Placa de circuito impreso TSM-DS3 de 0,6 mm de grosor con acabado de oro por inmersión de doble cara

Esta es una placa de circuito impreso (PCB) rígida de 2 capas fabricada con TSM-DS3—un material reforzado con relleno cerámico que contiene aproximadamente un 5% de fibra de vidrio—con un acabado superficial de oro de inmersión. Las capas exteriores presentan un peso de cobre de 1 oz (1,4 mils), complementado por un grosor de placa acabado de 0,6 mm y un grosor de metalización de vías de 20 μm, todo lo cual contribuye a un rendimiento estable y a una fabricación precisa adaptada a aplicaciones electrónicas de alta demanda y alta potencia.

Especificaciones de la PCB

Configuración de la PCB

La PCB rígida de 2 capas presenta la siguiente configuración de pila, enumerada de arriba a abajo:

Tipo de arte

El arte proporcionado para la fabricación de la PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, el estándar de la industria para la transmisión de datos de fabricación de PCB.

Estándar aceptado

Esta PCB cumple con el estándar IPC-Class-2, un punto de referencia ampliamente reconocido en la industria para placas de circuito impreso. IPC-Class-2 define los requisitos de calidad, rendimiento y fiabilidad de las PCB, lo que la hace adecuada para la mayoría de las aplicaciones comerciales e industriales que exigen un rendimiento constante y una fiabilidad moderada.

Disponibilidad

Esta PCB está disponible a nivel mundial. Ofrecemos servicios fiables de logística y entrega para garantizar un envío rápido a clientes de diferentes países y regiones, atendiendo tanto a pedidos de lotes pequeños como a grandes volúmenes. Ya sea para empresas electrónicas regionales, instituciones de investigación o empresas tecnológicas globales, ofrecemos un suministro constante y un soporte profesional postventa para satisfacer las diversas necesidades del mercado.

Introducción al material base TSM-DS3

TSM-DS3 es un material reforzado con relleno cerámico con un contenido extremadamente bajo de fibra de vidrio (aproximadamente 5%), que rinde a la par que las resinas epoxi en la fabricación de multicapas complejas de gran formato. Como núcleo de baja pérdida líder en la industria y térmicamente estable (con un factor de disipación de 0,0011 a 10 GHz), puede fabricarse con la misma previsibilidad y consistencia que las resinas epoxi reforzadas con fibra de vidrio de la más alta calidad. Desarrollado para aplicaciones de alta potencia (con una conductividad térmica de 0,65 W/m*K), TSM-DS3 está diseñado para disipar el calor de otras fuentes de calor en una placa de cableado impreso (PWB). También presenta coeficientes de expansión térmica muy bajos, lo que lo hace adecuado para condiciones exigentes de ciclo térmico.

Características clave del TSM-DS3

Beneficios del núcleo

-Bajo contenido de fibra de vidrio (aproximadamente 5%)

-Estabilidad dimensional comparable a los materiales epoxi

-Permite la producción de PCB de gran formato y alto número de capas

-Facilita la fabricación de PCB complejas con alto rendimiento, consistencia y previsibilidad

-Constante dieléctrica estable a la temperatura (± 0,25%) en el rango de -30 a 120°C

-Compatible con láminas resistivas

Aplicaciones típicas

• Acopladores
• Antenas de matriz en fase
• Múltiples de radar
• Antenas mmWave/Aplicaciones automotrices
• Equipos de perforación petrolera
• Sistemas de prueba de semiconductores/ATE

Conclusión

Esta PCB es especialmente adecuada para profesionales y organizaciones que trabajan con acopladores, antenas de matriz en fase y componentes relacionados, así como para instituciones de investigación y desarrollo y empresas tecnológicas dedicadas a la producción de múltiples de radar, antenas mmWave y equipos de prueba de semiconductores. Su disponibilidad global, las estrictas pruebas eléctricas previas al envío y el soporte flexible de pedidos abordan eficazmente las necesidades especializadas de alto rendimiento tanto de empresas electrónicas regionales como globales, y gracias a sus ventajas principales, sirve como una solución fiable y de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas de alta demanda.