| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Esta PCB utiliza Rogers TMM10 como material base, presenta un acabado superficial de Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Con una estructura rígida de doble cara, está diseñada para satisfacer las exigencias de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión, mientras que el acabado EPIG garantiza una resistencia superior a la corrosión, soldabilidad y compatibilidad con los procesos de montaje de precisión.
Especificaciones de la PCB
| Parámetro de Construcción | Especificación |
| Material Base | Rogers TMM10 (material de microondas termoestable) |
| Número de Capas | Doble cara (estructura rígida de 2 capas) |
| Dimensiones de la Placa | 85 mm × 120 mm por unidad, con una tolerancia de ±0.15 mm |
| Trazo/Espacio Mínimo | Mínimo 5 milésimas de pulgada (trazo) y 7 milésimas de pulgada (espacio) |
| Tamaño Mínimo del Orificio | 0.4 mm |
| Vías Ciegas | No se utilizan |
| Grosor Final de la Placa | 0.5 mm |
| Peso Final del Cobre | 1 oz (1.4 milésimas de pulgada) en ambas capas exteriores |
| Grosor del Chapado de las Vías | 20 μm, asegurando una conductividad fiable de las vías |
| Acabado de la Superficie | Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) |
| Serigrafía | Serigrafía blanca en la capa superior; sin serigrafía en la capa inferior |
| Máscara de Soldadura | Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Control de Calidad | Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío |
Pila-Configuración superior
| Capa | Especificación | Función |
| Capa de Cobre 1 | 35 μm (1 oz) de grosor | Capa de señal superior, equipada con serigrafía blanca y máscara de soldadura verde |
| Núcleo Rogers TMM10 | 0.381 mm (15 milésimas de pulgada) de grosor | Capa de núcleo dieléctrico de baja pérdida |
| Capa de Cobre 2 | 35 μm (1 oz) de grosor | Capa de señal inferior, sin serigrafía ni máscara de soldadura |
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Introducción al Material Rogers TMM10
Rogers TMM10 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento que combina las ventajas de los sustratos basados en PTFE y cerámica. A diferencia de los materiales convencionales, no está restringido por las mismas limitaciones mecánicas y restricciones del proceso de producción, lo que lo hace muy versátil para diversas aplicaciones de alta frecuencia.
Características del Material TMM10
| Tipo de Propiedad | Propiedad | Especificación |
| Propiedades Eléctricas | Constante Dieléctrica (Dk) | 9.20 ± 0.230 |
| Factor de Disipación | 0.0022 a 10 GHz | |
| Coeficiente Térmico de Dk | -38 ppm/°K | |
| Propiedades Térmicas y Físicas | Temperatura de Descomposición (Td) | 425°C (análisis TGA) |
| Conductividad Térmica | 0.76 W/mK | |
| Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) | X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K | |
| Rango de Grosor | 0.0015-0.500 pulgadas, tolerancia ±0.0015 pulgadas |
Beneficios del Material TMM10
-Estabilidad Mecánica Superior: TMM10 posee excelentes propiedades mecánicas, resistiendo la fluencia y el flujo en frío para mantener la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.
-Resistencia Química al Proceso: El material exhibe una alta resistencia a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el chapado y otros procesos de fabricación de PCB.
-Proceso de Chapado Simplificado: Elimina la necesidad de tratamiento con naftenato de sodio antes del chapado sin electrolisis, agilizando los flujos de trabajo de fabricación y acortando los ciclos de producción.
-Capacidad de Unión por Hilo Fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM10 permite una unión por hilo fiable, un requisito crítico para los ensamblajes electrónicos de alta frecuencia y precisión.
Aplicaciones Típicas
-Probadores de Chips
-Polarizadores Dieléctricos
-Sistemas de Comunicación por Satélite
-Antenas GPS
-Antenas Patch
Calidad y Disponibilidad
Esta PCB se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando así un rendimiento consistente. Está disponible en todo el mundo, apoyando los requisitos de proyectos globales y facilitando la entrega oportuna a clientes internacionales.
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Esta PCB utiliza Rogers TMM10 como material base, presenta un acabado superficial de Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Con una estructura rígida de doble cara, está diseñada para satisfacer las exigencias de alta fiabilidad de las aplicaciones de RF, microondas y electrónica de precisión, mientras que el acabado EPIG garantiza una resistencia superior a la corrosión, soldabilidad y compatibilidad con los procesos de montaje de precisión.
Especificaciones de la PCB
| Parámetro de Construcción | Especificación |
| Material Base | Rogers TMM10 (material de microondas termoestable) |
| Número de Capas | Doble cara (estructura rígida de 2 capas) |
| Dimensiones de la Placa | 85 mm × 120 mm por unidad, con una tolerancia de ±0.15 mm |
| Trazo/Espacio Mínimo | Mínimo 5 milésimas de pulgada (trazo) y 7 milésimas de pulgada (espacio) |
| Tamaño Mínimo del Orificio | 0.4 mm |
| Vías Ciegas | No se utilizan |
| Grosor Final de la Placa | 0.5 mm |
| Peso Final del Cobre | 1 oz (1.4 milésimas de pulgada) en ambas capas exteriores |
| Grosor del Chapado de las Vías | 20 μm, asegurando una conductividad fiable de las vías |
| Acabado de la Superficie | Inmersión en Oro sin Níquel y Paladio sin Electrolisis (EPIG) |
| Serigrafía | Serigrafía blanca en la capa superior; sin serigrafía en la capa inferior |
| Máscara de Soldadura | Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Control de Calidad | Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío |
Pila-Configuración superior
| Capa | Especificación | Función |
| Capa de Cobre 1 | 35 μm (1 oz) de grosor | Capa de señal superior, equipada con serigrafía blanca y máscara de soldadura verde |
| Núcleo Rogers TMM10 | 0.381 mm (15 milésimas de pulgada) de grosor | Capa de núcleo dieléctrico de baja pérdida |
| Capa de Cobre 2 | 35 μm (1 oz) de grosor | Capa de señal inferior, sin serigrafía ni máscara de soldadura |
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Introducción al Material Rogers TMM10
Rogers TMM10 es un material de microondas termoestable de alto rendimiento que combina las ventajas de los sustratos basados en PTFE y cerámica. A diferencia de los materiales convencionales, no está restringido por las mismas limitaciones mecánicas y restricciones del proceso de producción, lo que lo hace muy versátil para diversas aplicaciones de alta frecuencia.
Características del Material TMM10
| Tipo de Propiedad | Propiedad | Especificación |
| Propiedades Eléctricas | Constante Dieléctrica (Dk) | 9.20 ± 0.230 |
| Factor de Disipación | 0.0022 a 10 GHz | |
| Coeficiente Térmico de Dk | -38 ppm/°K | |
| Propiedades Térmicas y Físicas | Temperatura de Descomposición (Td) | 425°C (análisis TGA) |
| Conductividad Térmica | 0.76 W/mK | |
| Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) | X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K | |
| Rango de Grosor | 0.0015-0.500 pulgadas, tolerancia ±0.0015 pulgadas |
Beneficios del Material TMM10
-Estabilidad Mecánica Superior: TMM10 posee excelentes propiedades mecánicas, resistiendo la fluencia y el flujo en frío para mantener la estabilidad dimensional a largo plazo incluso en entornos operativos hostiles.
-Resistencia Química al Proceso: El material exhibe una alta resistencia a los productos químicos del proceso, minimizando eficazmente los daños durante el grabado, el chapado y otros procesos de fabricación de PCB.
-Proceso de Chapado Simplificado: Elimina la necesidad de tratamiento con naftenato de sodio antes del chapado sin electrolisis, agilizando los flujos de trabajo de fabricación y acortando los ciclos de producción.
-Capacidad de Unión por Hilo Fiable: Como material a base de resina termoestable, TMM10 permite una unión por hilo fiable, un requisito crítico para los ensamblajes electrónicos de alta frecuencia y precisión.
Aplicaciones Típicas
-Probadores de Chips
-Polarizadores Dieléctricos
-Sistemas de Comunicación por Satélite
-Antenas GPS
-Antenas Patch
Calidad y Disponibilidad
Esta PCB se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-Clase-2, asegurando así un rendimiento consistente. Está disponible en todo el mundo, apoyando los requisitos de proyectos globales y facilitando la entrega oportuna a clientes internacionales.
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