F4BTMS430 PCB de 2 capas de 10 millas de espesor con acabado ENIG

Esta PCB adopta F4BTMS430 como material base, presenta un acabado superficial de Oro por Inmersión (ENIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Class-2. Está configurada como una estructura rígida de 2 capas con un núcleo de sustrato de 0.254 mm (10 mil) F4BTMS430, diseñada específicamente para cumplir con los requisitos de alta fiabilidad de los sistemas electrónicos aeroespaciales, militares y sensibles a la fase.

Especificaciones de la PCB

Pila-Configuración superior

Introducción al Material F4BTMS430

La serie F4BTMS representa una iteración mejorada de la serie F4BTM, logrando avances tecnológicos en la formulación de materiales y los procesos de fabricación. Al incorporar un alto volumen de cerámica y reforzarla con tela de fibra de vidrio ultra fina y ultra fina, ofrece un rendimiento significativamente mejorado y una gama más amplia de constantes dieléctricas. Como material de alta fiabilidad diseñado para aplicaciones aeroespaciales, sirve como una alternativa viable a productos extranjeros similares.

F4BTMS430 integra una pequeña cantidad de tela de fibra de vidrio ultra fina y ultra fina, una alta concentración de nano-cerámica especial dispersa uniformemente y resina PTFE. Esta formulación única minimiza los efectos adversos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, reduciendo la pérdida dieléctrica, mejorando la estabilidad dimensional y disminuyendo la anisotropía X/Y/Z. También extiende el rango de frecuencia utilizable, mejora la resistencia eléctrica, aumenta la conductividad térmica y demuestra un excelente coeficiente de expansión térmica bajo y características estables de temperatura dieléctrica. Emparejado de forma estándar con lámina de cobre RTF de baja rugosidad, reduce la pérdida del conductor y asegura una resistencia superior al pelado, compatible con sustratos de cobre y aluminio.

Características del Material F4BTMS430

Beneficios del Material F4BTMS430

-Rendimiento Eléctrico Superior: Combinado con lámina de cobre RTF de baja rugosidad para reducir la pérdida del conductor, minimizar la interferencia de ondas electromagnéticas y asegurar una excelente resistencia al pelado.

-Estabilidad Dimensional Mejorada: La combinación de tela de fibra de vidrio ultra fina y ultra fina y la formulación de nano-cerámica disminuye la anisotropía, optimizando la propagación de la señal y la fiabilidad estructural.

-Amplia Adaptabilidad Ambiental: Integra baja absorción de humedad, características estables de temperatura dieléctrica y un amplio rango de temperatura de funcionamiento (-55°C a 288°C) para adaptarse a entornos hostiles.

-Alta Fiabilidad Aeroespacial: Sirve como sustituto de equivalentes extranjeros, ofreciendo una conductividad térmica mejorada, resistencia eléctrica y un rendimiento consistente para aplicaciones críticas.

Aplicaciones Típicas

-Equipos Aeroespaciales y de Cabina

-Sistemas de Microondas/RF

-Equipos de Radar y Radar Militar

-Redes de Alimentación

-Antenas Sensibles a la Fase y de Matriz en Fase

-Sistemas de Comunicación por Satélite

Calidad y Disponibilidad

Esta PCB cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Class-2, asegurando así un rendimiento fiable para sistemas electrónicos aeroespaciales, militares y comerciales. Está disponible en todo el mundo, proporcionando un soporte robusto para proyectos globales y facilitando la entrega internacional oportuna.