Este PCB utiliza F4BTM300 como su material base, cuenta con un acabado de superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2.Adopta una estructura rígida de 2 capas, adaptados para satisfacer las exigencias de alto rendimiento de los sistemas electrónicos aeroespaciales, militares y sensibles a las fases.
Los PCBEspecificaciónel
| Parámetro de construcción |
Especificación |
| Materiales básicos |
F4BTM300 (compuesto de tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina PTFE) |
| Número de capas |
Estructura rígida de dos capas |
| Dimensiones del tablero |
112 mm × 89 mm por unidad, con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo |
No más de 4 mil / 5 mil |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| Vías ciegas |
No incorporado |
| espesor del tablero terminado |
0.3 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1.4 ml) en ambas capas exteriores |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm, garantizando una fiable conductividad entre capas |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) |
| Peluquería |
No se aplicará tela de seda ni en la capa superior ni en la inferior |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura negra en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Control de calidad |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
- ¿ Qué pasa?-hacia arriba Configuración
| Nombre de la capa |
El material |
El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) |
Cubiertas |
35 μm |
| Núcleo del sustrato |
F4BTM300 |
0.254 mm (10 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) |
Cubiertas |
35 μm |
F4BTM300 Introducción al material
Los laminados de la serie F4BTM se producen mediante un proceso de fabricación de precisión, mezclando tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica,y resina de politetrafluoroetileno (PTFE) en una mezcla de formulación científicaConstruido sobre la capa dieléctrica F4BM, el F4BTM300 incorpora nanocerámicas de alta Dk y baja pérdida, lo que produce una constante dieléctrica mejorada, una resistencia al calor superior, un coeficiente de expansión térmica reducido,resistencia al aislamiento elevada, y una mejor conductividad térmica, manteniendo al mismo tiempo un rendimiento de baja pérdida.
Los laminados F4BTM300 están específicamente combinados con papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, una precisión de línea precisa y una pérdida de conductor mínima.Estas características lo hacen ideal para aplicaciones exigentes que requieren un rendimiento estable en rangos de temperaturas extremas y ambientes operativos adversos.
F4BTM300 Características del material
| Categoría |
Características |
Especificación |
| Propiedades eléctricas |
Constante dieléctrica (Dk) |
3.0 ± 0,06 a 10 GHz |
| Factor de disipación |
00,0018 a 10 GHz; 0,0023 a 20 GHz |
| Estabilidad térmica |
CTE (ejes XYZ) |
15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente térmico de Dk |
-75 ppm/°C (de -55°C a 150°C) |
| Propiedades físicas |
Absorción de humedad |
0.05% |
| Calificación de inflamabilidad |
Se aplican los siguientes requisitos: |
F4BTM300 Beneficios materiales
- Rendimiento eléctrico superior: Combinado con papel de cobre RTF tratado a la inversa para ofrecer un excelente rendimiento PIM, un control preciso de la línea y una pérdida de conductor mínima.
- Mejora de la adaptabilidad al medio ambiente: combina una baja absorción de humedad, alta resistencia al calor y un rendimiento estable de -55°C a 288°C, adecuado para ambientes hostiles.
- Características dieléctricas y térmicas equilibradas: integra Dk alto, baja pérdida y conductividad térmica mejorada para soportar operaciones de alta potencia y alta frecuencia.
-Isolación robusta: ofrece una mayor resistencia al aislamiento, garantizando un aislamiento fiable en conjuntos electrónicos de precisión.
Aplicaciones típicas
Equipo aeroespacial y de cabina
Sistemas de microondas y RF
Radar y equipo de radar militar
Redes de alimentación
Antennas de matriz sensible a las fases y de fase
Sistemas de comunicación por satélite
Calidad y disponibilidad
Este PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza un rendimiento confiable para sistemas electrónicos comerciales, militares y aeroespaciales.Las ilustraciones se proporcionan en el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, compatible con los procesos de fabricación mundiales. Está disponible en todo el mundo, apoyando proyectos globales y entregas internacionales oportunas.
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