Combinación de RO4350B y FR4 para aplicaciones de PCB de alta confiabilidad

RO4350B y FR4: la combinación perfecta para aplicaciones de PCB de alta confiabilidad

Hola, Hoy queremos compartirles una PCB híbrida de 6 capas, la cual ha sido suministrada con materiales y detalles de construcción de la más alta calidad para garantizar un rendimiento óptimo.El material de PCB utilizado consiste en Rogers RO4350B e ITEQ IT180A FR-4, y se ha sometido a un proceso sin plomo para permitirle operar en temperaturas que van desde -40 ℃ hasta +85 ℃.

La placa, incluidas las tiras de herramientas, mide 98 x 95 mm y tiene un trazo/espacio mínimo de 6/6 mils y un tamaño de orificio mínimo de 10 mils.No hay vías ciegas o enterradas, y la construcción de la placa incluye cobre base de 35 um, preimpregnado y capas IT180A FR-4, con un espesor de placa terminado de 1,6 mm y un peso de Cu terminado de 1 oz (1,4 mils) en todas las capas.

El acabado superficial del tablero se ha realizado con ENIG (Electroless Nickle and Immersion Gold), con la parte superior e inferior serigrafiadas en blanco.La máscara de soldadura superior es de color negro mate, al igual que la máscara de soldadura inferior.No hay serigrafía en las almohadillas de soldadura y la calidad de la placa se garantiza mediante el uso de una prueba 100 % eléctrica.

Esta placa de circuito impreso ha sido diseñada para igualar una impedancia de 50 ohmios, con una tolerancia de +/- 10 %, y la capa superior tiene un espaciado y una pista de 18 mil/10 mil.La coincidencia de impedancia se logra utilizando la capa de referencia 2.

En esta placa de circuito impreso, suministramos una plantilla de pasta de soldadura panelizada para la parte superior de la placa.Las estadísticas de PCB son impresionantes, con 107 componentes, 235 pads en total, 71 pads de orificio pasante, 79 pads SMT superiores, 85 pads SMT inferiores, 263 vías y 81 redes.

Si tiene alguna pregunta técnica o consulta sobre nuestra PCB, comuníquese con Ivy en sales10@bichengpcb.com.Nuestro PCB de alta calidad se puede comprar hoy, lo que garantiza el máximo rendimiento.

Los beneficios de usar RO4350B y FR4 para aplicaciones de PCB de alta confiabilidad

-Mejores prácticas para diseñar con material RO4350B y FR4

El diseño de placa de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento implica seleccionar los materiales ideales para el trabajo, teniendo en cuenta sus propiedades individuales y cómo pueden afectar el rendimiento de la PCB.Dos materiales de uso común en el diseño de PCB son RO4350B y FR4, cada uno con características únicas que pueden afectar la funcionalidad de la PCB.En esta guía completa, exploraremos las diferencias entre estos materiales y cómo se pueden utilizar en el diseño de PCB de alto rendimiento.

Constante dieléctrica y factor de disipación

La constante dieléctrica y el factor de disipación son factores cruciales a considerar cuando se diseñan aplicaciones de alta frecuencia.RO4350B cuenta con una constante dieléctrica típica de 3,48±0,05 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz/23 ℃.Comparativamente, FR4 tiene una constante dieléctrica de alrededor de 4,4 y un factor de disipación de alrededor de 0,02.La baja constante dieléctrica y el factor de disipación de RO4350B lo convierten en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

Coeficiente Térmico de ε y Conductividad Térmica

Otro factor importante a considerar es el coeficiente térmico de ε y la conductividad térmica.A 80 ℃, RO4350B tiene un coeficiente térmico de ε de +50 ppm/℃ y una conductividad térmica de 0,69 W/M/oK.FR4, por otro lado, tiene un coeficiente térmico de ε de alrededor de 150 ppm/℃ y una conductividad térmica de alrededor de 0,3 W/M/oK.El bajo coeficiente térmico de ε y la alta conductividad térmica de RO4350B lo convierten en una opción ideal para la gestión térmica en PCB.

Resistencia eléctrica y resistividad superficial

La resistencia eléctrica y la resistividad de la superficie también son factores importantes a considerar en el diseño de PCB.RO4350B tiene una resistencia eléctrica de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) a 0,51 mm (0,020"), mientras que FR4 tiene una resistencia eléctrica de alrededor de 20 Kv/mm (v/mil). RO4350B también tiene una resistividad superficial de 5,7 x 109 MΩ, que es mucho más alta que la resistividad superficial de FR4 de alrededor de 1 x 106 MΩ Estas propiedades hacen que RO4350B sea una mejor opción para aplicaciones de alto voltaje y para evitar interferencias eléctricas entre componentes.

Resistencia a la tracción y a la flexión

Cuando se trata de resistencia mecánica, RO4350B también tiene una ventaja sobre FR4.RO4350B tiene un módulo de tracción de 16 767 MPa (2432 ksi) en la dirección X y 14 153 MPa (2053 ksi) en la dirección Y, mientras que FR4 tiene un módulo de tracción de alrededor de 3000 MPa (435 ksi).RO4350B también tiene una mayor resistencia a la flexión de 255 MPa (37 kpsi) en comparación con la resistencia a la flexión de FR4 de alrededor de 240 MPa (35 kpsi).

Estabilidad dimensional y coeficiente de expansión térmica

La estabilidad dimensional y el coeficiente de expansión térmica son factores importantes a considerar en el diseño de PCB, particularmente en entornos de alta temperatura.RO4350B tiene una estabilidad dimensional de menos de 0,5 mm/m (mil/pulgada) después del grabado+E2/150 ℃ y un coeficiente de expansión térmica de 10 ppm/℃ en la dirección X, 12 ppm/℃ en la dirección Y y 32 ppm/℃ en la dirección Z.FR4 tiene una estabilidad dimensional similar pero un mayor coeficiente de expansión térmica de alrededor de 17 ppm/℃.

Absorción de humedad y fuerza de pelado de cobre

La absorción de humedad y la resistencia al pelado del cobre son otros factores importantes a considerar en el diseño de PCB.RO4350B tiene una absorción de humedad del 0,06 % después de 48 horas de inmersión a 50 ℃, mientras que FR4 tiene una absorción de humedad de alrededor del 0,15 %.RO4350B también tiene una mayor resistencia al pelado del cobre de 0,88 N/mm (5,0 pli) después de la soldadura por flotación con 1 oz.Lámina de EDC, en comparación con la resistencia al pelado del cobre de FR4 de alrededor de 0,5 N/mm (3,0 pli).

Inflamabilidad y compatibilidad de procesos sin plomo

La inflamabilidad y la compatibilidad con procesos sin plomo son factores importantes a considerar en el diseño de PCB, particularmente en términos de seguridad e impacto ambiental.RO4350B tiene una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que indica una excelente resistencia a las llamas.También es compatible con procesos sin plomo, lo que lo convierte en una opción ecológica.FR4, por otro lado, tiene una clasificación de inflamabilidad más baja de UL 94 V-1, lo que indica menos resistencia a las llamas.

En conclusión, tanto el RO4350B como el FR4 tienen sus propiedades y ventajas únicas en el diseño de PCB de alto rendimiento.RO4350B es el más adecuado para aplicaciones de alta frecuencia, gestión térmica, aplicaciones de alto voltaje y componentes que requieren resistencia mecánica.FR4, por otro lado, es una opción más asequible y es adecuada para aplicaciones menos exigentes.Al seleccionar el material ideal para su PCB, es fundamental tener en cuenta los requisitos específicos de su aplicación y seleccionar el material que mejor se adapte a esas necesidades.