| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este PCB rígido de 2 capas, diseñado específicamente para aplicaciones de radio frecuencia (RF) y microondas, incorporaSe trata de la primera parte. un sustrato compuesto de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE) y un acabado de superficie de nivelación por soldadura en aire caliente (HASL).rendimiento dieléctrico constante, y un funcionamiento confiable en entornos extremos, lo que lo hace adecuado para diseños de microondas de bajo recuento de capas utilizados en sistemas de radar, comunicaciones móviles y componentes de RF.
Especificaciones de los PCB
| Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB | Especificaciones |
| Configuración de la capa | PCB rígido de 2 capas sin vías ciegas |
| Dimensiones del tablero | 89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ± 0,15 mm |
| espesor terminado | 0.6 mm |
| Revestimiento de cobre | 1 oz (equivalente a 1,4 mils o 35 μm) para la capa exterior |
| Mediante el revestimiento | Con un espesor de revestimiento de 20 μm |
| Tolerancias de precisión | Traza/espacio mínimo: 4/5 mils; tamaño mínimo del agujero perforado: 0,2 mm |
| Finalización de la superficie | HASL (nivelación por soldadura con aire caliente) |
| Peluquería | No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior |
| Máscara de soldadura | Ninguna máscara de soldadura aplicada a la capa superior o inferior |
| Control de calidad | Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío |
Acoplamiento de PCB
| Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) | Material y espesor |
| Capa de cobre1 | Fuel de cobre de 35 μm |
| Substrato del núcleo | Substrato de núcleo TLX-0 con un grosor de 0,508 mm (20 mil) |
| Capa de cobre2 | Fuel de cobre de 35 μm |
![]()
Cumplimiento de la calidad y disponibilidad
En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad global,el PCB utiliza el formato Gerber RS-274-X para la ilustración de fabricación, un protocolo estándar de la industria para la transmisión de datos de fabricación de PCB. Cumple estrictamente con el estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido mundialmente que establece requisitos rigurosos para la calidad, fiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, apoyando tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes mundiales.
TLX-0 Introducción al material
Los laminados de la serie TLX son compuestos de fibra de vidrio PTFE confiables para aplicaciones RF, versátiles con un rango de 2,45 a 2,65 DK, varios espesores y opciones de revestimiento de cobre,ideal para diseños de microondas con bajo número de capasEl refuerzo de fibra de vidrio garantiza la resistencia a los ambientes hostiles (vibración, alta temperatura, radiación, agua de mar, amplio rango de temperatura).
Características clave del TLX-0
| Características técnicas clave (TLX-0) | Especificaciones |
| Constante dieléctrica (DK) | 2.45 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0021 a 10 GHz |
| Absorción de humedad | 0.02% (baja absorción de humedad para una mayor fiabilidad) |
| CTE (coeficiente de expansión térmica) | El eje X: 21 ppm/°C; el eje Y: 23 ppm/°C; el eje Z: 215 ppm/°C. |
| Fuerza de peeling | 12 lbs/in (que proporciona una fuerte adhesión del substrato de cobre) |
| Calificación de llama | Calificación UL 94 V0 (cumple con las normas de seguridad de inflamabilidad) |
Beneficios para el rendimiento
Las principales ventajas de rendimiento del sustrato TLX-0 se traducen en beneficios tangibles para el PCB, incluidos:
-Excelentes valores de intermodulación pasiva (PIM), medidos por debajo de -160 dBc, críticos para aplicaciones de RF de alto rendimiento.
-Propriedades mecánicas y térmicas superiores, que garantizan durabilidad y estabilidad en entornos de funcionamiento extremos.
- Una constante dieléctrica baja y estable (DK) con tolerancias ajustadas, garantizando un rendimiento constante de alta frecuencia.
- Estabilidad dimensional, que minimiza la curvatura y asegura una alineación precisa de los componentes durante el ciclo térmico.
- Baja absorción de humedad (0,02%), lo que mejora la fiabilidad en condiciones ambientales húmedas o adversas.
- Un factor de disipación muy bajo (Df), reduciendo la pérdida de señal durante la transmisión de microondas.
- Una calificación de llama UL 94 V0, que cumple con las normas de seguridad para aplicaciones industriales y aeroespaciales.
- Optimización para diseños de microondas con bajo número de capas, equilibrando el alto rendimiento con la rentabilidad.
Aplicaciones objetivo
Aprovechando las propiedades avanzadas del sustrato TLX-0, este PCB de 2 capas sirve como una solución ideal para sistemas de RF y microondas, incluidos:
-Componentes pasivos de RF: acopladores, separadores, combinadores y otros dispositivos de microondas pasivos.
-Componentes RF activos: amplificadores y antenas utilizados en las comunicaciones móviles y en los sistemas de radar.
- Equipo de ensayo: instrumentos de ensayo de microondas que requieren un rendimiento dieléctrico estable.
- Aplicaciones especializadas: dispositivos de transmisión de microondas, componentes de RF de grado espacial y sustratos de altímetros marinos y de aviación.
Conclusión
En resumen, este PCB rígido de 2 capas es una solución de alta fiabilidad para aplicaciones de RF y microondas.y las ventajas del sustrato TLX-0 (rendimiento dieléctrico estable, durabilidad, resistencia al medio ambiente extremo) cumplen con los requisitos de diseño de microondas de bajo número de capas.opción rentable para proyectos profesionales de RF en radar, las comunicaciones móviles y las aplicaciones aeroespaciales/marinas.
![]()
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este PCB rígido de 2 capas, diseñado específicamente para aplicaciones de radio frecuencia (RF) y microondas, incorporaSe trata de la primera parte. un sustrato compuesto de fibra de vidrio de politetrafluoroetileno (PTFE) y un acabado de superficie de nivelación por soldadura en aire caliente (HASL).rendimiento dieléctrico constante, y un funcionamiento confiable en entornos extremos, lo que lo hace adecuado para diseños de microondas de bajo recuento de capas utilizados en sistemas de radar, comunicaciones móviles y componentes de RF.
Especificaciones de los PCB
| Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB | Especificaciones |
| Configuración de la capa | PCB rígido de 2 capas sin vías ciegas |
| Dimensiones del tablero | 89 mm × 46 mm por unidad (10 unidades en total) ± 0,15 mm |
| espesor terminado | 0.6 mm |
| Revestimiento de cobre | 1 oz (equivalente a 1,4 mils o 35 μm) para la capa exterior |
| Mediante el revestimiento | Con un espesor de revestimiento de 20 μm |
| Tolerancias de precisión | Traza/espacio mínimo: 4/5 mils; tamaño mínimo del agujero perforado: 0,2 mm |
| Finalización de la superficie | HASL (nivelación por soldadura con aire caliente) |
| Peluquería | No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior |
| Máscara de soldadura | Ninguna máscara de soldadura aplicada a la capa superior o inferior |
| Control de calidad | Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío |
Acoplamiento de PCB
| Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) | Material y espesor |
| Capa de cobre1 | Fuel de cobre de 35 μm |
| Substrato del núcleo | Substrato de núcleo TLX-0 con un grosor de 0,508 mm (20 mil) |
| Capa de cobre2 | Fuel de cobre de 35 μm |
![]()
Cumplimiento de la calidad y disponibilidad
En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad global,el PCB utiliza el formato Gerber RS-274-X para la ilustración de fabricación, un protocolo estándar de la industria para la transmisión de datos de fabricación de PCB. Cumple estrictamente con el estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido mundialmente que establece requisitos rigurosos para la calidad, fiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, apoyando tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes mundiales.
TLX-0 Introducción al material
Los laminados de la serie TLX son compuestos de fibra de vidrio PTFE confiables para aplicaciones RF, versátiles con un rango de 2,45 a 2,65 DK, varios espesores y opciones de revestimiento de cobre,ideal para diseños de microondas con bajo número de capasEl refuerzo de fibra de vidrio garantiza la resistencia a los ambientes hostiles (vibración, alta temperatura, radiación, agua de mar, amplio rango de temperatura).
Características clave del TLX-0
| Características técnicas clave (TLX-0) | Especificaciones |
| Constante dieléctrica (DK) | 2.45 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación (Df) | 0.0021 a 10 GHz |
| Absorción de humedad | 0.02% (baja absorción de humedad para una mayor fiabilidad) |
| CTE (coeficiente de expansión térmica) | El eje X: 21 ppm/°C; el eje Y: 23 ppm/°C; el eje Z: 215 ppm/°C. |
| Fuerza de peeling | 12 lbs/in (que proporciona una fuerte adhesión del substrato de cobre) |
| Calificación de llama | Calificación UL 94 V0 (cumple con las normas de seguridad de inflamabilidad) |
Beneficios para el rendimiento
Las principales ventajas de rendimiento del sustrato TLX-0 se traducen en beneficios tangibles para el PCB, incluidos:
-Excelentes valores de intermodulación pasiva (PIM), medidos por debajo de -160 dBc, críticos para aplicaciones de RF de alto rendimiento.
-Propriedades mecánicas y térmicas superiores, que garantizan durabilidad y estabilidad en entornos de funcionamiento extremos.
- Una constante dieléctrica baja y estable (DK) con tolerancias ajustadas, garantizando un rendimiento constante de alta frecuencia.
- Estabilidad dimensional, que minimiza la curvatura y asegura una alineación precisa de los componentes durante el ciclo térmico.
- Baja absorción de humedad (0,02%), lo que mejora la fiabilidad en condiciones ambientales húmedas o adversas.
- Un factor de disipación muy bajo (Df), reduciendo la pérdida de señal durante la transmisión de microondas.
- Una calificación de llama UL 94 V0, que cumple con las normas de seguridad para aplicaciones industriales y aeroespaciales.
- Optimización para diseños de microondas con bajo número de capas, equilibrando el alto rendimiento con la rentabilidad.
Aplicaciones objetivo
Aprovechando las propiedades avanzadas del sustrato TLX-0, este PCB de 2 capas sirve como una solución ideal para sistemas de RF y microondas, incluidos:
-Componentes pasivos de RF: acopladores, separadores, combinadores y otros dispositivos de microondas pasivos.
-Componentes RF activos: amplificadores y antenas utilizados en las comunicaciones móviles y en los sistemas de radar.
- Equipo de ensayo: instrumentos de ensayo de microondas que requieren un rendimiento dieléctrico estable.
- Aplicaciones especializadas: dispositivos de transmisión de microondas, componentes de RF de grado espacial y sustratos de altímetros marinos y de aviación.
Conclusión
En resumen, este PCB rígido de 2 capas es una solución de alta fiabilidad para aplicaciones de RF y microondas.y las ventajas del sustrato TLX-0 (rendimiento dieléctrico estable, durabilidad, resistencia al medio ambiente extremo) cumplen con los requisitos de diseño de microondas de bajo número de capas.opción rentable para proyectos profesionales de RF en radar, las comunicaciones móviles y las aplicaciones aeroespaciales/marinas.
![]()