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TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL

TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-200.V1.0
Materia prima:
Se trata de la siguiente:
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0,6 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ±0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente)
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Resaltar:

Placa de PCB RF de 2 capas

,

laminado de PCB de alta frecuencia

,

Placa PCB con acabado HASL

Descripción del Producto

Este PCB rígido de 2 capas, diseñado específicamente para aplicaciones de radio frecuencia (RF) y microondas, incorporaSe trata de la primera parte. un sustrato compuesto de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE)  y un acabado de superficie de nivelación por soldadura en aire caliente (HASL).rendimiento dieléctrico constante, y un funcionamiento confiable en entornos extremos, lo que lo hace adecuado para diseños de microondas de bajo recuento de capas utilizados en sistemas de radar, comunicaciones móviles y componentes de RF.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB Especificaciones
Configuración de la capa PCB rígido de 2 capas sin vías ciegas
Dimensiones del tablero 89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ± 0,15 mm
espesor terminado 0.6 mm
Revestimiento de cobre 1 oz (equivalente a 1,4 mils o 35 μm) para la capa exterior
Mediante el revestimiento Con un espesor de revestimiento de 20 μm
Tolerancias de precisión Traza/espacio mínimo: 4/5 mils; tamaño mínimo del agujero perforado: 0,2 mm
Finalización de la superficie HASL (nivelación por soldadura con aire caliente)
Peluquería No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior
Máscara de soldadura Ninguna máscara de soldadura aplicada a la capa superior o inferior
Control de calidad Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío

 

Acoplamiento de PCB

Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) Material y espesor
Capa de cobre1 Fuel de cobre de 35 μm
Substrato del núcleo Substrato de núcleo TLX-0 con un grosor de 0,508 mm (20 mil)
Capa de cobre2 Fuel de cobre de 35 μm

 

TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL 0

 

Cumplimiento de la calidad y disponibilidad

En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad global,el PCB utiliza el formato Gerber RS-274-X para la ilustración de fabricación, un protocolo estándar de la industria para la transmisión de datos de fabricación de PCB. Cumple estrictamente con el estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido mundialmente que establece requisitos rigurosos para la calidad, fiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, apoyando tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes mundiales.

 

TLX-0 Introducción al material

Los laminados de la serie TLX son compuestos de fibra de vidrio PTFE confiables para aplicaciones RF, versátiles con un rango de 2,45 a 2,65 DK, varios espesores y opciones de revestimiento de cobre,ideal para diseños de microondas con bajo número de capasEl refuerzo de fibra de vidrio garantiza la resistencia a los ambientes hostiles (vibración, alta temperatura, radiación, agua de mar, amplio rango de temperatura).

 

Características clave del TLX-0

Características técnicas clave (TLX-0) Especificaciones
Constante dieléctrica (DK) 2.45 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación (Df) 0.0021 a 10 GHz
Absorción de humedad 0.02% (baja absorción de humedad para una mayor fiabilidad)
CTE (coeficiente de expansión térmica) El eje X: 21 ppm/°C; el eje Y: 23 ppm/°C; el eje Z: 215 ppm/°C.
Fuerza de peeling 12 lbs/in (que proporciona una fuerte adhesión del substrato de cobre)
Calificación de llama Calificación UL 94 V0 (cumple con las normas de seguridad de inflamabilidad)

 

Beneficios para el rendimiento

Las principales ventajas de rendimiento del sustrato TLX-0 se traducen en beneficios tangibles para el PCB, incluidos:

 

-Excelentes valores de intermodulación pasiva (PIM), medidos por debajo de -160 dBc, críticos para aplicaciones de RF de alto rendimiento.

 

-Propriedades mecánicas y térmicas superiores, que garantizan durabilidad y estabilidad en entornos de funcionamiento extremos.

 

- Una constante dieléctrica baja y estable (DK) con tolerancias ajustadas, garantizando un rendimiento constante de alta frecuencia.

 

- Estabilidad dimensional, que minimiza la curvatura y asegura una alineación precisa de los componentes durante el ciclo térmico.

 

- Baja absorción de humedad (0,02%), lo que mejora la fiabilidad en condiciones ambientales húmedas o adversas.

 

- Un factor de disipación muy bajo (Df), reduciendo la pérdida de señal durante la transmisión de microondas.

 

- Una calificación de llama UL 94 V0, que cumple con las normas de seguridad para aplicaciones industriales y aeroespaciales.

 

- Optimización para diseños de microondas con bajo número de capas, equilibrando el alto rendimiento con la rentabilidad.

 

Aplicaciones objetivo

Aprovechando las propiedades avanzadas del sustrato TLX-0, este PCB de 2 capas sirve como una solución ideal para sistemas de RF y microondas, incluidos:

 

-Componentes pasivos de RF: acopladores, separadores, combinadores y otros dispositivos de microondas pasivos.

 

-Componentes RF activos: amplificadores y antenas utilizados en las comunicaciones móviles y en los sistemas de radar.

 

- Equipo de ensayo: instrumentos de ensayo de microondas que requieren un rendimiento dieléctrico estable.

 

- Aplicaciones especializadas: dispositivos de transmisión de microondas, componentes de RF de grado espacial y sustratos de altímetros marinos y de aviación.

 

Conclusión

En resumen, este PCB rígido de 2 capas es una solución de alta fiabilidad para aplicaciones de RF y microondas.y las ventajas del sustrato TLX-0 (rendimiento dieléctrico estable, durabilidad, resistencia al medio ambiente extremo) cumplen con los requisitos de diseño de microondas de bajo número de capas.opción rentable para proyectos profesionales de RF en radar, las comunicaciones móviles y las aplicaciones aeroespaciales/marinas.

 

TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-200.V1.0
Materia prima:
Se trata de la siguiente:
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0,6 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ±0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente)
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

Placa de PCB RF de 2 capas

,

laminado de PCB de alta frecuencia

,

Placa PCB con acabado HASL

Descripción del Producto

Este PCB rígido de 2 capas, diseñado específicamente para aplicaciones de radio frecuencia (RF) y microondas, incorporaSe trata de la primera parte. un sustrato compuesto de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE)  y un acabado de superficie de nivelación por soldadura en aire caliente (HASL).rendimiento dieléctrico constante, y un funcionamiento confiable en entornos extremos, lo que lo hace adecuado para diseños de microondas de bajo recuento de capas utilizados en sistemas de radar, comunicaciones móviles y componentes de RF.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB Especificaciones
Configuración de la capa PCB rígido de 2 capas sin vías ciegas
Dimensiones del tablero 89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ± 0,15 mm
espesor terminado 0.6 mm
Revestimiento de cobre 1 oz (equivalente a 1,4 mils o 35 μm) para la capa exterior
Mediante el revestimiento Con un espesor de revestimiento de 20 μm
Tolerancias de precisión Traza/espacio mínimo: 4/5 mils; tamaño mínimo del agujero perforado: 0,2 mm
Finalización de la superficie HASL (nivelación por soldadura con aire caliente)
Peluquería No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior
Máscara de soldadura Ninguna máscara de soldadura aplicada a la capa superior o inferior
Control de calidad Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío

 

Acoplamiento de PCB

Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) Material y espesor
Capa de cobre1 Fuel de cobre de 35 μm
Substrato del núcleo Substrato de núcleo TLX-0 con un grosor de 0,508 mm (20 mil)
Capa de cobre2 Fuel de cobre de 35 μm

 

TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL 0

 

Cumplimiento de la calidad y disponibilidad

En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad global,el PCB utiliza el formato Gerber RS-274-X para la ilustración de fabricación, un protocolo estándar de la industria para la transmisión de datos de fabricación de PCB. Cumple estrictamente con el estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido mundialmente que establece requisitos rigurosos para la calidad, fiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, apoyando tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes mundiales.

 

TLX-0 Introducción al material

Los laminados de la serie TLX son compuestos de fibra de vidrio PTFE confiables para aplicaciones RF, versátiles con un rango de 2,45 a 2,65 DK, varios espesores y opciones de revestimiento de cobre,ideal para diseños de microondas con bajo número de capasEl refuerzo de fibra de vidrio garantiza la resistencia a los ambientes hostiles (vibración, alta temperatura, radiación, agua de mar, amplio rango de temperatura).

 

Características clave del TLX-0

Características técnicas clave (TLX-0) Especificaciones
Constante dieléctrica (DK) 2.45 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación (Df) 0.0021 a 10 GHz
Absorción de humedad 0.02% (baja absorción de humedad para una mayor fiabilidad)
CTE (coeficiente de expansión térmica) El eje X: 21 ppm/°C; el eje Y: 23 ppm/°C; el eje Z: 215 ppm/°C.
Fuerza de peeling 12 lbs/in (que proporciona una fuerte adhesión del substrato de cobre)
Calificación de llama Calificación UL 94 V0 (cumple con las normas de seguridad de inflamabilidad)

 

Beneficios para el rendimiento

Las principales ventajas de rendimiento del sustrato TLX-0 se traducen en beneficios tangibles para el PCB, incluidos:

 

-Excelentes valores de intermodulación pasiva (PIM), medidos por debajo de -160 dBc, críticos para aplicaciones de RF de alto rendimiento.

 

-Propriedades mecánicas y térmicas superiores, que garantizan durabilidad y estabilidad en entornos de funcionamiento extremos.

 

- Una constante dieléctrica baja y estable (DK) con tolerancias ajustadas, garantizando un rendimiento constante de alta frecuencia.

 

- Estabilidad dimensional, que minimiza la curvatura y asegura una alineación precisa de los componentes durante el ciclo térmico.

 

- Baja absorción de humedad (0,02%), lo que mejora la fiabilidad en condiciones ambientales húmedas o adversas.

 

- Un factor de disipación muy bajo (Df), reduciendo la pérdida de señal durante la transmisión de microondas.

 

- Una calificación de llama UL 94 V0, que cumple con las normas de seguridad para aplicaciones industriales y aeroespaciales.

 

- Optimización para diseños de microondas con bajo número de capas, equilibrando el alto rendimiento con la rentabilidad.

 

Aplicaciones objetivo

Aprovechando las propiedades avanzadas del sustrato TLX-0, este PCB de 2 capas sirve como una solución ideal para sistemas de RF y microondas, incluidos:

 

-Componentes pasivos de RF: acopladores, separadores, combinadores y otros dispositivos de microondas pasivos.

 

-Componentes RF activos: amplificadores y antenas utilizados en las comunicaciones móviles y en los sistemas de radar.

 

- Equipo de ensayo: instrumentos de ensayo de microondas que requieren un rendimiento dieléctrico estable.

 

- Aplicaciones especializadas: dispositivos de transmisión de microondas, componentes de RF de grado espacial y sustratos de altímetros marinos y de aviación.

 

Conclusión

En resumen, este PCB rígido de 2 capas es una solución de alta fiabilidad para aplicaciones de RF y microondas.y las ventajas del sustrato TLX-0 (rendimiento dieléctrico estable, durabilidad, resistencia al medio ambiente extremo) cumplen con los requisitos de diseño de microondas de bajo número de capas.opción rentable para proyectos profesionales de RF en radar, las comunicaciones móviles y las aplicaciones aeroespaciales/marinas.

 

TLX-0 PCB de 2 capas laminado de alta frecuencia de 20 mil con acabado HASL 1

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