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TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel

TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers TMM10
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,5 mm
Tamaño de PCB:
85 mm × 120 mm
Máscara de soldadura:
Verde
Platina:
Blanco
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Oro por inmersión en paladio no electrolítico (EPIG, sin níquel)
Resaltar:

El laminado de PCB de Rogers tiene 15 milímetros de espesor.

,

Tarjetas de PCB Rogers sin níquel

,

El acabado de la EPIG es el laminado de Rogers

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza Rogers TMM10 como material base, presenta un acabado superficial de Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Con una estructura rígida de doble cara, está diseñada para satisfacer las exigencias de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión, mientras que el acabado EPIG garantiza una resistencia superior a la corrosión, soldabilidad y compatibilidad con los procesos de montaje de precisión.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de Construcción Especificación
Material Base Rogers TMM10 (material de microondas termoestable)
Número de Capas Doble cara (estructura rígida de 2 capas)
Dimensiones de la Placa 85 mm × 120 mm por unidad, con una tolerancia de ±0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo Mínimo 5 milésimas de pulgada (trazo) y 7 milésimas de pulgada (espacio)
Tamaño Mínimo del Orificio 0.4 mm
Vías Ciegas No se utilizan
Grosor Final de la Placa 0.5 mm
Peso Final del Cobre 1 oz (1.4 milésimas de pulgada) en ambas capas exteriores
Grosor del Chapado de las Vías 20 μm, asegurando una conductividad fiable de las vías
Acabado de la Superficie Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG)
Serigrafía Serigrafía blanca en la capa superior; sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de Soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de Calidad Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Capa Especificación Función
Capa de Cobre 1 35 μm (1 oz) de grosor Capa de señal superior, equipada con serigrafía blanca y máscara de soldadura verde
Núcleo Rogers TMM10 0.381 mm (15 milésimas de pulgada) de grosor Capa de núcleo dieléctrico de baja pérdida
Capa de Cobre 2 35 μm (1 oz) de grosor Capa de señal inferior, sin serigrafía ni máscara de soldadura

 

TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel 0

 

Introducción al Material Rogers TMM10

Rogers TMM10 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento que combina las ventajas de los sustratos basados en PTFE y cerámica. A diferencia de los materiales convencionales, no está restringido por las mismas limitaciones mecánicas y restricciones del proceso de producción, lo que lo hace muy versátil para diversas aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del Material TMM10

Tipo de Propiedad Propiedad Especificación
Propiedades Eléctricas Constante Dieléctrica (Dk) 9.20 ± 0.230
Factor de Disipación 0.0022 a 10 GHz
Coeficiente Térmico de Dk -38 ppm/°K
Propiedades Térmicas y Físicas Temperatura de Descomposición (Td) 425°C (análisis TGA)
Conductividad Térmica 0.76 W/mK
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Rango de Grosor 0.0015-0.500 pulgadas, tolerancia ±0.0015 pulgadas

 

Beneficios del Material TMM10

-Estabilidad Mecánica Superior: TMM10 posee excelentes propiedades mecánicas, resistiendo la fluencia y el flujo en frío para mantener la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.

 

-Resistencia Química al Proceso: El material exhibe una alta resistencia a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el chapado y otros procesos de fabricación de PCB.

 

-Proceso de Chapado Simplificado: Elimina la necesidad de tratamiento con naftenato de sodio antes del chapado sin electrolisis, agilizando los flujos de trabajo de fabricación y acortando los ciclos de producción.

 

-Capacidad de Unión por Hilo Fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM10 permite una unión por hilo fiable, un requisito crítico para los ensamblajes electrónicos de alta frecuencia y precisión.

 

Aplicaciones Típicas

-Probadores de Chips

-Polarizadores Dieléctricos

-Sistemas de Comunicación por Satélite

-Antenas GPS

-Antenas Patch

 

Calidad y Disponibilidad

Esta PCB se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando así un rendimiento consistente. Está disponible en todo el mundo, apoyando los requisitos de proyectos globales y facilitando la entrega oportuna a clientes internacionales.

 

TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers TMM10
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,5 mm
Tamaño de PCB:
85 mm × 120 mm
Máscara de soldadura:
Verde
Platina:
Blanco
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Oro por inmersión en paladio no electrolítico (EPIG, sin níquel)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

El laminado de PCB de Rogers tiene 15 milímetros de espesor.

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Tarjetas de PCB Rogers sin níquel

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El acabado de la EPIG es el laminado de Rogers

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza Rogers TMM10 como material base, presenta un acabado superficial de Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Con una estructura rígida de doble cara, está diseñada para satisfacer las exigencias de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión, mientras que el acabado EPIG garantiza una resistencia superior a la corrosión, soldabilidad y compatibilidad con los procesos de montaje de precisión.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de Construcción Especificación
Material Base Rogers TMM10 (material de microondas termoestable)
Número de Capas Doble cara (estructura rígida de 2 capas)
Dimensiones de la Placa 85 mm × 120 mm por unidad, con una tolerancia de ±0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo Mínimo 5 milésimas de pulgada (trazo) y 7 milésimas de pulgada (espacio)
Tamaño Mínimo del Orificio 0.4 mm
Vías Ciegas No se utilizan
Grosor Final de la Placa 0.5 mm
Peso Final del Cobre 1 oz (1.4 milésimas de pulgada) en ambas capas exteriores
Grosor del Chapado de las Vías 20 μm, asegurando una conductividad fiable de las vías
Acabado de la Superficie Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG)
Serigrafía Serigrafía blanca en la capa superior; sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de Soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de Calidad Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Capa Especificación Función
Capa de Cobre 1 35 μm (1 oz) de grosor Capa de señal superior, equipada con serigrafía blanca y máscara de soldadura verde
Núcleo Rogers TMM10 0.381 mm (15 milésimas de pulgada) de grosor Capa de núcleo dieléctrico de baja pérdida
Capa de Cobre 2 35 μm (1 oz) de grosor Capa de señal inferior, sin serigrafía ni máscara de soldadura

 

TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel 0

 

Introducción al Material Rogers TMM10

Rogers TMM10 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento que combina las ventajas de los sustratos basados en PTFE y cerámica. A diferencia de los materiales convencionales, no está restringido por las mismas limitaciones mecánicas y restricciones del proceso de producción, lo que lo hace muy versátil para diversas aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del Material TMM10

Tipo de Propiedad Propiedad Especificación
Propiedades Eléctricas Constante Dieléctrica (Dk) 9.20 ± 0.230
Factor de Disipación 0.0022 a 10 GHz
Coeficiente Térmico de Dk -38 ppm/°K
Propiedades Térmicas y Físicas Temperatura de Descomposición (Td) 425°C (análisis TGA)
Conductividad Térmica 0.76 W/mK
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Rango de Grosor 0.0015-0.500 pulgadas, tolerancia ±0.0015 pulgadas

 

Beneficios del Material TMM10

-Estabilidad Mecánica Superior: TMM10 posee excelentes propiedades mecánicas, resistiendo la fluencia y el flujo en frío para mantener la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.

 

-Resistencia Química al Proceso: El material exhibe una alta resistencia a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el chapado y otros procesos de fabricación de PCB.

 

-Proceso de Chapado Simplificado: Elimina la necesidad de tratamiento con naftenato de sodio antes del chapado sin electrolisis, agilizando los flujos de trabajo de fabricación y acortando los ciclos de producción.

 

-Capacidad de Unión por Hilo Fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM10 permite una unión por hilo fiable, un requisito crítico para los ensamblajes electrónicos de alta frecuencia y precisión.

 

Aplicaciones Típicas

-Probadores de Chips

-Polarizadores Dieléctricos

-Sistemas de Comunicación por Satélite

-Antenas GPS

-Antenas Patch

 

Calidad y Disponibilidad

Esta PCB se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando así un rendimiento consistente. Está disponible en todo el mundo, apoyando los requisitos de proyectos globales y facilitando la entrega oportuna a clientes internacionales.

 

TMM10 PCB Rogers laminado de 15 millas de espesor EPIG Finish libre de níquel 1

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