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F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado

F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
F4BTM300
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,3 mm
Tamaño de PCB:
112 mm × 89 mm
Máscara de soldadura:
Negro
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)
Resaltar:

placa de PCB de RF de doble cara

,

F4BTM300 Substrato de PCB

,

En el caso de los PCB RF de acabado ENIG

Descripción del Producto

Este PCB utiliza F4BTM300 como su material base, cuenta con un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2.Adopta una estructura rígida de 2 capas, adaptados para satisfacer las exigencias de alto rendimiento de los sistemas electrónicos aeroespaciales, militares y sensibles a las fases.

 

Los PCBEspecificaciónel

Parámetro de construcción Especificación
Materiales básicos F4BTM300 (compuesto de tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina PTFE)
Número de capas Estructura rígida de dos capas
Dimensiones del tablero 112 mm × 89 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo No más de 4 mil / 5 mil
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías ciegas No incorporado
espesor del tablero terminado 0.3 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm, garantizando una fiable conductividad entre capas
Finalización de la superficie Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG)
Peluquería No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura negra en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato F4BTM300 0.254 mm (10 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado 0

 

F4BTM300 Introducción al material

Los laminados de la serie F4BTM se producen mediante un proceso de fabricación de precisión, mezclando tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica,y resina de politetrafluoroetileno (PTFE) en una mezcla de formulación científicaConstruido sobre la capa dieléctrica F4BM, el F4BTM300 incorpora nanocerámicas de alta Dk y baja pérdida, lo que produce una constante dieléctrica mejorada, una resistencia al calor superior, un coeficiente de expansión térmica reducido,resistencia al aislamiento elevada, y una mejor conductividad térmica, manteniendo al mismo tiempo un rendimiento de baja pérdida.

 

Los laminados F4BTM300 están específicamente combinados con papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, una precisión de línea precisa y una pérdida de conductor mínima.Estas características lo hacen ideal para aplicaciones exigentes que requieren un rendimiento estable en rangos de temperaturas extremas y ambientes operativos adversos.

 

F4BTM300 Características del material

Categoría Características Especificación
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 3.0 ± 0,06 a 10 GHz
Factor de disipación 00,0018 a 10 GHz; 0,0023 a 20 GHz
Estabilidad térmica CTE (ejes XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -75 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
Propiedades físicas Absorción de humedad 0.05%
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:

 

F4BTM300 Beneficios materiales

- Rendimiento eléctrico superior: Combinado con papel de cobre RTF tratado a la inversa para ofrecer un excelente rendimiento PIM, un control preciso de la línea y una pérdida de conductor mínima.

 

- Mejora de la adaptabilidad al medio ambiente: combina una baja absorción de humedad, alta resistencia al calor y un rendimiento estable de -55°C a 288°C, adecuado para ambientes hostiles.

 

- Características dieléctricas y térmicas equilibradas: integra Dk alto, baja pérdida y conductividad térmica mejorada para soportar operaciones de alta potencia y alta frecuencia.

 

-Isolación robusta: ofrece una mayor resistencia al aislamiento, garantizando un aislamiento fiable en conjuntos electrónicos de precisión.

 

Aplicaciones típicas

Equipo aeroespacial y de cabina

Sistemas de microondas y RF

Radar y equipo de radar militar

Redes de alimentación

Antennas de matriz sensible a las fases y de fase

Sistemas de comunicación por satélite

 

Calidad y disponibilidad

Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza un rendimiento confiable para sistemas electrónicos comerciales, militares y aeroespaciales.Las ilustraciones se proporcionan en el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, compatible con los procesos de fabricación mundiales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y entregas internacionales oportunas.

 

F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
F4BTM300
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,3 mm
Tamaño de PCB:
112 mm × 89 mm
Máscara de soldadura:
Negro
Platina:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) en ambas capas exteriores
Acabado superficial:
Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

placa de PCB de RF de doble cara

,

F4BTM300 Substrato de PCB

,

En el caso de los PCB RF de acabado ENIG

Descripción del Producto

Este PCB utiliza F4BTM300 como su material base, cuenta con un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2.Adopta una estructura rígida de 2 capas, adaptados para satisfacer las exigencias de alto rendimiento de los sistemas electrónicos aeroespaciales, militares y sensibles a las fases.

 

Los PCBEspecificaciónel

Parámetro de construcción Especificación
Materiales básicos F4BTM300 (compuesto de tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina PTFE)
Número de capas Estructura rígida de dos capas
Dimensiones del tablero 112 mm × 89 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo No más de 4 mil / 5 mil
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías ciegas No incorporado
espesor del tablero terminado 0.3 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm, garantizando una fiable conductividad entre capas
Finalización de la superficie Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG)
Peluquería No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura negra en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato F4BTM300 0.254 mm (10 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado 0

 

F4BTM300 Introducción al material

Los laminados de la serie F4BTM se producen mediante un proceso de fabricación de precisión, mezclando tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica,y resina de politetrafluoroetileno (PTFE) en una mezcla de formulación científicaConstruido sobre la capa dieléctrica F4BM, el F4BTM300 incorpora nanocerámicas de alta Dk y baja pérdida, lo que produce una constante dieléctrica mejorada, una resistencia al calor superior, un coeficiente de expansión térmica reducido,resistencia al aislamiento elevada, y una mejor conductividad térmica, manteniendo al mismo tiempo un rendimiento de baja pérdida.

 

Los laminados F4BTM300 están específicamente combinados con papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, una precisión de línea precisa y una pérdida de conductor mínima.Estas características lo hacen ideal para aplicaciones exigentes que requieren un rendimiento estable en rangos de temperaturas extremas y ambientes operativos adversos.

 

F4BTM300 Características del material

Categoría Características Especificación
Propiedades eléctricas Constante dieléctrica (Dk) 3.0 ± 0,06 a 10 GHz
Factor de disipación 00,0018 a 10 GHz; 0,0023 a 20 GHz
Estabilidad térmica CTE (ejes XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -75 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
Propiedades físicas Absorción de humedad 0.05%
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:

 

F4BTM300 Beneficios materiales

- Rendimiento eléctrico superior: Combinado con papel de cobre RTF tratado a la inversa para ofrecer un excelente rendimiento PIM, un control preciso de la línea y una pérdida de conductor mínima.

 

- Mejora de la adaptabilidad al medio ambiente: combina una baja absorción de humedad, alta resistencia al calor y un rendimiento estable de -55°C a 288°C, adecuado para ambientes hostiles.

 

- Características dieléctricas y térmicas equilibradas: integra Dk alto, baja pérdida y conductividad térmica mejorada para soportar operaciones de alta potencia y alta frecuencia.

 

-Isolación robusta: ofrece una mayor resistencia al aislamiento, garantizando un aislamiento fiable en conjuntos electrónicos de precisión.

 

Aplicaciones típicas

Equipo aeroespacial y de cabina

Sistemas de microondas y RF

Radar y equipo de radar militar

Redes de alimentación

Antennas de matriz sensible a las fases y de fase

Sistemas de comunicación por satélite

 

Calidad y disponibilidad

Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza un rendimiento confiable para sistemas electrónicos comerciales, militares y aeroespaciales.Las ilustraciones se proporcionan en el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, compatible con los procesos de fabricación mundiales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y entregas internacionales oportunas.

 

F4BTM300 PCB de doble cara Substrato RF 10 mil ENIG acabado 1

 

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