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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | TLY-3 | Cuenta de la capa: | 2 capas |
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| Tamaño del PWB: | 100 x 90mm=1PCS | Grueso del PWB: | 0.8m m |
| Serigrafía: | blanco | Peso de cobre: | 0.5oz |
| Final superficial: | oro de la inmersión | ||
| Resaltar: | PWB ligero de la comunicación,PWB de la comunicación de 100x90m m,PWB echado a un lado 2 de 100x90m m |
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PCB de alta frecuencia TaconicConstruida sobreTLY-3 30mil 0.762mmcon oro de inmersiónpara comunicaciones satelitales/celulares
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Los laminados Taconic TLY son un tipo de laminados de baja pérdida.Están fabricados con fibra de vidrio tejida muy liviana y son más estables dimensionalmente que los compuestos de PTFE reforzado con fibra cortada.La matriz tejida produce un laminado mecánicamente más estable que es adecuado para la fabricación de alto volumen.El bajo factor de disipación permite un despliegue exitoso para aplicaciones de radar automotriz diseñadas a 77 GHz, así como otras antenas en frecuencias de ondas milimétricas.
La constante dieléctrica es tan baja como 2,17-2,20 +/-0,02, y el factor de disipación es tan bajo como 0,0009.
Ficha técnica del material Taconic TLY
| VALORES TÍPICOS DE TLY | |||||
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
| DK a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Resistencia dieléctrica | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) | Mohmios/cm | 1010 | Mohmios/cm | 1010 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | Mohmios/cm | 1010 | Mohmios/cm | 109 |
| Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) | mamás | 108 | mamás | 108 |
| Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | mamás | 108 | mamás | 108 |
| Fuerza de flexión (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| Fuerza de flexión (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| Peel Stength (½ oz.ed cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/pulgada | 11 | N/mm | 1.96 |
| Peel Stength (1 oz. CL1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/pulgada | dieciséis | N/mm | 2.86 |
| Peel Stength (1 oz..CV1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/pulgada | 17 | N/mm | 3.04 |
| Fuerza de pelado | IPC-650 2.4.8 (después de temperatura elevada) | libras/pulgada | 13 | N/mm | 2.32 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4x106 | N/mm2 | 9,65x103 |
| Relación de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| Conductividad térmica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| Estabilidad dimensional (MD, 10 mil) | IPC-650 2.4.39 (promedio después del horneado y estrés térmico) | mils/pulgada | -0.038 | -0.038 | |
| Estabilidad dimensional (CD, 10 mil) | IPC-650 2.4.39 (promedio después del horneado y estrés térmico) | mils/pulgada | -0.031 | -0.031 | |
| Densidad (gravedad específica) | ASTM D 792 | gramos/cm3 | 2.19 | gramos/cm3 | 2.19 |
| CET(eje X)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE (eje Y) (25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CET(eje Z)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| Desgasificación de la NASA (% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| Desgasificación de la NASA (% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| Desgasificación de la NASA (% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
| Clasificación de inflamabilidad UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
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El uso de materiales de alto rendimiento en dispositivos y sistemas electrónicos puede mejorar significativamente su funcionalidad y confiabilidad, lo que genera una variedad de beneficios en varias industrias.Uno de estos materiales es un sustrato dimensionalmente estable y de baja absorción de humedad con baja pérdida dieléctrica y alta resistencia al pelado del cobre.Estas características lo convierten en una opción ideal para aplicaciones en radar automotriz, comunicaciones satelitales/celulares, amplificadores de potencia, LNB, LNA, LNC y aeroespacial.
Además, la constante dieléctrica uniforme y consistente de este material permite un rendimiento de señal preciso y predecible, lo cual es esencial en los sistemas de comunicación avanzados.Además, su capacidad de ablación con láser proporciona un alto grado de precisión y flexibilidad en el proceso de fabricación, lo que permite la creación de diseños de circuitos complejos e intrincados.En general, los beneficios de usar este material se extienden más allá de sus características de rendimiento técnico, ya que también puede proporcionar importantes ventajas de ahorro de costos debido a su confiabilidad y durabilidad a largo plazo en entornos operativos hostiles.
Además, el uso de este material es particularmente ventajoso en aplicaciones de banda Ka, E y W, que requieren capacidades de alta frecuencia y baja pérdida de señal.Estos rangos de frecuencia se utilizan en varios sistemas de comunicación, incluidas las comunicaciones por satélite y celulares, donde la baja pérdida y la alta eficiencia son cruciales para una transmisión de datos confiable y eficiente.Además, la alta resistencia al pelado del cobre del material lo convierte en una excelente opción para los amplificadores de potencia, que requieren una alta conductividad térmica y propiedades mecánicas robustas.La combinación de sus características únicas lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde productos electrónicos de consumo hasta sistemas de comunicación avanzados y tecnología aeroespacial.
Especificaciones de PCB
| TAMAÑO DE PCB | 100x90mm = 1 Uds |
| TIPO DE TABLERO | PCB de doble cara |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes de montaje en superficie | SÍ |
| Componentes de agujero pasante | NO |
| APILAMIENTO DE CAPAS | cobre ------- 18um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR |
| TLY-3 0.762mm | |
| cobre ------- 18um(0.5 oz) + capa BOT de placa | |
| TECNOLOGÍA | |
| Traza y espacio mínimos: | 4 mil / 4 mil |
| Agujeros Mínimos / Máximos: | 0,4 mm |
| Número de diferentes agujeros: | 1 |
| Número de agujeros de perforación: | 1 |
| Número de ranuras fresadas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de impedancia: | No |
| Número de dedo de oro: | 0 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epoxi de vidrio: | TLY-3 0.762mm |
| Lámina final externa: | 1 onza |
| Lámina final interna: | N / A |
| Altura final de PCB: | 0,8mm ±0,1 |
| CHAPADO Y RECUBRIMIENTO | |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión (31%) |
| Máscara de soldadura aplicable a: | NO |
| Color de la máscara de soldadura: | N / A |
| Tipo de máscara de soldadura: | N / A |
| CONTORNO/CORTE | Enrutamiento |
| CALIFICACIÓN | |
| Lado de la leyenda del componente | Lado superior |
| Color de la leyenda del componente | blanco |
| Nombre o logotipo del fabricante: | Marcado en el tablero en un conductor y leyenda AREA LIBRE |
| A TRAVÉS DE | N / A |
| CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD | Aprobación UL 94-V0 MÍN. |
| TOLERANCIA DE DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0.0059" |
| Recubrimiento del tablero: | 0.0029" |
| Tolerancia de perforación: | 0.002" |
| PRUEBA | Prueba eléctrica 100% previo envío |
| TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
| VÍA DE SERVÍCIO | En todo el mundo, en todo el mundo. |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
