Rogers TC600 de doble cara PCB 0.8mm ENEPIG Finish
Este PCB RF de 2 capas está construido con Rogers TC600, un compuesto especializado de PTFE, rellenos de cerámica térmicamente conductores y refuerzo de vidrio tejido.Diseñados para ofrecer una conductividad térmica excepcional (para la gestión del calor) y una baja pérdida dieléctrica (para la integridad de la señal), cumple con los estándares IPC-Clase-2 y es ideal para aplicaciones densas en energía y con espacio limitado como amplificadores, antenas y componentes de aviónica.
Especificación de los PCB
| Parámetro |
Detalles |
| Materiales básicos |
Rogers TC600 (PTFE + rellenos de cerámica térmicamente conductores + refuerzo de vidrio tejido) |
| Número de capas |
PCB rígido de doble cara (de dos capas) |
| Dimensiones del tablero |
112 mm x 60 mm (1 pieza) ± 0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo |
5/5 de mil |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.3 mm |
| Por tipo |
No hay vías ciegas (sólo vías a través del orificio) |
| espesor del tablero terminado |
0.8 mm |
| Peso del cobre acabado (capas exteriores) |
1 oz (1,4 mil total: 18 μm de cobre base + 17 μm de revestimiento por capa) |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Niquel sin electrolicio Palladio sin electrolicio y oro de inmersión (ENEPIG) |
| Peluquería |
Por encima: Blanco; por debajo: No |
| Máscara de soldadura |
Por encima: verde; por debajo: no |
| Garantizar la calidad |
100% Prueba eléctrica antes del envío |
Detalles de la acumulación de PCB
| Tipo de capa |
Material/Descripción |
El grosor |
| Capa de cobre (arriba) |
18 μm de cobre base + 17 μm de revestimiento (terminado: 1 oz / 35 μm en total) |
35 μm (1 oz) |
| Capa dieléctrica |
El TC600 de Rogers |
0.762 mm (30 mils) |
| Capa de cobre (bajo) |
18 μm de cobre base + 17 μm de revestimiento (terminado: 1 oz / 35 μm en total) |
35 μm (1 oz) |
Resumen del material: Laminados Rogers TC600
Rogers TC600 es un laminado compuesto avanzado diseñado para abordar dos desafíos críticos en circuitos de alta frecuencia y densidad de energía: gestión térmica y pérdida de señal.Combinando PTFE (para una baja pérdida dieléctrica) con rellenos de cerámica térmicamente conductores (para la transferencia de calor) y refuerzo de vidrio tejido (para la robustez mecánica), TC600 ofrece la conductividad térmica "mejor en su clase" al tiempo que minimiza la pérdida dieléctrica y de inserción.mejora el manejo de la energía, reduce los puntos de acceso, y mejora la fiabilidad del dispositivo a largo plazo, convirtiéndolo en la mejor opción para aviónica, antenas y amplificadores de potencia.
Principales características del material
| Especificación |
Valor |
| Tipo de material |
PTFE + rellenos de cerámica térmicamente conductores + refuerzo de vidrio tejido |
| Constante dieléctrica (Dk) |
6.15 a 1,8 MHz y 10 GHz / 23°C |
| Factor de disipación (tanδ) |
00,0017 a 1,8 GHz; 0,0020 a 10 GHz / 23 °C |
| Conductividad térmica |
1.1 W/mK |
| Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk) |
-75 ppm/°C (rango de -40°C a 140°C) |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
El eje X: 9 ppm/°C; el eje Y: 9 ppm/°C; el eje Z: 35 ppm/°C |
| Absorción de humedad |
00,03 por ciento |
Beneficios principales
Permite el diseño compacto:La mayor eficiencia (de bajas pérdidas) y el rendimiento térmico permiten una menor huella de PCB en comparación con los sustratos de menor Dk, ideal para sistemas con espacio limitado.
Gestión térmica superior:La mejor conductividad térmica de su clase (1,1 W/mK) reduce la acumulación de calor, minimiza los puntos calientes y mejora el manejo de la energía, extendiendo la vida útil de los componentes.
Baja pérdida de señal:La pérdida dieléctrica ultrabaja (0.0017-0.0020) preserva la integridad de la señal, lo que conduce a mayores ganancias y eficiencias del amplificador / antena.
Rendimiento estable a través de las temperaturas:Dk constante (TCDk: -75 ppm/°C) y CTE baja garantizan la fiabilidad en rangos de temperaturas extremas (-40°C a 140°C).
Integración de componentes confiable:El CTE se combina estrechamente con los componentes activos, reduciendo la tensión en las juntas de soldadura y mejorando la fiabilidad del ensamblaje a largo plazo.
Procesamiento fácil:La robustez mecánica (de refuerzo de vidrio tejido) simplifica la fabricación manteniendo la estabilidad dimensional.
Aplicaciones típicas
Este PCB está optimizado para sistemas de alta potencia y alta frecuencia que requieren eficiencia térmica e integridad de la señal, incluyendo:
- Amplificadores de energía, filtros y acopladores
- Combinadores de microondas y placas divisoras de potencia (aplicaciones de aviónica)
- Antennas de huella de pie pequeñas
- Antenas de transmisión digital de audio (DAB) (radio por satélite)
- GPS y antenas de lector de RFID portátiles
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