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RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía

RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
TP600
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
42 mm × 45 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro por inmersión (ENEPIG)
Resaltar:

Placa PCB RF de 2 capas

,

PCB ENEPIG de 0.6 mm de espesor

,

PCB RF con revestimiento de vía de 20 um

Descripción del Producto

Este PCB utiliza TP600 como material base, adopta un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENEPIG) y cumple estrictamente con los criterios de calidad IPC-Clase-2.Configurado como una estructura rígida de dos lados con un 0Núcleo de sustrato TP600 de.5 mm (19.6 mil), diseñado a medida para satisfacer las demandas de alta fiabilidad y alto rendimiento de alta frecuencia de los sistemas electrónicos de precisión,incluidos los dispositivos de navegación por satélite y de misiles.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetro de construcción Especificación
Materiales básicos TP600 (compuesto de resina de óxido de polifenileno cerámico (PPO), no reforzado con fibra de vidrio)
Número de capas Configuración rígida de dos caras (2 capas)
Dimensiones del tablero 42 mm × 45 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo Ancho mínimo de las huellas de 7 milis y espaciado de 6 milis
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías ciegas No utilizado
espesor del tablero terminado 0.6 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Nícel sin electrodo Oro de inmersión de paladio sin electrodo (ENEPIG)
Peluquería - No, no lo sé.
Máscara de soldadura - No, no lo sé.
Control de calidad Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío; agujeros de retroalimentación integrados

 

- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato El TP600 0.5 mm (19.6 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía 0

 

Introducción al material de la serie TP

El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia exclusivo de la industria, formulado con rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio.Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión modificando la relación entre la resina cerámica y la resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y una alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado.TP indica el material de superficie lisa libre de cobre, TP-1 se refiere al material revestido de cobre de una sola cara, y TP-2 indica el material revestido de cobre de dos caras.

 

La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es establemente ajustable dentro del rango de 3 a 25, personalizada para satisfacer los requisitos específicos del circuito.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de piezas correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615).que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del ancho de banda de 10 GHz, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del material TP600

Categoría Características Especificación
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 6.0 ± 0.12 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0010 a 10 GHz
Rendimiento térmico El TCDK -50 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
CTE (ejes XYZ) 50/50/60 ppm/°C (de - 55°C a 150°C)
Conductividad térmica 0.55 W/mK
Propiedades físicas Absorción de humedad 0.01%
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:

 

TP600 Beneficios materiales

- Rendimiento dieléctrico sintonizable de precisión: el compuesto cerámico-PPO sin fibra de vidrio permite un ajuste preciso de Dk, lo que soporta los requisitos de impedancia personalizados para circuitos de alta frecuencia.

 

- Baja pérdida de alta frecuencia: un factor de disipación ultra bajo (0,0010 a 10 GHz) minimiza la atenuación de la señal, asegurando una transmisión de señal de alta fidelidad.

 

Estabilidad ambiental superior: La absorción de humedad ultrabaja (0,01%) y el TCDK estable permiten un funcionamiento confiable en condiciones duras y húmedas.

 

-Confiabilidad estructural y térmica: una CTE equilibrada y una conductividad térmica adecuada mitigan el estrés térmico, mejorando la integridad estructural a largo plazo en rangos de temperatura extremos.

 

Aplicaciones típicas

- Sistemas globales de navegación por satélite (GNSS)

- Equipo para misiles.

- Tecnología Fuse

- Antennas en miniatura

 

Calidad y disponibilidad

Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales.apoyar las demandas globales del proyecto y garantizar la entrega internacional oportuna.

 

RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
TP600
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
42 mm × 45 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro por inmersión (ENEPIG)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Placa PCB RF de 2 capas

,

PCB ENEPIG de 0.6 mm de espesor

,

PCB RF con revestimiento de vía de 20 um

Descripción del Producto

Este PCB utiliza TP600 como material base, adopta un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENEPIG) y cumple estrictamente con los criterios de calidad IPC-Clase-2.Configurado como una estructura rígida de dos lados con un 0Núcleo de sustrato TP600 de.5 mm (19.6 mil), diseñado a medida para satisfacer las demandas de alta fiabilidad y alto rendimiento de alta frecuencia de los sistemas electrónicos de precisión,incluidos los dispositivos de navegación por satélite y de misiles.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetro de construcción Especificación
Materiales básicos TP600 (compuesto de resina de óxido de polifenileno cerámico (PPO), no reforzado con fibra de vidrio)
Número de capas Configuración rígida de dos caras (2 capas)
Dimensiones del tablero 42 mm × 45 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo Ancho mínimo de las huellas de 7 milis y espaciado de 6 milis
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías ciegas No utilizado
espesor del tablero terminado 0.6 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Nícel sin electrodo Oro de inmersión de paladio sin electrodo (ENEPIG)
Peluquería - No, no lo sé.
Máscara de soldadura - No, no lo sé.
Control de calidad Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío; agujeros de retroalimentación integrados

 

- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato El TP600 0.5 mm (19.6 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

RF TP600 PCB de 2 capas, 0.6 mm de espesor, ENEPIG de 20 um de revestimiento de vía 0

 

Introducción al material de la serie TP

El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia exclusivo de la industria, formulado con rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio.Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión modificando la relación entre la resina cerámica y la resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y una alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado.TP indica el material de superficie lisa libre de cobre, TP-1 se refiere al material revestido de cobre de una sola cara, y TP-2 indica el material revestido de cobre de dos caras.

 

La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es establemente ajustable dentro del rango de 3 a 25, personalizada para satisfacer los requisitos específicos del circuito.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de piezas correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615).que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del ancho de banda de 10 GHz, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del material TP600

Categoría Características Especificación
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 6.0 ± 0.12 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0010 a 10 GHz
Rendimiento térmico El TCDK -50 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
CTE (ejes XYZ) 50/50/60 ppm/°C (de - 55°C a 150°C)
Conductividad térmica 0.55 W/mK
Propiedades físicas Absorción de humedad 0.01%
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:

 

TP600 Beneficios materiales

- Rendimiento dieléctrico sintonizable de precisión: el compuesto cerámico-PPO sin fibra de vidrio permite un ajuste preciso de Dk, lo que soporta los requisitos de impedancia personalizados para circuitos de alta frecuencia.

 

- Baja pérdida de alta frecuencia: un factor de disipación ultra bajo (0,0010 a 10 GHz) minimiza la atenuación de la señal, asegurando una transmisión de señal de alta fidelidad.

 

Estabilidad ambiental superior: La absorción de humedad ultrabaja (0,01%) y el TCDK estable permiten un funcionamiento confiable en condiciones duras y húmedas.

 

-Confiabilidad estructural y térmica: una CTE equilibrada y una conductividad térmica adecuada mitigan el estrés térmico, mejorando la integridad estructural a largo plazo en rangos de temperatura extremos.

 

Aplicaciones típicas

- Sistemas globales de navegación por satélite (GNSS)

- Equipo para misiles.

- Tecnología Fuse

- Antennas en miniatura

 

Calidad y disponibilidad

Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales.apoyar las demandas globales del proyecto y garantizar la entrega internacional oportuna.

 

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