Este PCB utiliza TP600 como material base, adopta un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENEPIG) y cumple estrictamente con los criterios de calidad IPC-Clase-2.Configurado como una estructura rígida de dos lados con un 0Núcleo de sustrato TP600 de.5 mm (19.6 mil), diseñado a medida para satisfacer las demandas de alta fiabilidad y alto rendimiento de alta frecuencia de los sistemas electrónicos de precisión,incluidos los dispositivos de navegación por satélite y de misiles.
Especificaciones de los PCB
| Parámetro de construcción |
Especificación |
| Materiales básicos |
TP600 (compuesto de resina de óxido de polifenileno cerámico (PPO), no reforzado con fibra de vidrio) |
| Número de capas |
Configuración rígida de dos caras (2 capas) |
| Dimensiones del tablero |
42 mm × 45 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo |
Ancho mínimo de las huellas de 7 milis y espaciado de 6 milis |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| Vías ciegas |
No utilizado |
| espesor del tablero terminado |
0.6 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Nícel sin electrodo Oro de inmersión de paladio sin electrodo (ENEPIG) |
| Peluquería |
- No, no lo sé. |
| Máscara de soldadura |
- No, no lo sé. |
| Control de calidad |
Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío; agujeros de retroalimentación integrados |
- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración
| Nombre de la capa |
El material |
El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) |
Cubiertas |
35 μm |
| Núcleo del sustrato |
El TP600 |
0.5 mm (19.6 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) |
Cubiertas |
35 μm |
Introducción al material de la serie TP
El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia exclusivo de la industria, formulado con rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio.Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión modificando la relación entre la resina cerámica y la resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y una alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado.TP indica el material de superficie lisa libre de cobre, TP-1 se refiere al material revestido de cobre de una sola cara, y TP-2 indica el material revestido de cobre de dos caras.
La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es establemente ajustable dentro del rango de 3 a 25, personalizada para satisfacer los requisitos específicos del circuito.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de piezas correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615).que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del ancho de banda de 10 GHz, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
Características del material TP600
| Categoría |
Características |
Especificación |
| Propiedades eléctricas |
Constante dieléctrica (Dk) |
6.0 ± 0.12 a 10 GHz |
| Factor de disipación |
0.0010 a 10 GHz |
| Rendimiento térmico |
El TCDK |
-50 ppm/°C (de -55°C a 150°C) |
| CTE (ejes XYZ) |
50/50/60 ppm/°C (de - 55°C a 150°C) |
| Conductividad térmica |
0.55 W/mK |
| Propiedades físicas |
Absorción de humedad |
0.01% |
| Calificación de inflamabilidad |
Se aplican los siguientes requisitos: |
TP600 Beneficios materiales
- Rendimiento dieléctrico sintonizable de precisión: el compuesto cerámico-PPO sin fibra de vidrio permite un ajuste preciso de Dk, lo que soporta los requisitos de impedancia personalizados para circuitos de alta frecuencia.
- Baja pérdida de alta frecuencia: un factor de disipación ultra bajo (0,0010 a 10 GHz) minimiza la atenuación de la señal, asegurando una transmisión de señal de alta fidelidad.
Estabilidad ambiental superior: La absorción de humedad ultrabaja (0,01%) y el TCDK estable permiten un funcionamiento confiable en condiciones duras y húmedas.
-Confiabilidad estructural y térmica: una CTE equilibrada y una conductividad térmica adecuada mitigan el estrés térmico, mejorando la integridad estructural a largo plazo en rangos de temperatura extremos.
Aplicaciones típicas
- Sistemas globales de navegación por satélite (GNSS)
- Equipo para misiles.
- Tecnología Fuse
- Antennas en miniatura
Calidad y disponibilidad
Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales.apoyar las demandas globales del proyecto y garantizar la entrega internacional oportuna.
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