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Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-480.V1.0
Material base:
FR-4
Recuento de capas:
14 Capas
Espesor de la PCB:
2mm ±0,16
Tamaño de PCB:
220 mm x 170 mm = 4 piezas
Máscara de soldadura:
Verde
Platina:
Blanco
Peso de cobre:
En el interior 0.5 oz, en el exterior 1 oz
Acabado superficial:
oro de inmersión
Resaltar:

Tablero de múltiples capas del PWB Fr4

,

tablero del PWB de 1oz FR4

,

PWB del oro de la inmersión 1oz

Descripción del Producto
 

Interconexión de alta densidad (HDI)Placa de circuito de PCB construida en14 capasFR-4 Tg170°CCon el oro de inmersión

 

1.1 Descripción general

Este es un tipo de placa de circuito impreso HDI de 14 capas construida en un sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de equipos de códec.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre una máscara de soldadura verde y oro de inmersión sobre almohadillasLos PCB contienen 2 + N + 2 capas de interconexión de alta densidad, los microvias en diferentes capas se apilan.Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 usando los datos de Gerber suministradosCada uno de los 20 paneles está empacado para su envío.

 

1.2Nuestras ventajas

Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.

Capacidad de producción de prototipos en volumen;

Taller de 16000 m2;

capacidad de producción de 30000 m2 al mes;

8000 tipos de PCB por mes;

Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;

Tales de productos subvencionables de primera producción: > 95%

 

1.3 Aplicacionesde los PCB HDI

Ociloscopio
Refuerzo inalámbrico
Wi-Fi en el punto de acceso
WiFi 4G
Enrutador GSM
Sistemas de acceso con tarjeta
Instrumentación

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 0

 

1.4 Parámetro y ficha de datos

Número de capas 14 capas
Tipo de tablero PCB de varias capas
Tamaño del tablero 220 mm x 170 mm = 4pcs
espesor del tablero 2.0 mm +/- 0.16
Material del tablero Fr-4
Proveedor de material de tablero El ITEQ
Tg Valor del material del tablero 170 °C
 
espesor de PTH Cu ≥ 20 μm
Espesor de las capas internas 18 mm (0,5 oz)
espesor de la superficie Cu 35 mm (1 oz)
 
Tipo y número de modelo de máscara de soldadura. El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero (LPSM, PSR-2000GT600D)
Proveedor de máscaras de soldadura El TAIYO
Color de la máscara de soldadura El verde
Número de máscaras de soldadura 2
espesor de la máscara de soldadura 14 mm
 
Tipo de tinta de serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de serigrafía El TAIYO
El color de la seda Blanco
Número de pantallas de seda 1
 
Las pruebas de detección deben realizarse en un solo lugar. 5.8 mil
Diferencia mínima (mil) 6.2 mil
 
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Se requiere el RoHS - ¿ Qué?
Página de guerra 00,25%
Prueba de choque térmico Pasado, 288 ± 5 ° C, 10 segundos, 3 ciclos sin delaminación, sin ampollas.
Prueba de soldadura Pasado, 255±5°C,5 segundos Área de humedecimiento Al menos 95%
Función Superado el ensayo eléctrico al 100%
Trabajo de mano Cumplimiento de las normas IPC-A-600H y IPC-6012C, clase 2
Cuadro de perforación (mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
T8 1.150
T9 1.200
T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T11, T1 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, 3.200
T19 3.450

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 1

 

1.5Diferentes tipos de PCB HDI

Para simplificar el PCB de alta densidad de interconexión, definimos 3 tipos de PCB HDI como se muestra a continuación:

1+N+1, los PCB contienen perforación y prensado láser de una sola vez en las placas HDI.

I+N+I (I≥2), los PCB contienen perforación y prensado con láser de 2 o más veces, incluidas las microvías escalonadas o apiladas en diferentes capas.

Cualquier HDI de capa, vías ciegas y vías enterradas se pueden colocar libremente en diferentes capas según lo desee el diseñador.

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 2

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-480.V1.0
Material base:
FR-4
Recuento de capas:
14 Capas
Espesor de la PCB:
2mm ±0,16
Tamaño de PCB:
220 mm x 170 mm = 4 piezas
Máscara de soldadura:
Verde
Platina:
Blanco
Peso de cobre:
En el interior 0.5 oz, en el exterior 1 oz
Acabado superficial:
oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Tablero de múltiples capas del PWB Fr4

,

tablero del PWB de 1oz FR4

,

PWB del oro de la inmersión 1oz

Descripción del Producto
 

Interconexión de alta densidad (HDI)Placa de circuito de PCB construida en14 capasFR-4 Tg170°CCon el oro de inmersión

 

1.1 Descripción general

Este es un tipo de placa de circuito impreso HDI de 14 capas construida en un sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de equipos de códec.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre una máscara de soldadura verde y oro de inmersión sobre almohadillasLos PCB contienen 2 + N + 2 capas de interconexión de alta densidad, los microvias en diferentes capas se apilan.Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 usando los datos de Gerber suministradosCada uno de los 20 paneles está empacado para su envío.

 

1.2Nuestras ventajas

Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.

Capacidad de producción de prototipos en volumen;

Taller de 16000 m2;

capacidad de producción de 30000 m2 al mes;

8000 tipos de PCB por mes;

Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;

Tales de productos subvencionables de primera producción: > 95%

 

1.3 Aplicacionesde los PCB HDI

Ociloscopio
Refuerzo inalámbrico
Wi-Fi en el punto de acceso
WiFi 4G
Enrutador GSM
Sistemas de acceso con tarjeta
Instrumentación

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 0

 

1.4 Parámetro y ficha de datos

Número de capas 14 capas
Tipo de tablero PCB de varias capas
Tamaño del tablero 220 mm x 170 mm = 4pcs
espesor del tablero 2.0 mm +/- 0.16
Material del tablero Fr-4
Proveedor de material de tablero El ITEQ
Tg Valor del material del tablero 170 °C
 
espesor de PTH Cu ≥ 20 μm
Espesor de las capas internas 18 mm (0,5 oz)
espesor de la superficie Cu 35 mm (1 oz)
 
Tipo y número de modelo de máscara de soldadura. El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero (LPSM, PSR-2000GT600D)
Proveedor de máscaras de soldadura El TAIYO
Color de la máscara de soldadura El verde
Número de máscaras de soldadura 2
espesor de la máscara de soldadura 14 mm
 
Tipo de tinta de serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de serigrafía El TAIYO
El color de la seda Blanco
Número de pantallas de seda 1
 
Las pruebas de detección deben realizarse en un solo lugar. 5.8 mil
Diferencia mínima (mil) 6.2 mil
 
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Se requiere el RoHS - ¿ Qué?
Página de guerra 00,25%
Prueba de choque térmico Pasado, 288 ± 5 ° C, 10 segundos, 3 ciclos sin delaminación, sin ampollas.
Prueba de soldadura Pasado, 255±5°C,5 segundos Área de humedecimiento Al menos 95%
Función Superado el ensayo eléctrico al 100%
Trabajo de mano Cumplimiento de las normas IPC-A-600H y IPC-6012C, clase 2
Cuadro de perforación (mm)  
T1 0.300
T2 0.450
T3 0.580
T4 0.590
T5 0.690
T6 0.650
T7 1.000
T8 1.150
T9 1.200
T10 1.300
T11 1.400
T12 1.500
T13 1.600
T14 1.700
T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T11, T1 2.050
T16 2.550
T17 3.000
T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, 3.200
T19 3.450

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 1

 

1.5Diferentes tipos de PCB HDI

Para simplificar el PCB de alta densidad de interconexión, definimos 3 tipos de PCB HDI como se muestra a continuación:

1+N+1, los PCB contienen perforación y prensado láser de una sola vez en las placas HDI.

I+N+I (I≥2), los PCB contienen perforación y prensado con láser de 2 o más veces, incluidas las microvías escalonadas o apiladas en diferentes capas.

Cualquier HDI de capa, vías ciegas y vías enterradas se pueden colocar libremente en diferentes capas según lo desee el diseñador.

 

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión 2

 

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