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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Anterial bajo: | las laminas De cerámica-llenadas reforzaron con fibra de vidrio tejida | Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
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| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 20mil (0.508m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m) | Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Resaltar: | tablero de cerámica del PWB 20mil,Tablero echado a un lado doble del PWB de Rogers,Tablero del PWB de la antena del remiendo de la microcinta |
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Rogers RO3203 PCB de alta frecuencia de 20 mil de doble cara para Antenas de parche Microstrip
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Los materiales para circuitos de alta frecuencia RO3203 de Rogers Corporation son laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida.Este material está diseñado para ofrecer un rendimiento eléctrico y una estabilidad mecánica excepcionales a precios competitivos.La constante dieléctrica de los materiales de circuito de alta frecuencia RO3203 es 3,02.Esto, junto con un factor de disipación de 0,0016, amplía el rango de frecuencia útil más allá de los 40 GHz.
Los laminados RO3203 combinan la suavidad de la superficie de un laminado de PTFE no tejido, para tolerancias de grabado de líneas más finas, con la rigidez de un laminado de PTFE de vidrio tejido.Estos materiales se pueden fabricar en placas de circuito impreso usando
técnicas estándar de procesamiento de placa de circuito de PTFE.Las opciones de revestimiento disponibles son láminas de cobre electrodepositado de 0,5, 1 o 2 oz./ft2 (17, 35, 70 micras de espesor).Estos laminados se fabrican bajo un sistema de calidad certificado ISO 9002.
Características:
1. La baja pérdida dieléctrica para el rendimiento de alta frecuencia se puede utilizar en aplicaciones que superan los 20 GHz.
2. El bajo coeficiente de expansión en el plano (coincidente con el cobre) es adecuado para usar con diseños híbridos de placas multicapa de vidrio epoxi
3. Precio económico para la fabricación en volumen.
4. La suavidad de la superficie permite tolerancias de grabado de líneas más finas
Aplicaciones Típicas:
1. Sistemas de prevención de colisiones automotrices
2. Antenas satelitales de posicionamiento global automotriz
3. Infraestructura de la estación base
4. LMDS y banda ancha inalámbrica
5. Lectores de medidores remotos
Capacidad de placa de circuito impreso (RO3203)
| Material de placa de circuito impreso: | Laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida |
| Designacion: | RO3203 |
| Constante dieléctrica: | 3,02±0,04 |
| Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Hoja de datos de RO3203
| RO3203 Valor típico | |||||
| Propiedad | RO3203 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 3,02±0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Conductividad térmica | 0,47 (3,2) | W/mK | Flotar 100 ℃ | ASTM C518 | |
| Resistividad de volumen | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
| Resistividad de superficie | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
| Estabilidad dimensional | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | después del grabado | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Módulo de tracción | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Módulo de flexión | 400 300 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Resistencia a la tracción | 12.5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Fuerza flexible | 9 8 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Absorción de humedad | <0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Coeficiente de expansión termal | 58 13 | ZX,Y | ppm/℃ | -50 ℃ a 288 ℃ | ASTM D3386 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidad | 2.1 | gramos/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Fuerza de pelado de cobre | 10 (1,74) | libras/pulgadas (N/mm) | Después de soldar | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | sí | ||||
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
