| Cuota De Producción: | 1pcs |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Interconexión de alta densidad (HDI)Placa de circuito de PCB construida en14 capasFR-4 Tg170°CCon el oro de inmersión
1.1 Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso HDI de 14 capas construida en un sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de equipos de códec.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre una máscara de soldadura verde y oro de inmersión sobre almohadillasLos PCB contienen 2 + N + 2 capas de interconexión de alta densidad, los microvias en diferentes capas se apilan.Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 usando los datos de Gerber suministradosCada uno de los 20 paneles está empacado para su envío.
1.2Nuestras ventajas
Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.
Capacidad de producción de prototipos en volumen;
Taller de 16000 m2;
capacidad de producción de 30000 m2 al mes;
8000 tipos de PCB por mes;
Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
Tales de productos subvencionables de primera producción: > 95%
1.3 Aplicacionesde los PCB HDI
Ociloscopio
Refuerzo inalámbrico
Wi-Fi en el punto de acceso
WiFi 4G
Enrutador GSM
Sistemas de acceso con tarjeta
Instrumentación
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1.4 Parámetro y ficha de datos
| Número de capas | 14 capas |
| Tipo de tablero | PCB de varias capas |
| Tamaño del tablero | 220 mm x 170 mm = 4pcs |
| espesor del tablero | 2.0 mm +/- 0.16 |
| Material del tablero | Fr-4 |
| Proveedor de material de tablero | El ITEQ |
| Tg Valor del material del tablero | 170 °C |
| espesor de PTH Cu | ≥ 20 μm |
| Espesor de las capas internas | 18 mm (0,5 oz) |
| espesor de la superficie Cu | 35 mm (1 oz) |
| Tipo y número de modelo de máscara de soldadura. | El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero (LPSM, PSR-2000GT600D) |
| Proveedor de máscaras de soldadura | El TAIYO |
| Color de la máscara de soldadura | El verde |
| Número de máscaras de soldadura | 2 |
| espesor de la máscara de soldadura | 14 mm |
| Tipo de tinta de serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de serigrafía | El TAIYO |
| El color de la seda | Blanco |
| Número de pantallas de seda | 1 |
| Las pruebas de detección deben realizarse en un solo lugar. | 5.8 mil |
| Diferencia mínima (mil) | 6.2 mil |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Se requiere el RoHS | - ¿ Qué? |
| Página de guerra | 00,25% |
| Prueba de choque térmico | Pasado, 288 ± 5 ° C, 10 segundos, 3 ciclos sin delaminación, sin ampollas. |
| Prueba de soldadura | Pasado, 255±5°C,5 segundos Área de humedecimiento Al menos 95% |
| Función | Superado el ensayo eléctrico al 100% |
| Trabajo de mano | Cumplimiento de las normas IPC-A-600H y IPC-6012C, clase 2 |
| Cuadro de perforación (mm) | |
| T1 | 0.300 |
| T2 | 0.450 |
| T3 | 0.580 |
| T4 | 0.590 |
| T5 | 0.690 |
| T6 | 0.650 |
| T7 | 1.000 |
| T8 | 1.150 |
| T9 | 1.200 |
| T10 | 1.300 |
| T11 | 1.400 |
| T12 | 1.500 |
| T13 | 1.600 |
| T14 | 1.700 |
| T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T11, T1 | 2.050 |
| T16 | 2.550 |
| T17 | 3.000 |
| T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, | 3.200 |
| T19 | 3.450 |
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1.5Diferentes tipos de PCB HDI
Para simplificar el PCB de alta densidad de interconexión, definimos 3 tipos de PCB HDI como se muestra a continuación:
1+N+1, los PCB contienen perforación y prensado láser de una sola vez en las placas HDI.
I+N+I (I≥2), los PCB contienen perforación y prensado con láser de 2 o más veces, incluidas las microvías escalonadas o apiladas en diferentes capas.
Cualquier HDI de capa, vías ciegas y vías enterradas se pueden colocar libremente en diferentes capas según lo desee el diseñador.
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| Cuota De Producción: | 1pcs |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Interconexión de alta densidad (HDI)Placa de circuito de PCB construida en14 capasFR-4 Tg170°CCon el oro de inmersión
1.1 Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso HDI de 14 capas construida en un sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de equipos de códec.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre una máscara de soldadura verde y oro de inmersión sobre almohadillasLos PCB contienen 2 + N + 2 capas de interconexión de alta densidad, los microvias en diferentes capas se apilan.Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 usando los datos de Gerber suministradosCada uno de los 20 paneles está empacado para su envío.
1.2Nuestras ventajas
Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.
Capacidad de producción de prototipos en volumen;
Taller de 16000 m2;
capacidad de producción de 30000 m2 al mes;
8000 tipos de PCB por mes;
Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
Tales de productos subvencionables de primera producción: > 95%
1.3 Aplicacionesde los PCB HDI
Ociloscopio
Refuerzo inalámbrico
Wi-Fi en el punto de acceso
WiFi 4G
Enrutador GSM
Sistemas de acceso con tarjeta
Instrumentación
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1.4 Parámetro y ficha de datos
| Número de capas | 14 capas |
| Tipo de tablero | PCB de varias capas |
| Tamaño del tablero | 220 mm x 170 mm = 4pcs |
| espesor del tablero | 2.0 mm +/- 0.16 |
| Material del tablero | Fr-4 |
| Proveedor de material de tablero | El ITEQ |
| Tg Valor del material del tablero | 170 °C |
| espesor de PTH Cu | ≥ 20 μm |
| Espesor de las capas internas | 18 mm (0,5 oz) |
| espesor de la superficie Cu | 35 mm (1 oz) |
| Tipo y número de modelo de máscara de soldadura. | El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero (LPSM, PSR-2000GT600D) |
| Proveedor de máscaras de soldadura | El TAIYO |
| Color de la máscara de soldadura | El verde |
| Número de máscaras de soldadura | 2 |
| espesor de la máscara de soldadura | 14 mm |
| Tipo de tinta de serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de serigrafía | El TAIYO |
| El color de la seda | Blanco |
| Número de pantallas de seda | 1 |
| Las pruebas de detección deben realizarse en un solo lugar. | 5.8 mil |
| Diferencia mínima (mil) | 6.2 mil |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Se requiere el RoHS | - ¿ Qué? |
| Página de guerra | 00,25% |
| Prueba de choque térmico | Pasado, 288 ± 5 ° C, 10 segundos, 3 ciclos sin delaminación, sin ampollas. |
| Prueba de soldadura | Pasado, 255±5°C,5 segundos Área de humedecimiento Al menos 95% |
| Función | Superado el ensayo eléctrico al 100% |
| Trabajo de mano | Cumplimiento de las normas IPC-A-600H y IPC-6012C, clase 2 |
| Cuadro de perforación (mm) | |
| T1 | 0.300 |
| T2 | 0.450 |
| T3 | 0.580 |
| T4 | 0.590 |
| T5 | 0.690 |
| T6 | 0.650 |
| T7 | 1.000 |
| T8 | 1.150 |
| T9 | 1.200 |
| T10 | 1.300 |
| T11 | 1.400 |
| T12 | 1.500 |
| T13 | 1.600 |
| T14 | 1.700 |
| T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T15, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T16, T11, T1 | 2.050 |
| T16 | 2.550 |
| T17 | 3.000 |
| T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T18, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, T14, | 3.200 |
| T19 | 3.450 |
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1.5Diferentes tipos de PCB HDI
Para simplificar el PCB de alta densidad de interconexión, definimos 3 tipos de PCB HDI como se muestra a continuación:
1+N+1, los PCB contienen perforación y prensado láser de una sola vez en las placas HDI.
I+N+I (I≥2), los PCB contienen perforación y prensado con láser de 2 o más veces, incluidas las microvías escalonadas o apiladas en diferentes capas.
Cualquier HDI de capa, vías ciegas y vías enterradas se pueden colocar libremente en diferentes capas según lo desee el diseñador.
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