DETALLES DE LOS PRODUCTOS

En casa > Productos >

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra

Productos

PCBs hechos a medida

Contacta con nosotros

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

BTL_IvyDeng

Contacta ahora

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

material de placa de circuito impreso:

NT1cambio de energía

Espesor de PCB:

0,4 mm

Recuento de capas:

2 capas

Tamaño de placa de circuito impreso:

134,8 mm × 78,65 mm (2 tipos, 2 piezas)

Peso de cobre:

Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils)

Acabado superficial:

Inmersión de plata

Resaltar:

Lámina laminada de cobre de alta frecuencia

Laminado revestido de cobre F4BM220

lámina laminada revestida de cobre

Descripción del Producto

Este PCB RF rígido de 2 capas utiliza Rogers RT/duroid 6006, un compuesto cerámico-PTFE de primera calidad diseñado para microondas y circuitos de alta frecuencia.Construido con acabado de superficie de plata de inmersión y fabricado según los criterios de IPC-Clase-2Esta tarjeta ofrece un rendimiento eléctrico estable y pérdida de señal mínima, con una constante dieléctrica alta para la miniaturización de circuitos, tolerancias dimensionales ajustadas,y características de RF repetibles, es una solución ideal para antenas de parche, módulos de comunicación por satélite y sistemas de radar aeroespacial.

Los PCBEspecificaciónel

Artículo de construcción	Detalles
Materiales básicos	RT/duroide 6006 ¢ laminado compuesto cerámico-PTFE de alto Dk optimizado para circuitos de microondas
Número de capas	2 capas ️ estructura de PCB de microondas rígido adaptado a los diseños de circuitos compactos de alta frecuencia
Dimensiones del tablero	134.8 mm × 78.65 mm (2 tipos, 2 PCS), con una tolerancia de +/- 0,15 mm para una precisión de ensamblaje constante
Trace y espacio	Mínimo 5/6 mils, lo que permite el enrutamiento de circuitos compactos manteniendo una integridad superior de la señal
Tamaño mínimo del agujero	0.3 mm, diseñado para el montaje de componentes a través de agujeros de alta precisión en aplicaciones de microondas
Vías	No hay vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica confiable entre capas
espesor del tablero terminado	0.4 mm, perfil ultra delgado adecuado para equipos de microondas y aeroespaciales con espacio limitado
Peso del cobre	1 oz (1.4 mils) capas exteriores de cobre, que proporcionan una conductividad estable para la transmisión de señales de microondas
Por medio del espesor del revestimiento	20 μm, conforme a las normas IPC-Clase-2 para garantizar una conductividad duradera
Finalización de la superficie	Plata de inmersión, con alta conductividad, baja pérdida de alta frecuencia y excelente solderabilidad
Película de seda y máscara de soldadura	Pantallas de seda superior: Ninguna; Pantallas de seda inferior: Ninguna; Máscara de soldadura superior: Ninguna; Máscara de soldadura inferior: Ninguna ️ Cobre completamente expuesto minimiza la pérdida de señal de alta frecuencia
Pruebas de calidad	Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío para garantizar un funcionamiento del circuito impecable

Pilas de PCB-hacia arriba Configuración

Componente de acumulación	Especificaciones y descripción
Capa de cobre 1	35μm
NT1cambio de información	0.254 mm (10 mil) Substrato cerámico-PTFE de alto Dk que permite diseños de circuitos de microondas compactos
Capa de cobre 2	35μm

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra 0

Formato de la obra de arte y norma de conformidad

Formato de ilustración: suministrado en Gerber RS-274-X, el formato industrial universal para la fabricación precisa de PCB y la compatibilidad de datos.

Norma aceptada: IPC-clase 2, que garantiza un rendimiento fiable para productos electrónicos de alta frecuencia comerciales e industriales.

Disponibilidad: envío mundial disponible para apoyar la adquisición y los proyectos de ingeniería a nivel mundial.

La introducción del RT/duroide 6006 Substrato

Rogers RT/duroid 6006 es un compuesto cerámico-PTFE avanzado diseñado específicamente para circuitos de alta frecuencia y microondas.lo que lo hace ideal para diseños de antenas compactas y sistemas de microondasEste sustrato ofrece un rendimiento eléctrico consistente y repetible, con un control de tolerancia dieléctrica y una tangente de baja pérdida.especialmente para aplicaciones de banda X y de baja frecuenciaSu composición químicamente estable garantiza un funcionamiento fiable en sistemas aeroespaciales, satelitales y de radar.

Características clave

RT/duroid 6006 integra excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas para aplicaciones de microondas de alta frecuencia:

Parámetro	Especificación y observaciones
Tipo de material	Laminado compuesto de cerámica PTFE de primera calidad
Constante dieléctrica	6.15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, soportando la miniaturización de circuitos
Factor de disipación	0.0027 a 10 GHz/23°C, logrando una atenuación de la señal de alta frecuencia ultrabaja
Temperatura de descomposición térmica (Td)	> 500 °C (TGA) para una estabilidad térmica superior
Absorción de humedad	00,05%, minimizando las fluctuaciones de rendimiento en ambientes húmedos
Coeficiente de expansión térmica	En el eje X, 47 ppm/°C, en el eje Y, 34 ppm/°C, en el eje Z, 117 ppm/°C
Revestimiento de cobre	Laminados con papel de cobre electrodepositado estándar y tratado de forma inversa para una mayor resistencia a la adhesión

Beneficios clave

RT/duroide 6006 aporta importantes ventajas técnicas y de fabricación a los diseñadores de circuitos de microondas:

La constante dieléctrica alta reduce efectivamente el tamaño del circuito para el desarrollo de antenas miniaturizadas

Las características de baja pérdida se adaptan perfectamente a las aplicaciones de microondas de banda X y subbanda X

Las tolerancias precisas de Dk y de espesor garantizan un rendimiento constante en los lotes de producción

La absorción de humedad ultra baja mantiene la estabilidad eléctrica en condiciones atmosféricas adversas

Confiabilidad superior de los orificios de revestimiento se adapta a la fabricación de capas múltiples y a los escenarios de servicio a largo plazo

Aplicaciones típicas

Este RT/duroide 6006 de 2 capas de PCB RF se utiliza ampliamente en dispositivos de microondas y aeroespaciales de alta gama:

- Pache las antenas.

- Sistemas de comunicación por satélite

- Amplificadores de energía de RF

-Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves

- Sistemas de advertencia por radar en tierra

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra 1

Etiquetas:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Productos recomendados

NT1 tecnología de la información RT tecnología de la información

Contacta ahora

Oro negro de la inmersión de la serigrafía del sustrato 20mil RO4835 de la capa del PWB del RF 2

Contacta ahora

60 mil Rogers TMM10 PCB de un solo lado OSP Finish

Contacta ahora

20 mil DiClad 527 PCB de PTFE de alta frecuencia de doble cara

Contacta ahora

PCB RO4003C de 6 capas, circuito TG alto de 1,74 mm de espesor, clase IPC-3

Contacta ahora

Laminado termoestable del PWB 50mil de la microonda de Rogers TMM6 de 2 capas

Contacta ahora

10 mil RT/Duroid 5880 PCB 0,508 mm Rogers placa de PCB

Contacta ahora

DETALLES DE LOS PRODUCTOS

Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

PWB Taconic

Tablero del PWB de PTFE

F4B PCB

PCB multicapa

PCB híbrida

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

FR 4 Placas de PCB

PCBs hechos a medida

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

material de placa de circuito impreso:

NT1cambio de energía

Espesor de PCB:

0,4 mm

Recuento de capas:

2 capas

Tamaño de placa de circuito impreso:

134,8 mm × 78,65 mm (2 tipos, 2 piezas)

Peso de cobre:

Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils)

Acabado superficial:

Inmersión de plata

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 unidades por mes

Resaltar

Lámina laminada de cobre de alta frecuencia

Laminado revestido de cobre F4BM220

lámina laminada revestida de cobre

Descripción del Producto

Los PCBEspecificaciónel

Artículo de construcción	Detalles
Materiales básicos	RT/duroide 6006 ¢ laminado compuesto cerámico-PTFE de alto Dk optimizado para circuitos de microondas
Número de capas	2 capas ️ estructura de PCB de microondas rígido adaptado a los diseños de circuitos compactos de alta frecuencia
Dimensiones del tablero	134.8 mm × 78.65 mm (2 tipos, 2 PCS), con una tolerancia de +/- 0,15 mm para una precisión de ensamblaje constante
Trace y espacio	Mínimo 5/6 mils, lo que permite el enrutamiento de circuitos compactos manteniendo una integridad superior de la señal
Tamaño mínimo del agujero	0.3 mm, diseñado para el montaje de componentes a través de agujeros de alta precisión en aplicaciones de microondas
Vías	No hay vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica confiable entre capas
espesor del tablero terminado	0.4 mm, perfil ultra delgado adecuado para equipos de microondas y aeroespaciales con espacio limitado
Peso del cobre	1 oz (1.4 mils) capas exteriores de cobre, que proporcionan una conductividad estable para la transmisión de señales de microondas
Por medio del espesor del revestimiento	20 μm, conforme a las normas IPC-Clase-2 para garantizar una conductividad duradera
Finalización de la superficie	Plata de inmersión, con alta conductividad, baja pérdida de alta frecuencia y excelente solderabilidad
Película de seda y máscara de soldadura	Pantallas de seda superior: Ninguna; Pantallas de seda inferior: Ninguna; Máscara de soldadura superior: Ninguna; Máscara de soldadura inferior: Ninguna ️ Cobre completamente expuesto minimiza la pérdida de señal de alta frecuencia
Pruebas de calidad	Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío para garantizar un funcionamiento del circuito impecable

Pilas de PCB-hacia arriba Configuración

Componente de acumulación	Especificaciones y descripción
Capa de cobre 1	35μm
NT1cambio de información	0.254 mm (10 mil) Substrato cerámico-PTFE de alto Dk que permite diseños de circuitos de microondas compactos
Capa de cobre 2	35μm

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra 0

Formato de la obra de arte y norma de conformidad

Formato de ilustración: suministrado en Gerber RS-274-X, el formato industrial universal para la fabricación precisa de PCB y la compatibilidad de datos.

Norma aceptada: IPC-clase 2, que garantiza un rendimiento fiable para productos electrónicos de alta frecuencia comerciales e industriales.

Disponibilidad: envío mundial disponible para apoyar la adquisición y los proyectos de ingeniería a nivel mundial.

La introducción del RT/duroide 6006 Substrato

Características clave

RT/duroid 6006 integra excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas para aplicaciones de microondas de alta frecuencia:

Parámetro	Especificación y observaciones
Tipo de material	Laminado compuesto de cerámica PTFE de primera calidad
Constante dieléctrica	6.15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C, soportando la miniaturización de circuitos
Factor de disipación	0.0027 a 10 GHz/23°C, logrando una atenuación de la señal de alta frecuencia ultrabaja
Temperatura de descomposición térmica (Td)	> 500 °C (TGA) para una estabilidad térmica superior
Absorción de humedad	00,05%, minimizando las fluctuaciones de rendimiento en ambientes húmedos
Coeficiente de expansión térmica	En el eje X, 47 ppm/°C, en el eje Y, 34 ppm/°C, en el eje Z, 117 ppm/°C
Revestimiento de cobre	Laminados con papel de cobre electrodepositado estándar y tratado de forma inversa para una mayor resistencia a la adhesión

Beneficios clave

RT/duroide 6006 aporta importantes ventajas técnicas y de fabricación a los diseñadores de circuitos de microondas:

La constante dieléctrica alta reduce efectivamente el tamaño del circuito para el desarrollo de antenas miniaturizadas

Las características de baja pérdida se adaptan perfectamente a las aplicaciones de microondas de banda X y subbanda X

Las tolerancias precisas de Dk y de espesor garantizan un rendimiento constante en los lotes de producción

La absorción de humedad ultra baja mantiene la estabilidad eléctrica en condiciones atmosféricas adversas

Confiabilidad superior de los orificios de revestimiento se adapta a la fabricación de capas múltiples y a los escenarios de servicio a largo plazo

Aplicaciones típicas

Este RT/duroide 6006 de 2 capas de PCB RF se utiliza ampliamente en dispositivos de microondas y aeroespaciales de alta gama:

- Pache las antenas.

- Sistemas de comunicación por satélite

- Amplificadores de energía de RF

-Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves

- Sistemas de advertencia por radar en tierra

NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra NT1cultura de la tierra 1

Etiquetas: