Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia para material de PCB F4BTMS255

La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM, con avances tecnológicos en la formulación de materiales y procesos de fabricación.El material contiene una cantidad significativa de rellenos cerámicos y está reforzado con un material ultra delgado, tela de fibra de vidrio ultrafina, lo que resulta en un rendimiento sustancialmente mejorado y un rango de constante dieléctrica más amplio.material de alta fiabilidad capaz de sustituir productos internacionales similares.

La combinación de mínimo ultra delgado,Refuerzo de tela de fibra de vidrio ultrafina con una matriz de nanocerámica especializada uniformemente dispersa y resina PTFE minimiza el efecto de fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticasEsta formulación también reduce la anisotropía X/Y/Z del material, extiende el rango de frecuencia utilizable, aumenta la resistencia eléctrica,y mejora la conductividad térmicaAdemás, el material presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y propiedades dieléctricas estables frente a la temperatura.

El F4BTMS255 se suministra de forma estándar con papel de cobre de perfil bajo RTF, que reduce la pérdida de conductores al tiempo que mantiene una excelente resistencia a la cáscara..Los PCB se pueden fabricar utilizando técnicas de procesamiento estándar de PTFE. Las excelentes propiedades mecánicas y físicas del material lo hacen adecuado para múltiples capas, alto número de capas,y aplicaciones de plano traseroTambién demuestra una buena procesable para patrones de agujeros densos y circuitos de líneas finas.

Características del producto

• Tolerancia a una constante dieléctrica estrecha con una excelente consistencia de lote a lote
• Pérdida dieléctrica muy baja
• Constante dieléctrica estable y baja pérdida hasta 40 GHz, adecuada para aplicaciones sensibles a las fases
• Excelente coeficiente de constante dieléctrica y factor de pérdida en relación con la temperatura, manteniendo una buena frecuencia y estabilidad de fase de -55°C a 150°C
• Excelente resistencia a la radiación; mantiene propiedades dieléctricas y físicas estables después de la exposición a la radiación
• Bajo rendimiento de desgasificación, cumplimiento de los requisitos de contenido de volátiles en vacío espacial según los métodos de ensayo estándar
• Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en las direcciones X/Y/Z, que garantiza la estabilidad térmica dimensional y la fiabilidad del orificio perforado
• Mejora de la conductividad térmica, adecuada para aplicaciones de mayor potencia
• Excelente estabilidad dimensional
• Baja absorción de humedad

Aplicaciones típicas

• Equipo aeroespacial, sistemas espaciales y de aviónica
• Sistemas de microondas y RF
• Radar, sistemas de radar militares
• Redes de alimentación
• Antenas sensibles a las fases, antenas de matriz de fasesel
• Comunicaciones por satélite, etc.