Presentamos nuestra nueva PCB enviada con el material RO4350B, una solución de vanguardia para diseños de circuitos de alto rendimiento. Con sus excepcionales propiedades eléctricas y su proceso de fabricación rentable, esta PCB es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones.
Los laminados RO4350B están compuestos de hidrocarburo/cerámica reforzado con vidrio tejido patentado, que ofrece un rendimiento eléctrico similar a los materiales de PTFE/vidrio tejido y las ventajas de fabricación de epoxi/vidrio. Estos laminados garantizan un control estricto de la constante dieléctrica (Dk) al tiempo que mantienen una baja pérdida, todo ello utilizando los mismos métodos de procesamiento que los laminados estándar de epoxi/vidrio. En comparación con los laminados de microondas convencionales, los laminados RO4350B están disponibles a una fracción del costo y no requieren tratamientos especiales de orificios pasantes ni procedimientos de manipulación como los materiales a base de PTFE. Además, tienen una clasificación UL 94 V-0, lo que los hace adecuados para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia.
Uno de los beneficios clave del material RO4350B es su coeficiente de expansión térmica (CTE), que coincide estrechamente con el del cobre. Esta característica proporciona una excelente estabilidad dimensional, lo que lo convierte en una excelente opción para construcciones de placas multicapa (MLB) dieléctricas mixtas. El bajo CTE en el eje Z de los laminados RO4350B garantiza una calidad fiable de los orificios pasantes chapados, incluso en aplicaciones de choque térmico severo. Además, el material tiene una alta temperatura de transición vítrea (Tg) de más de 280°C (536°F), lo que garantiza que sus características de expansión permanezcan estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.
Características principales:
- Constante dieléctrica (Dk): 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Conductividad térmica: 0,69 W/m/°K
- CTE eje X: 10 ppm/°C, CTE eje Y: 12 ppm/°C, CTE eje Z: 32 ppm/°C
- Alto valor de Tg: >280°C
- Baja absorción de agua: 0,06%
| Valor típico RO4350B |
| Propiedad |
RO4350B |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso |
3,48±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline de abrazadera |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3,66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación tan,δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia eléctrica |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tracción |
16.767(2.432)
14.153(2.053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistencia a la tracción |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistencia a la flexión |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividad térmica |
0,69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorción de humedad |
0,06 |
|
% |
inmersión de 48 horas 0,060"
temperatura de muestra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidad |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Resistencia de pelado del cobre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
después de flotar en soldadura 1 oz.
Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatible con procesos sin plomo |
Sí |
|
|
|
|
Esta PCB está optimizada para el rendimiento y la fiabilidad, lo que la convierte en una excelente opción para diversas aplicaciones. La pila consta de tres capas: Capa de Cobre 1, Núcleo Rogers RO4350B y Capa de Cobre 2. La Capa de Cobre 1 tiene un grosor de 35 μm, proporcionando un conductor sólido y robusto para una transmisión de señal eficiente. En el núcleo de nuestra PCB se encuentra el material Rogers RO4350B con un grosor de 0,762 mm (30 mil). La pila se completa con la Capa de Cobre 2, que tiene un grosor de 20 μm. Esta capa funciona como conductor inferior, ofreciendo opciones de enrutamiento adicionales y proporcionando un plano de tierra sólido para mejorar la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética.
Detalles de la construcción de la PCB:
- Dimensiones de la placa: 53,18 mm x 76,04 mm (1 ud.), +/- 0,15 mm
- Traza/Espacio mínimo: 4/4 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,35 mm
- Sin vías ciegas
- Grosor de la placa terminada: 0,8 mm
- Peso del cobre terminado: 1 oz (1,4 mils) capas exteriores
- Grosor del chapado de vías: 20 μm
- Acabado superficial: Plata por inmersión
- Serigrafía superior: No
- Serigrafía inferior: No
- Máscara de soldadura superior: No
- Máscara de soldadura inferior: No
- Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío
Estadísticas de la PCB:
- Componentes: 12
- Pastillas totales: 65
- Pastillas de orificio pasante: 33
- Pastillas SMT superiores: 32
- Pastillas SMT inferiores: 0
- Vías: 31
- Redes: 3
Arte suministrado: Gerber RS-274-X
Estándar de calidad: IPC-Clase-2
Disponibilidad: Esta PCB está disponible para envío a todo el mundo, lo que garantiza un fácil acceso a esta solución de alta calidad.
Aplicaciones típicas:
- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia
- Radares y sensores automotrices
- LNB para satélites de transmisión directa
Con sus excepcionales propiedades eléctricas, su rentabilidad y su compatibilidad con diversas aplicaciones, nuestra PCB RO4350B es una opción fiable para diseños de circuitos de alto rendimiento. Experimente los beneficios de este material avanzado y eleve sus proyectos electrónicos a nuevas alturas.
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