Este personalizado de 4 capasPCB híbridosutiliza una laminación heterogénea que combina el sustrato de PTFE lleno de cerámica Rogers RO3010 y el prepreg FR4 1080. Su estructura de apilamiento sigue el modelo de 1.27mm RO3010 + 0.076mm 1080 FR4 PP + 1.27mm RO3010,con un espesor de laminado terminado de 2Cada capa de circuito tiene un peso de cobre terminado de 1 oz. La placa adopta un tratamiento de superficie de estaño de inmersión, sin máscara de soldadura en ambos lados y marcas de serigrafía blanca.Con dimensiones de 143 mm × 97.5mm para una unidad, este prototipo físico ilustra cómo el empillamiento simétrico mitiga la deformación en las placas de circuito híbrido RO3010.
Especificaciones de los PCB
A diferencia de las tablas mixtas asimétricas convencionales, este PCB de 4 capas implementa un diseño de doble núcleo totalmente simétrico.076mm 1080 FR4 en el medioEste concepto estructural equilibrado actúa como la solución principal para minimizar la deformación durante el prensado a alta temperatura y el ciclo térmico.
| Punto de las especificaciones |
Detalles del parámetro |
| Configuración de la capa |
PCB híbrido rígido de 4 capas |
| Estructura de las pilas |
1.27mm RO3010 + 0,076mm 1080 FR4 PP + 1,27mm RO3010 |
| espesor del tablero terminado |
2.8 mm |
| Peso del cobre |
1 oz de cobre acabado por capa |
| Dimensiones y cantidad |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
| Finalización de la superficie |
Estaño de inmersión |
| Máscara de soldadura y tela de seda |
Sin máscara de soldadura, leyenda de serigrafía blanca |
Estacionamiento simétrico para una curvatura reducida en los PCB híbridos RO3010
La laminación híbrida que empareja RO3010 con prepreg FR4 conlleva inherentemente riesgos de deformación.El PTFE lleno de cerámica RO3010 y el prepreg FR4 muestran valores de CTE no coincidentes y se comportan de manera diferente al liberar tensión térmicaLos diseños de pila asimétricos generalmente conducen a la flexión o torsión después de la laminación, lo que arruina la planitud y causa fallas durante el ensamblaje SMT.
Este PCB de 2,8 mm de cuatro capas aborda este obstáculo de fabricación mediante el despliegue de una pila simétrica.con un material de precintado delgado 1080 FR4 que sirve como medio de unión centralLa tensión térmica generada por los lados superior e inferior se contrarresta entre sí durante la laminación.prevención de la deformación en el ciclo térmico posterior y los flujos de trabajo de montaje.
Esta placa física sirve como un estudio de caso práctico de 2.8 mm. Valida la apilamiento simétrico como una opción de proceso robusta para la producción en masa de placas híbridas de alta frecuencia RO3010 + FR4,especialmente los tableros más gruesos que son más propensos a la deformación.
Destaques adicionales del control de procesos
1080 PP Resin Flow & Filling Control: Los fabricantes controlan de cerca el flujo de resina y el llenado de pegamento para este prepreg ultra delgado de 0,076 mm, para evitar vacíos,Resina insuficiente y delaminación entre materiales diferentes.
Gestión de coincidencia de CTE heterogénea: los parámetros de prensado ajustados reducen la brecha de expansión térmica entre RO3010 y FR4, estabilizando aún más los resultados de laminación basados en el diseño de pila simétrica.
Factibilidad estable de la producción en masa: Equilibra el rendimiento eléctrico de alta frecuencia, el rendimiento de plano y el costo de producción para adaptarse a los proyectos comerciales.
Rogers RO3010 Introducción al material
RO3010 es un laminado de alta frecuencia de PTFE lleno de cerámica con una constante dieléctrica estable y un bajo factor de disipación.Mantiene un rendimiento eléctrico constante a través de los cambios de frecuencia y temperaturaCuando se combina con el prepreg FR4 en una pila híbrida, reduce los gastos de materiales en comparación con las placas de todos los Rogers, manteniendo una estabilidad fiable de la señal de RF.Es ampliamente seleccionado para proyectos comerciales de alta frecuencia donde el control de costes es importante..
Características y ventajas del producto
- Mejora de la planitud a través del apilamiento simétrico: contrarresta el estrés térmico y reduce la curvatura de las tablas híbridas
- Fuerte unión entre capas: el flujo de resina controlado para 1080 PP elimina los vacíos y los riesgos de delaminación
- Rendimiento de alta frecuencia confiable: los núcleos RO3010 admiten la transmisión de señales RF de baja pérdida
- Construcción amigable con SMT: acabado de estaño de inmersión y trabajo de ensamblaje simplificado de serigrafía blanca transparente
- Estructura híbrida económica: combina el rendimiento de RF superior con los costos de fabricación prácticos
Aplicaciones típicas
- Modulos de microondas de RF comerciales
- Circuitos de las estaciones base de comunicación inalámbrica
- Sistemas de procesamiento de señales de alta frecuencia
- Los demás aparatos y aparatos para la fabricación de la información
- Proyectos de validación de prototipos de alta frecuencia
Conclusión
Este 2.8mm de 4 capas de RO3010 + FR4 PCB híbrido está diseñado alrededor del principio básico de la simetría para reducir la deformación vista en heterogéneas placas de laminado mixto.acabado de superficie de estaño de inmersión y controles de laminación precisosEste prototipo físico ofrece referencias de proceso procesables para la fabricación de PCB de alta frecuencia híbridos Rogers gruesos.
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