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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero | Cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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| Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm | Grueso del PWB: | 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52 |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Alta luz: | Placa de circuito del RF de los combinadores del poder,placa de circuito de 75mil RF,Placa de circuito de múltiples capas del RF |
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Rogers TMM10Placa de circuito impreso para microondas i 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB con oro de inmersión
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Los materiales de microondas termoestables TMM10i de Rogers son compuestos cerámicos, de hidrocarburos y de polímeros termoestables diseñados para aplicaciones de línea de banda y microbanda de alta confiabilidad de orificio pasante enchapado.
Las propiedades eléctricas y mecánicas de los laminados TMM10i combinan muchos de los beneficios de los laminados de circuito de microondas de PTFE cerámico y tradicional, sin requerir las técnicas de producción especializadas comunes a estos materiales.
Los laminados TMM10i tienen un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo, típicamente menos de 30 ppm/°C.Los coeficientes isotrópicos de expansión térmica del material, muy similares a los del cobre, permiten la producción de agujeros pasantes enchapados de alta confiabilidad y bajos valores de contracción por grabado.Además, la conductividad térmica de los laminados TMM10i es aproximadamente el doble que la de los laminados cerámicos/PTFE tradicionales, lo que facilita la eliminación del calor.
Los laminados TMM10i se basan en resinas termoestables y no se ablandan cuando se calientan.Como resultado, la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el levantamiento de la almohadilla o la deformación del sustrato.
Algunas aplicaciones típicas:
1. Probadores de chips
2. Polarizadores y lentes dieléctricos
3. Filtros y acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global
5. Antenas de parche
6. Amplificadores de potencia y combinadores
7. Circuitos de RF y microondas
8. Sistemas de comunicación por satélite
Nuestras capacidades (TMM10i)
| Material de placa de circuito impreso: | Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables |
| Designación: | TMM10i |
| Constante dieléctrica: | 9,80 ±0,245 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, OSP, chapado en oro puro (sin níquel debajo del oro), etc. |
Hoja de datos de TMM10
| Propiedad | TMM10i | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 9,80±0,245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica,εDiseño | 9.9 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de constante dieléctrica | -43 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de aislamiento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividad de volumen | 2x108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividad de superficie | 4x107 | - | mamá | - | ASTM D257 | |
| Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) | 267 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propiedades termales | ||||||
| Temperatura de descomposición (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - x | 19 | X | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/pulgada (N/mm) | después de la soldadura flotar 1 oz.EDC | IPC-TM-650 Método 2.4.8 | |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo de flexión (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de humedad (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Gravedad específica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidad calorífica específica | 0.72 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatible con procesos sin plomo | SÍ | - | - | - | - | |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
