| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
F4BM220 es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado a través de una formulación precisa y un procesamiento controlado, que combina tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de politetrafluoroetileno (PTFE). En comparación con los materiales F4B estándar, F4BM220 demuestra características eléctricas mejoradas, que incluyen un rango de constante dieléctrica disponible más amplio, un factor de disipación más bajo, una mayor resistencia de aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento, lo que lo convierte en un sustituto adecuado para productos importados equivalentes.
F4BM y F4BME utilizan el mismo núcleo dieléctrico pero se suministran con diferentes láminas de cobre:
- F4BM está revestido con cobre electrodepositado (ED) estándar y está diseñado para aplicaciones donde la intermodulación pasiva (PIM) no es crítica.
- F4BME se suministra con lámina tratada al reverso (RTF) de cobre, lo que proporciona un rendimiento PIM superior, una definición de circuito más fina y una pérdida de conductor reducida para diseños de alta frecuencia.
Ambas calidades permiten un ajuste preciso de la constante dieléctrica ajustando la relación PTFE-fibra de vidrio. Este equilibrio logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional. Las versiones con mayor constante dieléctrica contienen más fibra de vidrio, lo que resulta en un mejor control dimensional, un CTE reducido en el eje Z, una mejor estabilidad de temperatura y un aumento correspondiente en la pérdida dieléctrica.
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Características:
- Constante Dieléctrica (Dk): 2.2
- Características de baja pérdida
- Excelente rendimiento PIM (F4BME con lámina RTF)
- Múltiples tamaños de panel disponibles para optimizar el rendimiento y el costo
- Resistente a la radiación con baja desgasificación
- Producción comercial, de alto volumen y rentable
Aplicaciones Típicas:
- Circuitos de microondas, RF y radar
- Desfasadores y componentes pasivos
- Divisores de potencia, acopladores y combinadores
- Redes de alimentación y antenas de phased array
- Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base
| Características del Producto | Condiciones de Prueba | Unidad | F4BM220 | |
| Constante Dieléctrica (Típica) | 10GHz | / | 2.2 | |
| Tolerancia de Constante Dieléctrica | / | / | ±0.04 | |
| Tangente de Pérdida (Típica) | 10GHz | / | 0.001 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | ||
| Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica | -55ºC~150ºC | PPM/℃ | -142 | |
| Fuerza de Pelado | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| Resistividad Volumétrica | Condición Estándar | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| Resistividad Superficial | Condición Estándar | MΩ | ≥1×10^6 | |
| Resistencia Eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| Voltaje de Ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | >30 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica | dirección XY | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 25, 34 |
| dirección Z | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 240 | |
| Estrés Térmico | 260℃, 10s,3 veces | Sin delaminación | ||
| Absorción de Agua | 20±2℃, 24 horas | % | ≤0.08 | |
| Densidad | Temperatura Ambiente | g/cm3 | 2.18 | |
| Temperatura de Operación a Largo Plazo | Cámara de Alta-Baja Temperatura | ℃ | -55~+260 | |
| Conductividad Térmica | dirección Z | W/(M.K) | 0.24 | |
| PIM | Solo aplicable a F4BME | dBc | ≤-159 | |
| Inflamabilidad | / | UL-94 | V-0 | |
| Composición del Material | / | / | PTFE, Tela de Fibra de Vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada al reverso (RTF). |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
F4BM220 es un laminado compuesto de alto rendimiento diseñado a través de una formulación precisa y un procesamiento controlado, que combina tela de fibra de vidrio tejida con resina y película de politetrafluoroetileno (PTFE). En comparación con los materiales F4B estándar, F4BM220 demuestra características eléctricas mejoradas, que incluyen un rango de constante dieléctrica disponible más amplio, un factor de disipación más bajo, una mayor resistencia de aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento, lo que lo convierte en un sustituto adecuado para productos importados equivalentes.
F4BM y F4BME utilizan el mismo núcleo dieléctrico pero se suministran con diferentes láminas de cobre:
- F4BM está revestido con cobre electrodepositado (ED) estándar y está diseñado para aplicaciones donde la intermodulación pasiva (PIM) no es crítica.
- F4BME se suministra con lámina tratada al reverso (RTF) de cobre, lo que proporciona un rendimiento PIM superior, una definición de circuito más fina y una pérdida de conductor reducida para diseños de alta frecuencia.
Ambas calidades permiten un ajuste preciso de la constante dieléctrica ajustando la relación PTFE-fibra de vidrio. Este equilibrio logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional. Las versiones con mayor constante dieléctrica contienen más fibra de vidrio, lo que resulta en un mejor control dimensional, un CTE reducido en el eje Z, una mejor estabilidad de temperatura y un aumento correspondiente en la pérdida dieléctrica.
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Características:
- Constante Dieléctrica (Dk): 2.2
- Características de baja pérdida
- Excelente rendimiento PIM (F4BME con lámina RTF)
- Múltiples tamaños de panel disponibles para optimizar el rendimiento y el costo
- Resistente a la radiación con baja desgasificación
- Producción comercial, de alto volumen y rentable
Aplicaciones Típicas:
- Circuitos de microondas, RF y radar
- Desfasadores y componentes pasivos
- Divisores de potencia, acopladores y combinadores
- Redes de alimentación y antenas de phased array
- Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base
| Características del Producto | Condiciones de Prueba | Unidad | F4BM220 | |
| Constante Dieléctrica (Típica) | 10GHz | / | 2.2 | |
| Tolerancia de Constante Dieléctrica | / | / | ±0.04 | |
| Tangente de Pérdida (Típica) | 10GHz | / | 0.001 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | ||
| Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica | -55ºC~150ºC | PPM/℃ | -142 | |
| Fuerza de Pelado | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| Resistividad Volumétrica | Condición Estándar | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| Resistividad Superficial | Condición Estándar | MΩ | ≥1×10^6 | |
| Resistencia Eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | |
| Voltaje de Ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | >30 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica | dirección XY | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 25, 34 |
| dirección Z | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 240 | |
| Estrés Térmico | 260℃, 10s,3 veces | Sin delaminación | ||
| Absorción de Agua | 20±2℃, 24 horas | % | ≤0.08 | |
| Densidad | Temperatura Ambiente | g/cm3 | 2.18 | |
| Temperatura de Operación a Largo Plazo | Cámara de Alta-Baja Temperatura | ℃ | -55~+260 | |
| Conductividad Térmica | dirección Z | W/(M.K) | 0.24 | |
| PIM | Solo aplicable a F4BME | dBc | ≤-159 | |
| Inflamabilidad | / | UL-94 | V-0 | |
| Composición del Material | / | / | PTFE, Tela de Fibra de Vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada al reverso (RTF). |
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