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PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)

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PCB híbrido en RO4350B y material FR4 de alta TG con vías ciegas de 4 capas

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)

PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)
PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)

Ampliación de imagen :  PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega: 8-9 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Contacto

PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)

descripción
Material base: RO4350B + FR-4 de alta Tg (S1000-2M) Recuento de capas: 6 Capas
Espesor de la PCB: 1.3 mm Tamaño de PCB: 30,55 mm x 37,7 mm (1 pieza) con tolerancia de ±0,15 mm
Platina: Blanco Máscara de soldadura: Verde
Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas internas/externas Acabado superficial: Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro por inmersión (ENEPIG)
Resaltar:

PCB híbrido de 6 capas RO4350B

,

PCB de FR-4 con alto Tg

,

PCB de múltiples capas con vía ciega

PCB híbrido de 6 capas RO4350B + vías ciegas de alto Tg FR-4 (S1000-2M)
Este PCB híbrido de 6 capas combina Rogers RO4350B (laminado de alta frecuencia) y High Tg FR-4 (S1000-2M) para optimizar el rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y de misión crítica.
Especificación de los PCB
Parámetro de construcción Especificación
Materiales básicos RO4350B + FR-4 de alta Tg (S1000-2M)
Número de capas 6 capas
Dimensiones del tablero 30.55 mm x 37,7 mm (1 pieza) con una tolerancia de ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo 4 mil / 4 mil
Tamaño mínimo del agujero 0.25 mm
Vias (tipos especiales) Las vías ciegas (L1-L2)
espesor del tablero terminado 1.3 mm
Peso del cobre acabado (capas interiores/exteriores) 1 onza (1.4 ml)
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Nícel sin electrodo Oro de inmersión de paladio sin electrodo (ENEPIG)
Accesorios para la limpieza Blanco
Pantalón de seda de fondo Blanco
Máscara de soldadura superior - No, no lo sé.
Máscara de soldadura inferior El verde
Aseguramiento de la calidad (ensayos eléctricos) 100% Prueba eléctrica realizada antes del envío
El uso de PCB híbridos
Secuencia de capas Tipo de capa Especificación El grosor
1 Capa de cobre (arriba) Capa de cobre1 35 μm
2 Las demás No se incluyen en la lista. 0.102 mm (4 mil)
3 Capa de cobre Capa de cobre2 35 μm
4 Prepreg 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254 mm (10 mil)
5 Capa de cobre Capa de cobre 3 35 μm
6 Materiales básicos S1000-2M 0.254 mm (10 mil)
7 Capa de cobre Capa de cobre4 35 μm
8 Prepreg 1080 RC63% + 7628 (43%) 0.254 mm (10 mil)
9 Capa de cobre Capa de cobre5 35 μm
10 Materiales básicos S1000-2M 0.254 mm (10 mil)
11 Capa de cobre (bajo) Capa de cobre 6 35 μm
¿Qué es un PCB híbrido?
Un PCB híbrido (también conocido como PCB de material mixto) es una placa de circuito especializada que integra dos o más materiales base distintos en su apilamiento,cada uno seleccionado para optimizar atributos de rendimiento específicosA diferencia de los PCB de un solo material, que deben comprometer ciertas propiedades, los PCB híbridos aprovechan las fortalezas de cada material para satisfacer diversos requisitos de diseño.
6-layer hybrid PCB with RO4350B and High Tg FR-4 materials
Rogers RO4350B Resumen del material
Rogers RO4350B es un laminado patentado compuesto de revestimiento de vidrio tejido mezclado con compuestos de hidrocarburos/cerámica,lograr un equilibrio entre el rendimiento eléctrico del PTFE/vidrio tejido y la simplicidad de fabricación de los materiales epoxi/vidrio.
Adaptado para aplicaciones de alta frecuencia,Los laminados RO4350B ofrecen una constante dieléctrica (Dk) estrictamente controlada y mantienen una pérdida de señal ultrabaja, todo mientras se pueden procesar utilizando flujos de trabajo de fabricación de epoxi/vidrio estándarUna alternativa rentable a los laminados tradicionales de microondas, RO4350B elimina la necesidad de tratamientos especializados a través de agujeros o procedimientos de manipulación requeridos por materiales basados en PTFE.También tiene una calificación de inflamabilidad UL 94 V-0, lo que lo hace adecuado para dispositivos electrónicos activos y diseños de RF de alta potencia.
RO4350B Propiedades
Propiedad Especificación
Tipo de material Laminado de vidrio tejido reforzado con hidrocarburos/cerámica
Constante dieléctrica (Dk) 3.48 ± 0,05 (medido a 10 GHz/23°C)
Factor de disipación (Df) 0.0037 (medido a 10 GHz/23°C)
Conductividad térmica 0.69 W/m/°K
Coeficiente de expansión térmica (CTE) El eje X: 10 ppm/°C
El eje Y: 12 ppm/°C
El eje Z: 32 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg) > 280 °C (536 °F)
Absorción de humedad 0.06% (máximo)
Calificación de inflamabilidad Se aplican las siguientes medidas:
Características básicas (S1000-2M FR-4 de alta Tg)
  • Reducción de la CTE del eje Z, mejorando la confiabilidad del agujero en entornos exigentes
  • Procesable mecánica superior combinada con una resistencia térmica excepcional
  • Compatibilidad de soldadura libre de plomo, alineada con las normas de fabricación modernas
  • Temperatura de transición del vidrio (Tg): 180°C (por ensayo DSC); propiedades de bloqueo UV para la compatibilidad AOI
  • Resistencia excepcional a altas temperaturas para un rendimiento estable en condiciones de temperatura elevada
  • Excelente rendimiento anti-CAF (filtración anódica conductiva), mitigando los riesgos de fiabilidad a largo plazo
  • Minima absorción de humedad, garantizando la durabilidad en entornos de funcionamiento húmedos
Aplicaciones típicas
  • Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales
  • Circuitos de micro-tiras y de líneas
  • Sistemas de ondas milimétricas
  • Sistemas de radar y guía
  • Antennas de radio digital punto a punto
Hybrid PCB application in RF systems

etiqueta:

PCB híbridos de alta Tg,

13.3 mil PCB de alta Tg,

13.3mil 3 placas de PCB de capa

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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