Esta PCB RF rígida de 2 capas F4BTM298 es una placa de circuito de microondas de alta estabilidad y baja pérdida diseñada para sistemas de comunicación por satélite, radar, RF y microondas. Construido con sustrato de PTFE relleno de nanocerámica Wangling F4BTM298 y lámina de cobre ED de 1 oz, este PCB ultradelgado de 0,3 mm presenta un acabado de superficie de oro de inmersión confiable y un estricto cumplimiento de calidad IPC Clase 2. Todas las placas se someten a pruebas 100% eléctricas antes del envío, lo que brinda un rendimiento dieléctrico estable, baja expansión térmica y un excelente aislamiento para aplicaciones de alta frecuencia. Aceptamos archivos Gerber RS-274-X globales para pedidos de PCB personalizados y brindamos envío y soporte técnico a todo el mundo.
¿Qué es F4BTM298? Introducción avanzada al sustrato
F4BTM298 es un laminado compuesto de PTFE modificado de alto rendimiento formulado con tela de fibra de vidrio, rellenos nanocerámicos de baja pérdida y resina de PTFE, fabricado mediante un procesamiento preciso de alta presión. Actualizado a partir de los materiales F4BM clásicos, este sustrato integra componentes nanocerámicos de alto dieléctrico para optimizar el rendimiento integral, equilibrando una baja pérdida dieléctrica, una alta constante dieléctrica, resistencia al calor, baja expansión térmica y alta resistencia de aislamiento.
F4BTM298 comparte la misma capa dieléctrica premium queF4BTME298, diferenciándose únicamente en la configuración de la lámina de cobre. Equipado con una lámina de cobre ED estándar, el F4BTM298 es ideal para proyectos de RF convencionales sin requisitos PIM estrictos, mientras que el F4BTME298 adopta una lámina de cobre con tratamiento inverso RTF para escenarios de circuitos de alta precisión y bajo PIM. Esta combinación de materiales flexible satisface diversas necesidades de aplicación y diseño de PCB de alta frecuencia.
Características principales de rendimiento de F4BTM298
El sustrato F4BTM298 presenta un rendimiento eléctrico estable de bajas pérdidas, estabilidad dimensional térmica confiable y alta seguridad, lo que respalda completamente el funcionamiento estable a largo plazo de sistemas de microondas RF industriales y civiles con parámetros básicos estandarizados:
Constante dieléctrica estable (Dk): 2,98 ± 0,06 a 10 GHz, lo que garantiza una adaptación precisa de la impedancia y una transmisión constante de la señal de alta frecuencia
Baja pérdida dieléctrica (Df): 0,0018 a 10 GHz, lo que reduce eficazmente la atenuación de la señal de alta frecuencia y mejora la eficiencia de la transmisión de microondas.
Baja expansión térmica: eje X 15 ppm/°C, eje Y 16 ppm/°C, eje Z 78 ppm/°C (-55°C a 288°C), evitando la deformación y deformación de la PCB bajo ciclos de temperatura extrema
Rendimiento dieléctrico de temperatura estable: Coeficiente térmico de Dk a -78 ppm/°C (-55°C a 150°C), evitando la deriva de parámetros dieléctricos en entornos térmicos variables
Absorción de humedad ultrabaja: ≤0,05 %, manteniendo un rendimiento eléctrico estable en condiciones de trabajo húmedas
Alto retardo de llama: grado UL-94 V0, que garantiza un funcionamiento seguro de equipos electrónicos de alta frecuencia
Especificaciones clave de construcción de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación específica |
| Materia prima |
Sustrato de alta frecuencia de PTFE de baja pérdida relleno de nanocerámica Wangling F4BTM298 |
| Recuento de capas |
2 capas (estructura PCB rígida de doble cara) |
| Dimensiones del tablero |
109 mm × 54,5 mm (tolerancia de ±0,15 mm, 1 pieza) |
| Seguimiento/espacio mínimo |
6/9 mils, adecuado para diseños de circuitos de alta frecuencia de línea fina |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,4 mm, lo que permite un diseño compacto de los componentes y un procesamiento preciso de los orificios |
| Vía Diseño |
Sin vías ciegas, estructura pura de orificios pasantes para una estructura estable y un rendimiento eléctrico confiable |
| Grosor del tablero terminado |
Diseño ultrafino de 0,3 mm, ligero para aplicaciones de equipos de RF miniaturizados |
| Peso de cobre terminado |
Capas exteriores de cobre ED de 1 oz (1,4 mils) para una transmisión estable de señales de alta frecuencia |
| A través del espesor del revestimiento |
20 μm mediante espesor de revestimiento para una conductividad estable y confiabilidad a largo plazo |
| Acabado superficial |
Acabado superficial por inmersión en oro con excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión. |
| Serigrafía |
Serigrafía superior blanca, sin serigrafía inferior para marcar claramente los componentes |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura superior negra, sin máscara de soldadura inferior para una disipación de calor optimizada |
| Estándar de prueba de calidad |
Pruebas 100% eléctricas antes del envío para eliminar defectos de circuito abierto/cortocircuito. |
Estructura de apilamiento de PCB F4BTM298 de 2 capas
Este apilado de PCB rígido de 2 capas adopta un núcleo de PTFE nanocerámico F4BTM298 y una lámina de cobre ED. La estructura ultrafina y equilibrada ofrece rendimiento con bajas pérdidas y estabilidad estructural, ideal para circuitos miniaturizados de RF y microondas.
| Secuencia de capas |
Especificación de materiales |
Espesor |
Función principal |
| Capa exterior 1 (superior) |
Lámina de cobre conductora ED |
35 μm |
Transmisión de señal de alta frecuencia y capa de soldadura de componentes SMT |
| Capa dieléctrica central |
Sustrato de núcleo de PTFE modificado con nanocerámica F4BTM298 |
0,254 mm (10 mil) |
Aislamiento dieléctrico de bajas pérdidas, rendimiento dieléctrico estable y resistente a la temperatura para circuitos miniaturizados de alta frecuencia |
| Capa exterior 2 (inferior) |
Lámina de cobre conductora ED |
35 μm |
Capa de circuito auxiliar para equilibrar la estabilidad estructural general de la PCB |
Estadísticas de componentes y circuitos de PCB
| Elemento de parámetro |
Valor específico |
| Componentes |
26 |
| Almohadillas totales |
87 |
| Almohadillas para orificios pasantes |
49 |
| Almohadillas SMT superiores |
38 |
| Almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
31 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceptado:Admitimos archivos Gerber RS-274-X estándar para la fabricación de PCB F4BTM298 personalizados, lo que garantiza una producción precisa y una cooperación técnica eficiente para clientes globales.
Estándar de calidad:Todos los PCB de alta frecuencia F4BTM298 cumplen con los estándares industriales IPC-Clase-2, con un estricto control de calidad para garantizar un rendimiento estable de los lotes y una alta precisión.
Servicio global:Proporcionamos cotizaciones de PCB personalizadas en todo el mundo, soporte técnico profesional y servicios de envío global para todos los pedidos de PCB F4BTM298.
Escenarios de aplicación típicos
Con baja pérdida dieléctrica, baja expansión térmica, alto aislamiento y gran adaptabilidad ambiental, los PCB ultrafinos F4BTM298 se utilizan ampliamente en sistemas de radar, comunicación por RF y microondas de alta frecuencia:
Sistemas de microondas, RF y radar:Módulos de microondas de alta frecuencia, circuitos de señales de RF y equipos de detección de radar de precisión.
Desfasadores de RF:Componentes desfasadores de alta precisión para sistemas de comunicación inalámbrica
Componentes de potencia de RF:Divisores de potencia, acopladores y combinadores para sistemas de transmisión de microondas.
Redes de alimentación de antena:Módulos de red de alimentación profesionales para antenas de comunicación de alta frecuencia.
Antenas Phased Array:Antenas sensibles a la fase y sistemas de antenas en fase para comunicaciones industriales y militares.
Comunicación por satélite y estación base:Terminales de comunicación por satélite y equipos de antena de estación base de alta estabilidad.
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