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PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre

PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
TP960
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
108 mm × 96 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Gold de inmersión (Enig)
Resaltar:

Placa de PCB de RF de alta frecuencia

,

PCB de doble capa de 0

,

6 mm de espesor

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza TP960 como material base, presenta un acabado superficial de Níquel Químico con Inmersión en Oro (ENIG) y se adhiere estrictamente a las especificaciones de calidad IPC-Clase-2. Diseñada como una estructura rígida de doble cara con un núcleo de sustrato TP960 de 0.5 mm (19.6 mil), está adaptada para cumplir con los criterios de alta fiabilidad y alto rendimiento de frecuencia de sistemas electrónicos de precisión, como equipos de navegación satelital global y plataformas embarcadas en misiles.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de Construcción Especificación
Material Base TP960 (compuesto de resina de óxido de polifenileno (PPO) cerámico, sin refuerzo de fibra de vidrio)
Número de Capas Estructura rígida de doble cara (2 capas)
Dimensiones de la Placa 108 mm × 96 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo 5 mils / 6 mils
Tamaño Mínimo del Orificio 0.3 mm
Vías Ciegas No incorporadas
Grosor Final de la Placa 0.6 mm
Peso del Cobre Final 1oz (1.4 mils) en ambas capas exteriores
Grosor del Chapado de las Vías 20 μm
Acabado de la Superficie Oro por Inmersión (ENIG)
Serigrafía No se aplica serigrafía a la capa superior o inferior

Máscara de Soldadura

 

No se implementa máscara de soldadura en la capa superior o inferior
Control de Calidad Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Nombre de la Capa Material Grosor
Capa de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo del Sustrato TP960 0.5 mm (19.6 mil)
Capa de Cobre Inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre 0

 

Introducción al Material de la Serie TP

El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia único en la industria, compuesto por rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio. Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión ajustando la proporción de cerámica a resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado. La línea de productos TP se clasifica por revestimiento de cobre: TP denota material de superficie lisa sin cobre, TP-1 se refiere a material revestido de cobre de una sola cara y TP-2 indica material revestido de cobre de doble cara.

 

La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es ajustable de forma estable dentro del rango de 3 a 25, personalizado para cumplir con los requisitos específicos de diseño de circuitos. Los valores comunes de Dk incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de pieza correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615). Exhibe baja pérdida dieléctrica, que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del rango de 10 GHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del Material TP960

Categoría Característica Especificación

Propiedades Eléctricas

 

Constante Dieléctrica (Dk) 9.6 ± 0.19 a 10GHz
Factor de Disipación 0.0012 a 10GHz
Rendimiento Térmico TCDK -40 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (Ejes XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conductividad Térmica 0.65 W/mK
Propiedades Físicas Absorción de Humedad 0.01%
Clasificación de Inflamabilidad UL 94-V0

 

Aplicaciones Típicas

-Sistemas de Navegación Satelital Global (GNSS)

-Equipos Embarcados en Misiles

-Tecnología de Espoleta

-Antenas Miniaturizadas

 

Calidad y Disponibilidad

Esta PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y asegurando la entrega oportuna.

 

PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
TP960
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
108 mm × 96 mm
Máscara de soldadura:
NO
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Gold de inmersión (Enig)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Placa de PCB de RF de alta frecuencia

,

PCB de doble capa de 0

,

6 mm de espesor

Descripción del Producto

Esta PCB utiliza TP960 como material base, presenta un acabado superficial de Níquel Químico con Inmersión en Oro (ENIG) y se adhiere estrictamente a las especificaciones de calidad IPC-Clase-2. Diseñada como una estructura rígida de doble cara con un núcleo de sustrato TP960 de 0.5 mm (19.6 mil), está adaptada para cumplir con los criterios de alta fiabilidad y alto rendimiento de frecuencia de sistemas electrónicos de precisión, como equipos de navegación satelital global y plataformas embarcadas en misiles.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro de Construcción Especificación
Material Base TP960 (compuesto de resina de óxido de polifenileno (PPO) cerámico, sin refuerzo de fibra de vidrio)
Número de Capas Estructura rígida de doble cara (2 capas)
Dimensiones de la Placa 108 mm × 96 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo 5 mils / 6 mils
Tamaño Mínimo del Orificio 0.3 mm
Vías Ciegas No incorporadas
Grosor Final de la Placa 0.6 mm
Peso del Cobre Final 1oz (1.4 mils) en ambas capas exteriores
Grosor del Chapado de las Vías 20 μm
Acabado de la Superficie Oro por Inmersión (ENIG)
Serigrafía No se aplica serigrafía a la capa superior o inferior

Máscara de Soldadura

 

No se implementa máscara de soldadura en la capa superior o inferior
Control de Calidad Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

 

Pila-Configuración superior

Nombre de la Capa Material Grosor
Capa de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo del Sustrato TP960 0.5 mm (19.6 mil)
Capa de Cobre Inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre 0

 

Introducción al Material de la Serie TP

El material TP es un laminado termoplástico de alta frecuencia único en la industria, compuesto por rellenos cerámicos y resina de óxido de polifenileno (PPO) sin refuerzo de fibra de vidrio. Su constante dieléctrica (Dk) se puede ajustar con precisión ajustando la proporción de cerámica a resina PPO, y ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y alta fiabilidad a través de un proceso de fabricación especializado. La línea de productos TP se clasifica por revestimiento de cobre: TP denota material de superficie lisa sin cobre, TP-1 se refiere a material revestido de cobre de una sola cara y TP-2 indica material revestido de cobre de doble cara.

 

La constante dieléctrica de los materiales de la serie TP es ajustable de forma estable dentro del rango de 3 a 25, personalizado para cumplir con los requisitos específicos de diseño de circuitos. Los valores comunes de Dk incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20, con los números de pieza correspondientes (por ejemplo, TP300, TP440, TP600, TP615). Exhibe baja pérdida dieléctrica, que aumenta moderadamente con la frecuencia pero sigue siendo insignificante dentro del rango de 10 GHz, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.

 

Características del Material TP960

Categoría Característica Especificación

Propiedades Eléctricas

 

Constante Dieléctrica (Dk) 9.6 ± 0.19 a 10GHz
Factor de Disipación 0.0012 a 10GHz
Rendimiento Térmico TCDK -40 ppm/°C (-55°C a 150°C)
CTE (Ejes XYZ) 40/40/55 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Conductividad Térmica 0.65 W/mK
Propiedades Físicas Absorción de Humedad 0.01%
Clasificación de Inflamabilidad UL 94-V0

 

Aplicaciones Típicas

-Sistemas de Navegación Satelital Global (GNSS)

-Equipos Embarcados en Misiles

-Tecnología de Espoleta

-Antenas Miniaturizadas

 

Calidad y Disponibilidad

Esta PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2, garantizando una fiabilidad constante para sistemas electrónicos de precisión, militares y aeroespaciales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y asegurando la entrega oportuna.

 

PCB de alta frecuencia TP960 de doble capa de 0,6 mm de espesor 35um de cobre 1

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