo convierte en una opción ecológica para diseños de PCB de alta frecuencia.
En conclusión, RO4003C es un material para PCB de alto rendimiento que ofrece propiedades únicas ideales para aplicaciones de alta frecuencia.Su bajo factor de disipación, estabilidad térmica, excelentes propiedades mecánicas y eléctricas y compatibilidad con procesos sin plomo lo convierten en una opción óptima para diseños de PCB de alta velocidad.Al elegir RO4003C, puede desbloquear todo el potencial de su electrónica de alta frecuencia y lograr una integridad y un rendimiento de señal superiores.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
