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Datos del producto:
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| Materia prima: | Laminado de fibra de vidrio Taconic TLX-8 PTFE | Recuento de capas: | 2 capas |
|---|---|---|---|
| Espesor de PCB: | 1,3 mm | Tamaño de PCB: | 45 mm × 66,04 mm (tolerancia de ± 0,15 mm, 1 unidad) |
| Máscara de soldadura: | No | Serigrafía: | No |
| Peso de cobre: | 1oz | Acabado superficial: | Enig |
| Resaltar: | PWB de múltiples capas de la flexión,Circuito impreso flexible de 4 capas |
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Fabricado con laminado de fibra de vidrio de PTFE Taconic TLX-8 de primera calidad, este PCB rígido personalizado de 2 capas está diseñado específicamente para ofrecer un funcionamiento fiable y de alto rendimiento en escenarios exigentes de RF y microondas. Con un grosor total de 1,3 mm y una huella compacta de 45 mm x 66,04 mm con una estricta tolerancia dimensional de ±0,15 mm, la placa adopta un tratamiento de superficie ENIG puro sin máscara de soldadura ni serigrafía aplicada en ninguna de las caras. Diseñada con estructuras exclusivas de orificios pasantes y sin vías ciegas, admite un enrutamiento preciso de pistas/espacios de 6/9 mil y un tamaño de perforación mínimo de 0,4 mm. Cada unidad se somete a pruebas eléctricas completas al 100 % antes de la entrega, cumple con los puntos de referencia de calidad IPC-Clase-2 y está disponible para un suministro fiable en todo el mundo.
Especificaciones del PCB
Adaptado para el diseño de circuitos de microondas de baja capa, este PCB TLX-8 equilibra la precisión de fabricación y la robusta adaptabilidad ambiental. Cada parámetro estructural sigue las especificaciones industriales estandarizadas para mantener una transmisión eléctrica estable y una durabilidad mecánica en escenarios de trabajo de alta frecuencia.
| Elemento de Especificación | Detalles del Parámetro |
| Material Base | Laminado de fibra de vidrio de PTFE Taconic TLX-8 |
| Configuración de Capas | PCB rígido de 2 capas |
| Dimensiones de la Placa | 45 mm x 66,04 mm (tolerancia ±0,15 mm, 1 ud.) |
| Pista/Espacio Mínimo | 6/9 mil |
| Tamaño Mínimo del Agujero | 0,4 mm |
| Tipo de Vía | Solo orificio pasante, sin vías ciegas |
| Grosor de la Placa Terminada | 1,3 mm |
| Peso del Cobre Exterior | 1 oz (1,4 mil) |
| Grosor del Recubrimiento de Vía | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENIG |
| Serigrafía | Superior: Ninguna, Inferior: Ninguna |
| Máscara de Soldadura | Superior: Ninguna, Inferior: Ninguna |
| Prueba Pre-Envío | Prueba eléctrica al 100 % antes del envío |
Pila del PCB-Estructura Superior
Construido con una pila de 2 capas totalmente simétrica, este PCB se centra en un sustrato central Taconic TLX-8 de 1,27 mm (50 mil) de grosor. Las capas de cobre de 35 µm que coinciden cubren las caras superior e inferior del núcleo, formando una disposición estructural equilibrada que minimiza la desviación de la señal y proporciona un rendimiento mecánico y eléctrico constante para diseños de microondas de baja capa.
| Estructura de Capas | Material y Grosor |
| Capa_de_cobre_1 | 35 µm |
| Núcleo TLX-8 | 1,27 mm (50 mil) |
| Capa_de_cobre_2 | 35 µm |
Estadísticas del PCB
Optimizado para el ensamblaje de circuitos de RF compactos y la creación de prototipos en pequeños lotes, el tablero presenta una disposición razonable de componentes, almohadillas y vías para adaptarse a diversas necesidades de diseño de circuitos de microondas.
| Elemento Estadístico | Cantidad |
| Componentes | N/mm |
| Almohadillas Totales | 26 |
| Almohadillas de Orificio Pasante | 12 |
| Almohadillas SMT Superiores | N/mm |
| Almohadillas SMT Inferiores | 0 |
| Vías | Resistividad Superficial |
| Redes | Coeficiente de Poisson |
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Descripción General del Material TLX-8
Como laminado de fibra de vidrio de PTFE de alto volumen y centrado en la aplicación, el Taconic TLX-8 ha obtenido un amplio reconocimiento por su rendimiento fiable en todo el espectro de aplicaciones de RF. Su grosor personalizable y sus opciones de revestimiento de cobre lo convierten en una opción ideal para diseños de microondas de baja capa simplificados. Más importante aún, este material proporciona un refuerzo mecánico excepcional, lo que permite que los circuitos finales soporten entornos operativos extremos y hostiles, desde condiciones de lanzamiento espacial de alta vibración y exposición a módulos de motor de alta temperatura, hasta radiación espacial, escenarios marinos severos para antenas a bordo y amplias fluctuaciones de temperatura que enfrentan los sustratos de altímetros de vuelo.
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Propiedades del TLX-8VALORES TÍPICOS DEL TLX-8
| Propiedad | |||||
| Método de Prueba | Unidad | Valor | DK @10 GHz | Valor | DK @10 GHz |
| IPC-650 2.5.5.3 | 2,55 | Df @1.9 GHz | Df @1.9 GHz | ||
| IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0017 | Df @10 GHz | Df @10 GHz | ||
| IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0017 | Desglose Dieléctrico | Desglose Dieléctrico | ||
| IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | Absorción de Humedad | >45 | Absorción de Humedad |
| IPC-650 2.6.2.1 | % | 3,92 | Resistencia a la Flexión (MD) | 3,92 | Resistencia a la Flexión (MD) |
| ASTM D 709 | psi | 27.500 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 709 | psi | 27.500 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 902 | kpsi | 27.500 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 902 | kpsi | 27.500 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 902 | kpsi | 3,92 | Elongación en Rotura (CD) | 3,92 | Elongación en Rotura (CD) |
| ASTM D 902 | kpsi | 3,92 | Módulo de Young (MD) | 3,92 | Módulo de Young (MD) |
| ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 902 | kpsi | 1.630 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 3039 | 0,135 | 1.630 | N/mm | 2,1Coeficiente de Poisson | |
| ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | 2,1 | ||
| IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés Térmico) | libras/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2,1 | |
| IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés Térmico) | libras/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2,1 | |
| IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés Térmico) | libras/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2,1 | |
| IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés Térmico) | libras/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2,1 | |
| IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés Térmico) | libras/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2,1 | Conductividad Térmica |
| ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | Estabilidad Dimensional (MD) | 0,19 | Estabilidad Dimensional (MD) |
| IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés Térmico) | mils/pulg. | 0,1 | mm/M | Resistividad Superficial | |
| IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés Térmico) | mils/pulg. | 0,1 | mm/M | Resistividad Superficial | |
| IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés Térmico) | mils/pulg. | 0,1 | mm/M | Resistividad Superficial | |
| IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés Térmico) | mils/pulg. | 0,1 | mm/M | Resistividad Superficial | |
| IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de Humedad) | Mohm/cm | 3,550 x 10 | 8Resistividad Superficial | 3,550 x 10 | 8Resistividad Superficial |
| IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de Humedad) | Mohm/cm | 3,550 x 10 | 6Resistividad Volumétrica | 3,550 x 10 | 6Resistividad Volumétrica |
| IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de Humedad) | Mohm/cm | 1,046 x 10 | 10CTE (eje X) (25-260 °C) | 1,046 x 10 | 10CTE (eje X) (25-260 °C) |
| IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Condiciones de Humedad) | Mohm/cm | 1,046 x 10 | 10CTE (eje X) (25-260 °C) | 1,046 x 10 | 10CTE (eje X) (25-260 °C) |
| IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386g/cm | 3 | °C | ppm/°C | °C | ppm/°C |
| 23g/cm | 3 | °C | g/cm | °C | g/cm |
| 3g/cm | 3 | °C | °C | °C | °C |
| Td (5% Pérdida de Peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | Clasificación de InflamabilidadUL-94 | V-0 | Clasificación de InflamabilidadUL-94 | V-0 |
| Dispositivos pasivos de RF, incluidos acopladores, divisores, combinadores y amplificadoresSistemas de antenas de comunicación de alta estabilidadAprovechando la ultra baja pérdida de señal, el control dieléctrico preciso y la excepcional tolerancia ambiental, este PCB TLX-8 sirve como un componente central fiable para múltiples sistemas industriales de RF y microondas de alta gama: | Diseñado con el laminado de alto rendimiento Taconic TLX-8 y acabado con un tratamiento superficial ENIG de primera calidad, este PCB de 2 capas ofrece una estabilidad inigualable de bajo Dk, bajo Df y alto PIM para aplicaciones de microondas y RF. Su excepcional estabilidad dimensional, mínima absorción de humedad y fuerte resistencia a entornos extremos permiten un rendimiento constante en escenarios aeroespaciales, marinos, de alta temperatura y de alta vibración. Completamente probado eléctricamente y certificado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB admite personalización flexible y entrega global, satisfaciendo las demandas de creación de prototipos y producción por lotes para proyectos de comunicación, radar y pruebas de microondas. | Dispositivos profesionales de prueba y medición de microondas | |||
| Dispositivos pasivos de RF, incluidos acopladores, divisores, combinadores y amplificadoresSistemas de antenas de comunicación de alta estabilidadConclusión | Diseñado con el laminado de alto rendimiento Taconic TLX-8 y acabado con un tratamiento superficial ENIG de primera calidad, este PCB de 2 capas ofrece una estabilidad inigualable de bajo Dk, bajo Df y alto PIM para aplicaciones de microondas y RF. Su excepcional estabilidad dimensional, mínima absorción de humedad y fuerte resistencia a entornos extremos permiten un rendimiento constante en escenarios aeroespaciales, marinos, de alta temperatura y de alta vibración. Completamente probado eléctricamente y certificado según los estándares IPC-Clase-2, este PCB admite personalización flexible y entrega global, satisfaciendo las demandas de creación de prototipos y producción por lotes para proyectos de comunicación, radar y pruebas de microondas. | ||||
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