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LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado

LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Material base:
Rogers RO4350B Perfil bajo (LoPro)
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
1.6 mm
Tamaño de PCB:
43 mm x 56 mm por pieza (1 unidad)
Platina:
Blanco
Máscara de soldadura:
Verde
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
ENEPIG (Níquel electrolítico, Paladio electrolítico y oro por inmersión)
Resaltar:

Los componentes de las placas de PCB LoPro RO4350B

,

PCB Rogers de doble cara de 1

,

6 mm

Descripción del Producto
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado
Este PCB rígido de 2 capas está diseñado para RF de alta frecuencia y aplicaciones digitales de alta velocidad,Aprovechando el material Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - un laminado cerámico de hidrocarburos con tecnología patentada de papel laminado tratado al revésPara lograr una integridad superior de la señal, una reducción de la pérdida de conductores y una fabricación rentable,equilibra el rendimiento y la practicidad para casos de uso que van desde estaciones base celulares hasta servidores de alta velocidad.
Especificación de los PCB
Parámetro Detalles
Materiales básicos Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminado cerámico de hidrocarburos con papel tratado al revés
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Dimensiones del tablero 43 mm x 56 mm por pieza (1 PCS)
Traza/espacio mínimo 4 mils (traza) / 6 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Vías No hay vías ciegas; espesor de revestimiento por vía = 20 μm
espesor del tablero terminado 1.6 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie ENEPIG (níquel sin electro, paladio sin electro y oro de inmersión)
Peluquería Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Posibilidad de acumular PCB
Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior (Copper_layer_1) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
Capa de sustrato Rogers RO4350B LoPro 1.542 mm (60.7 mil)
Capa inferior (Copper_layer_2) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
Material de bajo perfil Rogers RO4350B
Rogers RO4350B LoPro redefine el diseño de alta frecuencia rentable con su tecnología patentada de papel laminado tratado a la inversa.proporcionando una reducción de la pérdida de conductores (y, por lo tanto, una mejor pérdida de inserción), manteniendo todos los beneficios clave de la norma RO4350B:
FR-4 Compatibilidad del proceso:No se requiere una preparación especializada (por ejemplo, grabado de sodio) - utiliza flujos de trabajo estándar de fabricación de epoxi/vidrio para reducir los costos de fabricación y los tiempos de entrega.
Composición cerámica de hidrocarburos:Combina baja pérdida dieléctrica con estabilidad mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de señal mixta (RF + digital).
Cumplimiento ambiental:Compatible con procesos libres de plomo y con clasificación UL 94-V0, que cumple con los estándares mundiales de seguridad y sostenibilidad.
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado 0
Principales características del material
Características Especificación
Constante dieléctrica (Dk) 3.48 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación (DF) 0.0037 a 10 GHz y 23°C
Rendimiento térmico - Temperatura de descomposición (Td): > 390°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividad térmica 0.69 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE) - Eje X: 10 ppm/°C
- Eje Y: 12 ppm/°C
- Eje Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C)
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:
Atributos adicionales Resistente al CAF (filamento anódico conductor); compatible sin plomo
Beneficios principales
  • Pérdida de inserción muy baja:Permite un funcionamiento confiable más allá de 40 GHz, crítico para aplicaciones de alta frecuencia como LNB y antenas de estaciones base.
  • PIM reducido:Minimiza la intermodulación pasiva para una transmisión de señal clara en la infraestructura celular, evitando las caídas de llamadas o la degradación de datos.
  • Resistencia térmica:Una menor pérdida de conductores mejora la disipación de calor, mientras que un Tg/Td alto soporta soldadura sin plomo y entornos operativos de alta temperatura (por ejemplo, racks de servidores, antenas exteriores).
  • CTE de cobre:El eje X/Y CTE (10/12 ppm/°C) coincide con el cobre, eliminando la tensión en las juntas de soldadura durante el ciclo térmico, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo.
  • Flexibilidad en el diseño:Apoya la escalabilidad de múltiples capas (para futuros diseños complejos) y la rentabilidad de 2 capas, con resistencia a CAF para la durabilidad en entornos húmedos.
Algunas aplicaciones típicas
  • Aplicaciones digitales como servidores, routers y aviones de retroceso de alta velocidad
  • Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
  • LNB para satélites de transmisión directa
  • Etiquetas de identificación de RF
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado 1
Resumen de las actividades
El PCB de 2 capas con el material Rogers RO4350B Low Profile es una solución versátil y de alto rendimiento para aplicaciones RF y digitales de alta velocidad.Finalización ENEPIG, y confiabilidad líder en la industria, aborda los desafíos clave de la electrónica moderna, desde la integridad de la señal a más de 40 GHz hasta la fabricación en volumen rentable.Su disponibilidad mundial y su cumplimiento de las normas IPC-Class-2 lo convierten en una opción confiable para las telecomunicaciones, centros de datos, satélites y proyectos RFID en todo el mundo.
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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Material base:
Rogers RO4350B Perfil bajo (LoPro)
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
1.6 mm
Tamaño de PCB:
43 mm x 56 mm por pieza (1 unidad)
Platina:
Blanco
Máscara de soldadura:
Verde
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
ENEPIG (Níquel electrolítico, Paladio electrolítico y oro por inmersión)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Los componentes de las placas de PCB LoPro RO4350B

,

PCB Rogers de doble cara de 1

,

6 mm

Descripción del Producto
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado
Este PCB rígido de 2 capas está diseñado para RF de alta frecuencia y aplicaciones digitales de alta velocidad,Aprovechando el material Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - un laminado cerámico de hidrocarburos con tecnología patentada de papel laminado tratado al revésPara lograr una integridad superior de la señal, una reducción de la pérdida de conductores y una fabricación rentable,equilibra el rendimiento y la practicidad para casos de uso que van desde estaciones base celulares hasta servidores de alta velocidad.
Especificación de los PCB
Parámetro Detalles
Materiales básicos Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminado cerámico de hidrocarburos con papel tratado al revés
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Dimensiones del tablero 43 mm x 56 mm por pieza (1 PCS)
Traza/espacio mínimo 4 mils (traza) / 6 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Vías No hay vías ciegas; espesor de revestimiento por vía = 20 μm
espesor del tablero terminado 1.6 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie ENEPIG (níquel sin electro, paladio sin electro y oro de inmersión)
Peluquería Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Posibilidad de acumular PCB
Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior (Copper_layer_1) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
Capa de sustrato Rogers RO4350B LoPro 1.542 mm (60.7 mil)
Capa inferior (Copper_layer_2) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
Material de bajo perfil Rogers RO4350B
Rogers RO4350B LoPro redefine el diseño de alta frecuencia rentable con su tecnología patentada de papel laminado tratado a la inversa.proporcionando una reducción de la pérdida de conductores (y, por lo tanto, una mejor pérdida de inserción), manteniendo todos los beneficios clave de la norma RO4350B:
FR-4 Compatibilidad del proceso:No se requiere una preparación especializada (por ejemplo, grabado de sodio) - utiliza flujos de trabajo estándar de fabricación de epoxi/vidrio para reducir los costos de fabricación y los tiempos de entrega.
Composición cerámica de hidrocarburos:Combina baja pérdida dieléctrica con estabilidad mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de señal mixta (RF + digital).
Cumplimiento ambiental:Compatible con procesos libres de plomo y con clasificación UL 94-V0, que cumple con los estándares mundiales de seguridad y sostenibilidad.
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado 0
Principales características del material
Características Especificación
Constante dieléctrica (Dk) 3.48 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación (DF) 0.0037 a 10 GHz y 23°C
Rendimiento térmico - Temperatura de descomposición (Td): > 390°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividad térmica 0.69 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE) - Eje X: 10 ppm/°C
- Eje Y: 12 ppm/°C
- Eje Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C)
Calificación de inflamabilidad Se aplican los siguientes requisitos:
Atributos adicionales Resistente al CAF (filamento anódico conductor); compatible sin plomo
Beneficios principales
  • Pérdida de inserción muy baja:Permite un funcionamiento confiable más allá de 40 GHz, crítico para aplicaciones de alta frecuencia como LNB y antenas de estaciones base.
  • PIM reducido:Minimiza la intermodulación pasiva para una transmisión de señal clara en la infraestructura celular, evitando las caídas de llamadas o la degradación de datos.
  • Resistencia térmica:Una menor pérdida de conductores mejora la disipación de calor, mientras que un Tg/Td alto soporta soldadura sin plomo y entornos operativos de alta temperatura (por ejemplo, racks de servidores, antenas exteriores).
  • CTE de cobre:El eje X/Y CTE (10/12 ppm/°C) coincide con el cobre, eliminando la tensión en las juntas de soldadura durante el ciclo térmico, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo.
  • Flexibilidad en el diseño:Apoya la escalabilidad de múltiples capas (para futuros diseños complejos) y la rentabilidad de 2 capas, con resistencia a CAF para la durabilidad en entornos húmedos.
Algunas aplicaciones típicas
  • Aplicaciones digitales como servidores, routers y aviones de retroceso de alta velocidad
  • Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
  • LNB para satélites de transmisión directa
  • Etiquetas de identificación de RF
LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado 1
Resumen de las actividades
El PCB de 2 capas con el material Rogers RO4350B Low Profile es una solución versátil y de alto rendimiento para aplicaciones RF y digitales de alta velocidad.Finalización ENEPIG, y confiabilidad líder en la industria, aborda los desafíos clave de la electrónica moderna, desde la integridad de la señal a más de 40 GHz hasta la fabricación en volumen rentable.Su disponibilidad mundial y su cumplimiento de las normas IPC-Class-2 lo convierten en una opción confiable para las telecomunicaciones, centros de datos, satélites y proyectos RFID en todo el mundo.
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