Esta PCB emplea el laminado F4BM217 de Wangling como material base y cumple estrictamente con los criterios de calidad IPC-Class-2, una configuración rígida de doble cara diseñada específicamente para satisfacer los rigurosos requisitos de rendimiento de los sistemas electrónicos de microondas, radiofrecuencia (RF) y otras altas frecuencias.
Especificaciones de la PCB
La PCB presenta una construcción de doble cara con especificaciones precisas para garantizar una funcionalidad óptima. Los parámetros clave de construcción son los siguientes:
| Parámetro de construcción |
Detalles |
| Material base |
Wangling F4BM217 |
| Recuento de capas |
Estructura rígida de 2 capas. |
| Dimensiones de la placa |
120 mm x 89 mm por pieza, con una tolerancia de ±0,15 mm. |
| Trazo/Espacio |
6 mils / 7 mils |
| Tamaño mínimo del orificio |
0,3 mm |
| Vías ciegas |
No |
| Grosor final de la placa |
0,17 mm |
| Peso final del cobre |
1 oz (equivalente a 1,4 mils) en capas externas |
| Grosor del revestimiento de las vías |
20 μm, mejorando la conductividad y durabilidad de las vías. |
| Acabado de la superficie |
Oro de inmersión, que proporciona una excelente resistencia a la corrosión, soldabilidad y fiabilidad a largo plazo. |
| Serigrafía |
Sin serigrafía en las capas superior e inferior |
| Máscara de soldadura |
Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior |
| Control de calidad |
Pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío |
Pila-Configuración superior
| Capa |
Especificación |
Función |
| Capa de cobre 1 |
35 μm (1 oz) de grosor |
Capa de señal superior |
|
Núcleo F4BM217
|
0,1 mm de grosor |
Base dieléctrica con excelentes propiedades eléctricas |
| Capa de cobre 2 |
35 μm (1 oz) de grosor |
Capa de señal inferior |
Introducción al material F4BM217
Wangling Laminados F4BM217 son materiales dieléctricos avanzados elaborados mediante formulación científica y procesos de prensado estrictos. Consisten en una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE, que ofrecen un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con los laminados F4B220, principalmente caracterizados por una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Este material es una alternativa viable a productos extranjeros similares, que ofrece rentabilidad sin comprometer la calidad.
F4BM217 y F4BME217 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en las combinaciones de láminas de cobre:
- F4BM217 se combina con lámina de cobre ED, lo que lo hace ideal para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva).
- F4BME217 utiliza lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control más preciso del ancho de línea y una menor pérdida del conductor.
Al ajustar la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio, tanto F4BM217 como F4BME217 logran un control preciso de la constante dieléctrica. Una mayor proporción de fibra de vidrio da como resultado una constante dieléctrica más alta, acompañada de una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), un mejor rendimiento de deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica, lo que permite la personalización según las necesidades de la aplicación.
Características del material F4BM217
Los laminados F4BM217 exhiben propiedades eléctricas y mecánicas sobresalientes, que incluyen:
| Propiedad |
Especificación |
Descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) |
2,17±0,04 a 10 GHz |
Garantiza una transmisión de señal estable en aplicaciones de alta frecuencia. |
| Factor de disipación (Df) |
0,001 a 10 GHz |
Minimiza la atenuación de la señal y la pérdida de energía. |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
Eje X 25 ppm/°C, eje Y 34 ppm/°C, eje Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
Permite un rendimiento fiable bajo fluctuaciones extremas de temperatura. |
| Coeficiente térmico de Dk |
-150 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
Garantiza propiedades dieléctricas estables en variaciones de temperatura. |
| Absorción de humedad |
≤0,08% |
Reduce el impacto de la humedad en el rendimiento eléctrico y la fiabilidad. |
| Clasificación de inflamabilidad |
UL-94 V0 |
Cumple con estrictos estándares de seguridad contra incendios para componentes electrónicos. |
Aplicaciones típicas
Aprovechando su excepcional rendimiento y estabilidad de alta frecuencia, esta PCB es adecuada para las siguientes aplicaciones:
-Sistemas de microondas, RF y radar
-Desfasadores
-Componentes pasivos
-Divisores de potencia, acopladores y combinadores
-Redes de alimentación
-Antenas de matriz en fase
-Sistemas de comunicaciones por satélite
-Antenas de estaciones base
Información de calidad y suministro
Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento fiable para productos electrónicos comerciales.
Formato de ilustraciones: Gerber RS-274-X, el formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza la compatibilidad con la mayoría de los procesos de producción.
Disponibilidad: Suministrado en todo el mundo, lo que respalda los requisitos de proyectos globales.
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