M6 de 18 capas de alta velocidad de PCB de relleno de resina y tapa de cobre

Esta de 18 capasPCB de alta velocidadestá construido con laminado Panasonic Megtron6, con una temperatura de transición de vidrio (TG) de 185 ° C y un grosor total de 2,013 mm.Tanto las capas interior como exterior adoptan un espesor de cobre uniforme de 35 μmEl acabado de la superficie es una inmersión química en oro, con un grosor de oro de 2 μm que cubre el 29% del área del tablero.Medidas de 240 mm × 115 mm por unidad, este PCB incorpora hojas de PP adicionales e integra procesos clave como un ciclo de relleno de resina a través de agujeros con tapón de cobre, marcado con número de serie y diseño de cobre yin-yang,junto con los ensayos obligatorios de impedancia y baja resistenciaEl laminado Megtron6 ofrece un rendimiento eléctrico excepcional para la transmisión de señales de alta velocidad, satisfaciendo las exigencias rigurosas de los sistemas electrónicos de alta frecuencia y alta fiabilidad.

Especificaciones de los PCB

Panasonic Megtron6 laminado

Panasonic Megtron6 (modelo R5775G, HVLP) es un laminado de alto rendimiento con bajas pérdidas diseñado para PCB de alta velocidad de próxima generación,especialmente desarrollado para resolver los problemas de integridad de la señal en sistemas de alta frecuenciaSus principales características y ventajas son las siguientes:

- Rendimiento eléctrico superior: posee una pérdida dieléctrica muy baja (Df) y una constante dieléctrica estable (Dk) en un amplio espectro de frecuencias,Reducción efectiva de la atenuación de la señal y del intermitente, un atributo esencial para la transmisión de señales de alta velocidad superior a 10 Gbps.

- Mejora de la estabilidad térmica: con un TG de 185°C, ofrece una excelente resistencia al calor y estabilidad dimensional durante los procesos de fabricación a altas temperaturas (por ejemplo, soldadura,Las condiciones de funcionamiento son muy difíciles., garantizando la fiabilidad operativa a largo plazo.

-Diseño HVLP: la característica HVLP (Highly Volatile Low Profile) reduce los componentes volátiles,Mitigando la formación de huecos durante la laminación y mejorando la calidad de unión entre capas, crítico para los diseños de PCB de alta densidad de 18 capas.

- Compatibilidad de procesos amplios: Compatible con los flujos de trabajo de fabricación de PCB estándar, incluida la inmersión química en oro, el llenado de resina y el control de impedancia,permitir la producción en masa manteniendo un rendimiento constante.

-Forta adaptabilidad al medio ambiente: baja absorción de agua y excelente resistencia a la humedad aumentan la estabilidad en entornos operativos complejos, por lo que es adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad.

¿Qué es un PCB de alta velocidad?

Un PCB de alta velocidad se refiere a una placa de circuito impreso diseñada para transmitir señales a altas frecuencias (generalmente por encima de 100 MHz o con tiempos de aumento/caída de la señal por debajo de 1ns) preservando la integridad de la señal.A diferencia de los PCB convencionales, los PCB de alta velocidad priorizan la minimización de los factores de degradación de la señal, como el cruce de sonido, la reflexión, la atenuación, la reducción de la carga y la reducción de la carga.y las interferencias electromagnéticas (EMI), que se hacen más pronunciadas a medida que aumenta la velocidad de la señal..

Los elementos de diseño clave para los PCB de alta velocidad incluyen impedancia controlada (para que coincida con las fuentes y cargas de señal), apilamiento racional de capas (para separar las capas de señal, potencia y tierra),el enrutamiento optimizado (e)En la actualidad, la industria de la limpieza se ha centrado en la fabricación de laminados de alta calidad (por ejemplo, pares de diferenciales, ajuste de longitud) y la adopción de laminados de baja pérdida como Megtron6.Las pruebas estrictas de impedancia/baja resistencia también desempeñan un papel fundamental en la garantía de los rendimientos de alta velocidad..

Escenarios de aplicación de los PCB de alta velocidad

Integrando laminado Megtron6 y procesos de fabricación avanzados, este PCB de alta velocidad de 18 capas se aplica ampliamente en campos que exigen transmisión de señal de alta frecuencia e integridad superior de la señal:

- Comunicación de datos: dispositivos de red de alta velocidad (por ejemplo, estaciones base 5G, switches y routers 100G/400G), transceptores ópticos,y servidores de centros de datos, donde la transmisión rápida de datos y la baja latencia son requisitos críticos.

- Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y consolas de juegos de alta calidad que admiten interfaces de alta velocidad como USB 4.0, PCIe 5.0, y módulos de memoria DDR5.

- Electrónica automotriz: sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de infoentretenimiento integrados en el vehículo y controladores autónomos de conducciónEl sistema de control de velocidad de las señales de radio (RADAR) y el tratamiento de señales en tiempo real.

- Automatización industrial: controladores de movimiento de alta velocidad, sistemas de visión automática y equipos Ethernet industriales que permiten un intercambio de datos preciso y rápido en líneas de producción automatizadas.

-Aeroespacial y Defensa: Sistemas de aviónica, equipos de comunicación por satélite y sistemas de radar que operan en ambientes adversos con exigencias estrictas de estabilidad y fiabilidad de la señal.

- Dispositivos médicos: Equipos de imagen médica de alta resolución (por ejemplo, IRM, escáneres de tomografía computarizada) y dispositivos de diagnóstico que transmiten datos a alta velocidad con interferencias mínimas para garantizar resultados precisos.