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30 Mil RO4730 laminados de PCB de alta frecuencia de 2 capas
Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal
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30 Mil RO4730 laminados de PCB de alta frecuencia de 2 capas
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30 Mil RO4730 laminados de PCB de alta frecuencia de 2 capas

Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Resaltar:

PWB de alta frecuencia de 2 capas

,

PWB de alta frecuencia de las laminas

,

PWB de 30 Mil High Frequency

Descripción del Producto

Las laminas de alta frecuencia del RO4730G3 de Rogers son una opción confiable para los substratos impresos antena-grado de la placa de circuito, ofreciendo una alternativa rentable a los substratos PTFE-basados tradicionales de la antena mientras que permiten a diseñadores ajustar coste y funcionamiento. Con una constante dieléctrica de 3 y una tangente de la pérdida de 0,0028 en 10 gigahertz, también se jacta un coeficiente termal bajo de la constante dieléctrica (TCDk) de solamente 34 ppm/°C a través de una gama de temperaturas de -50°C a 150°C. Además, este PCBs de alta frecuencia ha demostrado funcionamiento bajo de PIM, con un valor del dBc -165. Los valores de CTE en las hachas de X y de Y son similares al del cobre, y Z-AXIS CTE es impresionante bajo en 30,3 ppm/°C. Este partido magnífico de CTE reduce perceptiblemente tensiones en las antenas del PWB.

 

30 Mil RO4730 laminados de PCB de alta frecuencia de 2 capas 0

 

Propiedad RO4730G3 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess 3.0±0.5 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign 2,98 Z   1,7 gigahertz a 5 gigahertz Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación, tanδ 0,0028 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2,5 gigahertz
Coeficiente termal de ε +34 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional <0>X, Y mm/m después de ℃ del etech +E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
Resistencia de volumen (0,030") 9 x 107   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia superficial (0,030") 7,2 x 105   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 ohmios 0,060" dBm 43 1900 megaciclos
Fuerza eléctrica (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Doctor en Medicina de la fuerza flexural 181 (26,3)   Mpa (kpsi) RT ASTM D790
CMD 139 (20,2)  
Absorción de Moisure 0,093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conductividad termal 0,45 Z W/mK 50℃ ASTM D5470
Coeficiente de extensión termal 15,9
14,4
35,2		 X
Y
Z		 ppm/℃ -50 ℃to 288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280   ℃   IPC-TM-650 2.4.24
TD 411   ℃   ASTM D3850
Densidad 1,58   gm/cm3   ASTM D792
Cáscara de cobre Stength 4,1   pli 1oz, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0       UL 94
Proceso sin plomo compatible Sí        

 

Etiquetas: 

PWB multi de la capa 2OZ,  

4 capas de la placa de circuito de múltiples capas,  

placa de circuito de múltiples capas de 0.8m m

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PWB de alta frecuencia de las laminas

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PWB de 30 Mil High Frequency

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Las laminas de alta frecuencia del RO4730G3 de Rogers son una opción confiable para los substratos impresos antena-grado de la placa de circuito, ofreciendo una alternativa rentable a los substratos PTFE-basados tradicionales de la antena mientras que permiten a diseñadores ajustar coste y funcionamiento. Con una constante dieléctrica de 3 y una tangente de la pérdida de 0,0028 en 10 gigahertz, también se jacta un coeficiente termal bajo de la constante dieléctrica (TCDk) de solamente 34 ppm/°C a través de una gama de temperaturas de -50°C a 150°C. Además, este PCBs de alta frecuencia ha demostrado funcionamiento bajo de PIM, con un valor del dBc -165. Los valores de CTE en las hachas de X y de Y son similares al del cobre, y Z-AXIS CTE es impresionante bajo en 30,3 ppm/°C. Este partido magnífico de CTE reduce perceptiblemente tensiones en las antenas del PWB.

 

30 Mil RO4730 laminados de PCB de alta frecuencia de 2 capas 0

 

Propiedad RO4730G3 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess 3.0±0.5 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign 2,98 Z   1,7 gigahertz a 5 gigahertz Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación, tanδ 0,0028 Z   10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
  2,5 gigahertz
Coeficiente termal de ε +34 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
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PIM -165   dBc 50 ohmios 0,060" dBm 43 1900 megaciclos
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CMD 139 (20,2)  
Absorción de Moisure 0,093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Conductividad termal 0,45 Z W/mK 50℃ ASTM D5470
Coeficiente de extensión termal 15,9
14,4
35,2		 X
Y
Z		 ppm/℃ -50 ℃to 288℃ IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280   ℃   IPC-TM-650 2.4.24
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Densidad 1,58   gm/cm3   ASTM D792
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Inflamabilidad V-0       UL 94
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4 capas de la placa de circuito de múltiples capas,

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