PCB multicapa RO3003 con vías ciegas, 1,66 mm de grosor y ENIG

Esta PCB de 10 capas está fabricada laminando 5 piezas de placas centrales RO3003 con láminas PP FR28, con un acabado superficial de Oro por Inmersión (ENIG). Configurada con 1oz de cobre terminado por capa y un grosor prensado de 1,66 mm, adopta un diseño de doble cara sin máscara de soldadura ni serigrafía. Esta PCB tiene un tamaño de 75 mm × 63 mm por unidad (1PCS) e incorpora vías ciegas (L7-L10, L9-L10). Para cumplir con los requisitos de las aplicaciones de alta frecuencia, los compuestos de PTFE rellenos de cerámica RO3003 y el prepreg FR28 fastRise ofrecen sinérgicamente una estabilidad eléctrica excepcional, baja pérdida y una unión entre capas confiable, satisfaciendo las demandas de rendimiento de los sistemas de radar automotriz de alta frecuencia y RF.

Especificaciones de la PCB

Introducción al material RO3003

Los materiales RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica diseñados para aplicaciones comerciales de microondas y RF, que ofrecen una estabilidad electromecánica excepcional a costos competitivos. Las características principales incluyen:

-Estabilidad dimensional superior: CTE del eje X/Y de 17 ppm/°C, perfectamente adaptado al cobre, lo que garantiza una contracción mínima por grabado (menos de 0,5 mils por pulgada después del grabado y horneado) y una excelente consistencia estructural.

-Rendimiento térmico confiable: CTE del eje Z de 24 ppm/°C, que ofrece una confiabilidad excepcional de los orificios pasantes incluso en entornos térmicos severos, adecuado para escenarios de funcionamiento a altas temperaturas.

-Propiedades dieléctricas estables: La constante dieléctrica (Dk) mantiene una alta estabilidad en las variaciones de temperatura, lo que permite una transmisión de señal constante en bandas de alta frecuencia.

-Procesabilidad flexible: Fabricado mediante técnicas estándar de procesamiento de PCB de PTFE (con modificaciones menores), compatible con diseños multicapa que utilizan diferentes materiales Dk sin deformaciones ni riesgos de confiabilidad.

Prepreg FR28 fastRise

FR28 fastRise™ es un prepreg termoestable de alto rendimiento diseñado para la unión entre capas de baja pérdida en circuitos de alta frecuencia, lo que permite aplicaciones de radar automotriz de 77 GHz. Las ventajas principales incluyen:

-Pérdida ultrabaja: Exhibe la pérdida más baja entre los prepregs termoestables, minimizando la atenuación de la señal en circuitos digitales/RF de alta velocidad.

-Diseño no reforzado: Elimina la distorsión y la variación de la señal, lo que garantiza una transmisión de alta fidelidad en sistemas de alta frecuencia.

-Amplia compatibilidad: Se adhiere perfectamente con PTFE, epoxi, epoxi de bajo flujo, LCP, poliimida y materiales de hidrocarburos, ideal para la integración con placas centrales RO3003.

-Laminación a baja temperatura: Se cura a 215 °C (420 °F), lo que permite 5+ laminaciones secuenciales a temperaturas más bajas que FEP/PFA, lo que reduce la variación inducida por el proceso y admite aplicaciones de láminas resistivas.

-Versatilidad del proceso: Flexible en la etapa de prepreg para la ablación por láser, la laminación de láminas y la impregnación de pasta conductora, lo que facilita diseños de microvías apiladas/escalonadas e interconexión de subconjuntos.

-Alta confiabilidad: Pasa rigurosas pruebas de confiabilidad (IST, HATS, CAF) cuando se combina con materiales dieléctricos estables, lo que garantiza un rendimiento a largo plazo en entornos hostiles.

Alcance de calidad y aplicación

Esta PCB de 10 capas cumple con estrictos estándares de fabricación de RF/microondas, con un acabado de Oro por Inmersión que garantiza una excelente conductividad, soldabilidad y resistencia a la corrosión.

Las aplicaciones típicas incluyen sistemas de radar automotriz de 77 GHz, dispositivos de comunicación de alta frecuencia, transceptores de RF y módulos de microondas de precisión. También es adecuado para aviónica, aeroespacial y equipos de RF comerciales que requieren un rendimiento eléctrico estable, baja pérdida y una unión entre capas confiable. Esta PCB está disponible en todo el mundo, lo que respalda las necesidades de proyectos electrónicos de alta frecuencia a nivel mundial y garantiza la entrega oportuna.