Esta PCB utiliza TP960 como material base, presenta un acabado superficial de Níquel Químico con Inmersión en Oro (ENIG) y se adhiere estrictamente a las especificaciones de calidad IPC-Clase-2. Diseñada como una estructura rígida de doble cara con un núcleo de sustrato TP960 de 0.5 mm (19.6 mil), está adaptada para cumplir con los criterios de alta fiabilidad y alto rendimiento de frecuencia de sistemas electrónicos de precisión, como equipos de navegación satelital global y plataformas embarcadas en misiles.
Especificaciones de la PCB
| Parámetro de Construcción |
Especificación |
| Material Base |
TP960 (compuesto de resina de óxido de polifenileno (PPO) cerámico, sin refuerzo de fibra de vidrio) |
| Número de Capas |
Estructura rígida de doble cara (2 capas) |
| Dimensiones de la Placa |
108 mm × 96 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm |
| Trazo/Espacio Mínimo |
5 mils / 6 mils |
| Tamaño Mínimo del Orificio |
0.3 mm |
| Vías Ciegas |
No incorporadas |
| Grosor Final de la Placa |
0.6 mm |
| Peso del Cobre Final |
1oz (1.4 mils) en ambas capas exteriores |
| Grosor del Chapado de las Vías |
20 μm |
| Acabado de la Superficie |
Oro por Inmersión (ENIG) |
| Serigrafía |
No se aplica serigrafía a la capa superior o inferior |
|
Máscara de Soldadura
|
No se implementa máscara de soldadura en la capa superior o inferior |
| Control de Calidad |
Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío |
Pila-Configuración superior
| Nombre de la Capa |
Material |
Grosor |
| Capa de Cobre Superior (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Núcleo del Sustrato |
TP960 |
0.5 mm (19.6 mil) |
| Capa de Cobre Inferior (Copper_layer_2) |
Cobre |
35 μm |
Introducción al Material de la Serie TP
El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia único en la industria, compuesto por rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio. Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión ajustando la proporción de cerámica a resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado. La línea de productos TP se clasifica por revestimiento de cobre: TP denota material de superficie lisa sin cobre, TP-1 se refiere a material revestido de cobre de una sola cara y TP-2 indica material revestido de cobre de doble cara.
La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es ajustable de forma estable dentro del rango de 3 a 25, personalizado para cumplir con los requisitos específicos de diseño de circuitos. Los valores comunes de Dk incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de pieza correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615). Exhibe baja pérdida dieléctrica, que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del rango de 10 GHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.
Características del Material TP960
| Categoría |
Característica |
Especificación |
|
Propiedades Eléctricas
|
Constante Dieléctrica (Dk) |
9.6 ± 0.19 a 10GHz |
| Factor de Disipación |
0.0012 a 10GHz |
| Rendimiento Térmico |
TCDK |
-40 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| CTE (Ejes XYZ) |
40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Conductividad Térmica |
0.65 W/mK |
| Propiedades Físicas |
Absorción de Humedad |
0.01% |
| Clasificación de Inflamabilidad |
UL 94-V0 |
Aplicaciones Típicas
-Sistemas de Navegación Satelital Global (GNSS)
-Equipos Embarcados en Misiles
-Tecnología de Espoleta
-Antenas Miniaturizadas
Calidad y Disponibilidad
Esta PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y asegurando la entrega oportuna.
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