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PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Materia prima:

Wangling F4BM217

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de la PCB:

0.17m m

Tamaño de PCB:

120 mm x 89 mm

Platina:

Máscara de soldadura:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Resaltar:

Placa de PCB RF de 2 capas

PCB F4BM217 con oro de inmersión

PCB con sustrato de 3.9 mil

Descripción del Producto

Esta PCB emplea el laminado F4BM217 de Wangling como material base y cumple estrictamente con los criterios de calidad IPC-Class-2, una configuración rígida de doble cara diseñada específicamente para satisfacer los rigurosos requisitos de rendimiento de los sistemas electrónicos de microondas, radiofrecuencia (RF) y otras altas frecuencias.

Especificaciones de la PCB

La PCB presenta una construcción de doble cara con especificaciones precisas para garantizar una funcionalidad óptima. Los parámetros clave de construcción son los siguientes:

Parámetro de construcción	Detalles
Material base	Wangling F4BM217
Recuento de capas	Estructura rígida de 2 capas.
Dimensiones de la placa	120 mm x 89 mm por pieza, con una tolerancia de ±0,15 mm.
Trazo/Espacio	6 mils / 7 mils
Tamaño mínimo del orificio	0,3 mm
Vías ciegas	No
Grosor final de la placa	0,17 mm
Peso final del cobre	1 oz (equivalente a 1,4 mils) en capas externas
Grosor del revestimiento de las vías	20 μm, mejorando la conductividad y durabilidad de las vías.
Acabado de la superficie	Oro de inmersión, que proporciona una excelente resistencia a la corrosión, soldabilidad y fiabilidad a largo plazo.
Serigrafía	Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de soldadura	Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de calidad	Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

Pila-Configuración superior

Capa	Especificación	Función
Capa de cobre 1	35 μm (1 oz) de grosor	Capa de señal superior
Núcleo F4BM217	0,1 mm de grosor	Base dieléctrica con excelentes propiedades eléctricas
Capa de cobre 2	35 μm (1 oz) de grosor	Capa de señal inferior

PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión 0

Introducción al material F4BM217

Wangling Laminados F4BM217 son materiales dieléctricos avanzados elaborados mediante formulación científica y procesos de prensado estrictos. Consisten en una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE, que ofrecen un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con los laminados F4B220, principalmente caracterizados por una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Este material es una alternativa viable a productos extranjeros similares, que ofrece rentabilidad sin comprometer la calidad.

F4BM217 y F4BME217 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en las combinaciones de láminas de cobre:

- F4BM217 se combina con lámina de cobre ED, lo que lo hace ideal para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva).

- F4BME217 utiliza lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control más preciso del ancho de línea y una menor pérdida del conductor.

Al ajustar la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio, tanto F4BM217 como F4BME217 logran un control preciso de la constante dieléctrica. Una mayor proporción de fibra de vidrio da como resultado una constante dieléctrica más alta, acompañada de una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), un mejor rendimiento de deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica, lo que permite la personalización según las necesidades de la aplicación.

Características del material F4BM217

Los laminados F4BM217 exhiben propiedades eléctricas y mecánicas sobresalientes, que incluyen:

Propiedad	Especificación	Descripción
Constante dieléctrica (Dk)	2,17±0,04 a 10 GHz	Garantiza una transmisión de señal estable en aplicaciones de alta frecuencia.
Factor de disipación (Df)	0,001 a 10 GHz	Minimiza la atenuación de la señal y la pérdida de energía.
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	Eje X 25 ppm/°C, eje Y 34 ppm/°C, eje Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Permite un rendimiento fiable bajo fluctuaciones extremas de temperatura.
Coeficiente térmico de Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Garantiza propiedades dieléctricas estables en variaciones de temperatura.
Absorción de humedad	≤0,08%	Reduce el impacto de la humedad en el rendimiento eléctrico y la fiabilidad.
Clasificación de inflamabilidad	UL-94 V0	Cumple con estrictos estándares de seguridad contra incendios para componentes electrónicos.

Aplicaciones típicas

Aprovechando su excepcional rendimiento y estabilidad de alta frecuencia, esta PCB es adecuada para las siguientes aplicaciones:

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Componentes pasivos

-Divisores de potencia, acopladores y combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas de matriz en fase

-Sistemas de comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

Información de calidad y suministro

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento fiable para productos electrónicos comerciales.

Formato de ilustraciones: Gerber RS-274-X, el formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza la compatibilidad con la mayoría de los procesos de producción.

Disponibilidad: Suministrado en todo el mundo, lo que respalda los requisitos de proyectos globales.

PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión 1

Etiquetas:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Laminados revestidos de cobre

PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Materia prima:

Wangling F4BM217

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de la PCB:

0.17m m

Tamaño de PCB:

120 mm x 89 mm

Platina:

Máscara de soldadura:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 unidades por mes

Resaltar

Placa de PCB RF de 2 capas

PCB F4BM217 con oro de inmersión

PCB con sustrato de 3.9 mil

Descripción del Producto

Especificaciones de la PCB

La PCB presenta una construcción de doble cara con especificaciones precisas para garantizar una funcionalidad óptima. Los parámetros clave de construcción son los siguientes:

Parámetro de construcción	Detalles
Material base	Wangling F4BM217
Recuento de capas	Estructura rígida de 2 capas.
Dimensiones de la placa	120 mm x 89 mm por pieza, con una tolerancia de ±0,15 mm.
Trazo/Espacio	6 mils / 7 mils
Tamaño mínimo del orificio	0,3 mm
Vías ciegas	No
Grosor final de la placa	0,17 mm
Peso final del cobre	1 oz (equivalente a 1,4 mils) en capas externas
Grosor del revestimiento de las vías	20 μm, mejorando la conductividad y durabilidad de las vías.
Acabado de la superficie	Oro de inmersión, que proporciona una excelente resistencia a la corrosión, soldabilidad y fiabilidad a largo plazo.
Serigrafía	Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de soldadura	Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de calidad	Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío

Pila-Configuración superior

Capa	Especificación	Función
Capa de cobre 1	35 μm (1 oz) de grosor	Capa de señal superior
Núcleo F4BM217	0,1 mm de grosor	Base dieléctrica con excelentes propiedades eléctricas
Capa de cobre 2	35 μm (1 oz) de grosor	Capa de señal inferior

PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión 0

Introducción al material F4BM217

F4BM217 y F4BME217 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en las combinaciones de láminas de cobre:

- F4BM217 se combina con lámina de cobre ED, lo que lo hace ideal para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva).

- F4BME217 utiliza lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control más preciso del ancho de línea y una menor pérdida del conductor.

Características del material F4BM217

Los laminados F4BM217 exhiben propiedades eléctricas y mecánicas sobresalientes, que incluyen:

Propiedad	Especificación	Descripción
Constante dieléctrica (Dk)	2,17±0,04 a 10 GHz	Garantiza una transmisión de señal estable en aplicaciones de alta frecuencia.
Factor de disipación (Df)	0,001 a 10 GHz	Minimiza la atenuación de la señal y la pérdida de energía.
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	Eje X 25 ppm/°C, eje Y 34 ppm/°C, eje Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Permite un rendimiento fiable bajo fluctuaciones extremas de temperatura.
Coeficiente térmico de Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Garantiza propiedades dieléctricas estables en variaciones de temperatura.
Absorción de humedad	≤0,08%	Reduce el impacto de la humedad en el rendimiento eléctrico y la fiabilidad.
Clasificación de inflamabilidad	UL-94 V0	Cumple con estrictos estándares de seguridad contra incendios para componentes electrónicos.

Aplicaciones típicas

Aprovechando su excepcional rendimiento y estabilidad de alta frecuencia, esta PCB es adecuada para las siguientes aplicaciones:

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Componentes pasivos

-Divisores de potencia, acopladores y combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas de matriz en fase

-Sistemas de comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

Información de calidad y suministro

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento fiable para productos electrónicos comerciales.

Formato de ilustraciones: Gerber RS-274-X, el formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza la compatibilidad con la mayoría de los procesos de producción.

Disponibilidad: Suministrado en todo el mundo, lo que respalda los requisitos de proyectos globales.

PCB F4BM217 de 2 capas, sustrato de 3.9 mil con oro de inmersión 1

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