Laminado TMM10 Rogers de 15mil para PCB de RF, 2 capas con acabado ENEPIG

Esta PCB es de tipo rígido de doble cara fabricada con Rogers TMM10 material termoestable para microondas, que integra las ventajas de los sustratos de PTFE y cerámica, al tiempo que supera sus limitaciones mecánicas y de fabricación. Cumple con los estándares industriales, presenta un grosor acabado de 0,5 mm, un peso de cobre en capa exterior de 1 oz y un acabado superficial ENEPIG, lo que garantiza un rendimiento fiable para aplicaciones de microondas y electrónicas de precisión.

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Detalles de la PCB

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Estructura de la PCB

Esta es una PCB rígida de 2 capas con la siguiente estructura de apilamiento (de arriba a abajo):

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Artefacto y Estándar de Calidad

El artefacto suministrado para esta PCB cumple con el formato Gerber RS-274-X, el estándar reconocido en la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza una compatibilidad perfecta con los equipos de fabricación y el software de diseño convencionales para la traducción precisa de los diseños de circuitos en productos físicos. Además, la PCB se adhiere al estándar de calidad IPC-Clase-2, que define criterios rigurosos de rendimiento y fiabilidad para los componentes electrónicos, garantizando que el producto cumpla con los requisitos operativos de las aplicaciones comerciales e industriales.

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Disponibilidad

Esta PCB está disponible en todo el mundo, cubriendo todas las principales regiones y mercados industriales. Su capacidad de suministro global garantiza que los clientes de diferentes países e industrias puedan acceder a productos consistentes y de alta calidad, con un soporte logístico fiable para satisfacer las demandas de prototipado de pequeños lotes y producción de gran volumen de manera oportuna.

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Introducción a TMM10

Los materiales termoestables para microondas Rogers TMM10 integran las ventajas de los sustratos a base de PTFE y cerámica, al tiempo que eliminan las limitaciones asociadas con sus propiedades mecánicas y técnicas de producción. Esta combinación única hace que TMM10 sea una opción óptima para aplicaciones de microondas y electrónicas de alto rendimiento, equilibrando el rendimiento eléctrico, la fiabilidad mecánica y la fabricabilidad.

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Beneficios del sustrato TMM10

-Propiedades mecánicas superiores que resisten la fluencia y el flujo en frío, garantizando una estabilidad estructural a largo plazo en entornos operativos hostiles.

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-Excelente resistencia a los productos químicos del proceso, minimizando daños y defectos durante los procesos de fabricación de PCB.

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-Elimina la necesidad de tratamiento con naftanato de sodio antes del plateado electrolítico, simplificando el proceso de fabricación y reduciendo los costos de producción.

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-Basado en un sistema de resina termoestable, lo que permite un cableado fiable para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad.

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Aplicaciones Típicas

• Probadores de chips
• Polarizadores dieléctricos
• Sistemas de comunicación por satélite
• Antenas GPS y antenas de parche

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Materiales de alta frecuencia TMM10

Los materiales termoestables para microondas TMM son compuestos de cerámica, hidrocarburos y polímeros termoestables diseñados específicamente para aplicaciones de stripline y microstrip que requieren alta fiabilidad de vías pasantes metalizadas (PTH). Estos laminados se ofrecen en una amplia selección de constantes dieléctricas y opciones de revestimiento.

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Al combinar las ventajas eléctricas y mecánicas de los sustratos cerámicos y los laminados de circuito de microondas de PTFE convencionales, los materiales TMM eliminan la necesidad de técnicas de producción especializadas típicamente asociadas con estos productos. En particular, los laminados TMM no requieren tratamiento con naftanato de sodio antes del plateado electrolítico.

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Estos laminados presentan un coeficiente térmico de constante dieléctrica excepcionalmente bajo, típicamente por debajo de 30 ppm/°C. Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica, estrechamente adaptados al cobre, permiten vías pasantes metalizadas altamente fiables y bajos valores de contracción por grabado. Además, la conductividad térmica de los laminados TMM es aproximadamente el doble que la de los laminados de PTFE/cerámica tradicionales, lo que mejora la disipación de calor.

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Basados en resinas termoestables, los laminados TMM no se ablandan al calentarse. Como resultado, el cableado de los terminales de los componentes a las pistas del circuito se puede realizar sin preocuparse por el desprendimiento de las almohadillas o la deformación del sustrato.

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Los laminados TMM fusionan con éxito los atributos deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de las técnicas de procesamiento de sustratos blandos. Están disponibles revestidos con lámina de cobre electrodepositado de 0,5 oz/ft² a 2 oz/ft², o unidos directamente a placas de latón o aluminio. Los grosores del sustrato varían de 0,015 pulgadas a 0,500 pulgadas. El sustrato base resiste los grabadores y disolventes comúnmente utilizados en la producción de circuitos impresos, lo que permite utilizar todos los procesos estándar de PWB en la fabricación de materiales termoestables para microondas TMM.

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Sustrato TMM10 Disponible