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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| material basado: | Rogers 4350 | espesor de placa de circuito impreso: | 6,6 mil |
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| tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm | Superficie: | Oro |
| Alta luz: | PCB de alta frecuencia de doble capa,PCB de alta frecuencia de 6,6 mil |
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Rogers 4350 PCB de alta frecuencia de 6,6 mil de doble capa con Immersion Gold
Las cualidades requeridas por los diseñadores de circuitos de microondas RF, redes de adaptación y líneas de transmisión de impedancia controlada están presentes en el material RO4350B.Debido a que los materiales de placa de circuito estándar no se pueden usar en muchas aplicaciones debido a las frecuencias operativas más altas, la baja pérdida dieléctrica hace posible emplear el material RO4350B en estas aplicaciones.
La constante dieléctrica es constante en un amplio rango de frecuencias y tiene uno de los coeficientes de temperatura más bajos de cualquier material de placa de circuito.
Aplicaciones principales:
Bloque de bajo ruido
Amplificadores de potencia
rfid
| Valor típico de RO4350B | |||||
| Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipacióntan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ a 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1,2x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Fuerza flexible | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | <0.5 | X,Y | mmm (mil/pulgada) |
después de grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión termal | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55 ℃ a 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividad térmica | 0,69 | W/M/bien | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48hrs inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
| Densidad | 1.86 | gramos/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Fuerza de pelado de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
después de la soldadura flotar 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
