Este PCB rígido de 2 capas F4BTMS450 es una solución de circuito de alta frecuencia de alta fiabilidad y baja pérdida diseñada para equipos aeroespaciales, sistemas de radar militares,y aplicaciones de microondas RF de precisiónUtilizando el substrato de PTFE lleno de cerámica F4BTMS450 mejorado junto con una lámina de cobre RTF de baja rugosidad, esta placa de circuito rígido cuenta con un 0.espesor acabado de 6 mm y acabado de superficie HASL libre de plomo y respetuoso con el medio ambienteCada unidad se somete a estrictas pruebas eléctricas del 100% antes de la entrega y cumple plenamente con los criterios de fiabilidad industrial IPC-Clase-2.Anisotropía de varios ejes minimizada, y superior robustez termo-mecánica, este PCB ofrece un rendimiento constante para dispositivos aeroespaciales de gama alta, sistemas de antenas de matriz en fase y terminales de comunicación por satélite.Damos la bienvenida a los clientes globales para enviar archivos de Gerber RS-274-X para cotizaciones personalizadas, con envío en todo el mundo y soporte técnico profesional completo disponible.
¿Qué es el F4BTMS450?
El F4BTMS450 sirve como una iteración mejorada de alto rendimiento del sistema convencionalF4BTMserie de materiales, refinados mediante formulaciones de materiales optimizadas y procesos de fabricación avanzados, incorporados con rellenos de nanocerámica de alto contenido y reforzados con ultrafinosde fibra de vidrio tejida ultrafina, este sustrato mejorado logra mejoras integrales de rendimiento y parámetros dieléctricos muy estables.perfectamente adaptado a aplicaciones electrónicas industriales y aeroespaciales de alto nivel.
El sustrato adopta una estructura compuesta sofisticada compuesta por resina de PTFE, partículas nanocerámicas especializadas uniformemente dispersas y un mínimo de refuerzo de fibra de vidrio ultrafina.Este diseño innovador mitiga eficazmente los efectos adversos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, reduciendo significativamente la pérdida dieléctrica y la anisotropía del material en el eje X/Y/Z. Proporciona una estabilidad dimensional excepcional, un ancho de banda de frecuencia efectivo ampliado, una resistencia eléctrica mejorada,y conductividad térmica mejorada, junto con coeficientes de expansión térmica ultrabajos y características dieléctricas insensibles a la temperatura.La lámina de cobre RTF de baja rugosidad estandarizada reduce aún más la pérdida de conductores de alta frecuencia mientras mantiene una excelente resistencia de la cáscara de cobre, que admite diseños estructurales de PCB a base de cobre y de aluminio.
Principales características del PCB F4BTMS450
Integrando una destacada estabilidad eléctrica, un rendimiento térmico confiable y una robusta durabilidad mecánica,el sustrato F4BTMS450 cumple plenamente las estrictas normas de funcionamiento de los sistemas de circuitos de alta frecuencia aeroespaciales y militares:
Constante dieléctrica estable (Dk): mantiene una constante dieléctrica precisa de 4,5 ± 0,09 a 10 GHz, lo que permite un emparejamiento preciso de la impedancia y una transmisión fiable de la señal de alta frecuencia
Factor de disipación ultrabajo (Df): cuenta con tangentes de pérdida ultrabajas de 0,0015 a 10 GHz y 0,0019 a 20 GHz, suprimiendo efectivamente la atenuación de la señal de alta frecuencia y la pérdida de potencia
Excelente estabilidad térmica dimensional: presenta bajos valores de CTE lineales de 12 ppm/°C tanto para los ejes X como para los ejes Y, y 45 ppm/°C para el eje Z a través de -55°C a 288°C,prevención de la deformación de las placas y de los fallos de los circuitos en ciclos de temperaturas extremas
Drift térmico dieléctrico mínimo: ofrece un coeficiente térmico muy bajo de Dk (-58 ppm/°C) entre -55°C y 150°C,garantizar un rendimiento eléctrico constante en entornos térmicos en constante cambio
Conductividad térmica superior: con una conductividad térmica de 0,64 W/MK, acelera la disipación de calor y mejora la estabilidad operativa a largo plazo de los circuitos RF de alta potencia
Baja sensibilidad a la humedad: alcanza una tasa de absorción de humedad muy baja del 0,08%, evitando las desviaciones de parámetros eléctricos inducidas por condiciones de trabajo húmedas
Alta resistencia a la llama: Cumple con las normas de resistencia a la llama UL-94 V0, garantizando un funcionamiento seguro y estable para los sistemas electrónicos aeroespaciales y militares
Principales especificaciones de construcción de PCB
| Parámetro |
Especificación específica |
| Materiales básicos |
F4BTMS450 sustrato de PTFE lleno de cerámica de alta fiabilidad |
| Número de capas |
2 capas (estructura rígida) |
| Dimensiones del tablero |
38.4 mm × 56,35 mm (tolerancia de ± 0,15 mm, 1 pieza) |
| Traza/espacio mínimo |
4/6 mils, para la fabricación de trazas ultrafinas |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.3 mm |
| A través del diseño |
No hay vías ciegas o enterradas |
| espesor del tablero terminado |
0.6 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1.4 mils) capas exteriores de cobre que adoptan papel RTF de baja rugosidad |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
HASL sin plomo |
| Peluquería |
Cintas de seda de la parte superior blanca sin cintas de seda de la parte inferior |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura superior negra, sin máscara de soldadura inferior |
| Norma de ensayo de calidad |
Pruebas eléctricas a gran escala realizadas al 100% antes del envío |
Estructura de acumulación de PCB de 2 capas F4BTMS450
Este estandarizado de 2 capas rígido empillado utiliza material de núcleo dieléctrico de alta calidad F4BTMS450 lleno de cerámica.que se ajusta perfectamente a las exigencias de alto rendimiento de estabilidad de las aplicaciones de circuitos de RF y microondas aeroespaciales:
| Secuencia de capas |
Especificación del material |
El grosor |
Función central |
| Capa exterior 1 (arriba) |
Folias de cobre conductoras RTF de baja rugosidad |
35 μm |
Sirve como plataforma principal para la transmisión de señales RF de alta frecuencia y soldadura de componentes montados en la superficie |
| Capa dieléctrica central |
Substrato de núcleo cerámico compuesto de alta fiabilidad F4BTMS450 |
0.508 mm (20 mil) |
Proporciona aislamiento dieléctrico de baja pérdida, anisotropía estructural mínima y rendimiento dieléctrico resistente a la temperatura estable para circuitos de alta frecuencia |
| Capa exterior 2 (inferior) |
Folias de cobre conductoras RTF de baja rugosidad |
35 μm |
Capa de transmisión de circuito suplementario que equilibra la estabilidad estructural general del PCB |
Estadísticas de los PCB
| Parámetro |
Valor específico |
| Componentes |
13 |
| Total de almohadillas |
20 |
| Las almohadillas a través del agujero |
12 |
| Las almohadillas SMT superiores |
8 |
| Las almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
9 |
| Las redes |
5 |
Formato de obra de arte aceptado:Aceptamos archivos de diseño estándar de Gerber RS-274-X de clientes globales.y la producción en masa simplificada.
Estándar de calidad de la producción:Todos los PCB se fabrican e inspeccionan en estricto cumplimiento de las especificaciones de fiabilidad industrial IPC-Clase-2.
Servicio de suministro global:Ofrecemos cotizaciones de PCB personalizadas en todo el mundo y soluciones de envío internacional. Los clientes globales pueden enviar archivos Gerber para cotizaciones personalizadas exclusivas.
Escenarios típicos de aplicación
- Equipos aeroespaciales, espaciales y de cabina
- Microondas, RF
- Radar, radar militar
- Redes de alimentación
- Antenas sensibles a las fases, antenas de matriz de fases
- Comunicaciones por satélite y mucho más
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