LoPro RO4350B PCB de dos lados de 1,6 mm de espesor ENEPIG acabado
Este PCB rígido de 2 capas está diseñado para RF de alta frecuencia y aplicaciones digitales de alta velocidad,Aprovechando el material Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - un laminado cerámico de hidrocarburos con tecnología patentada de papel laminado tratado al revésPara lograr una integridad superior de la señal, una reducción de la pérdida de conductores y una fabricación rentable,equilibra el rendimiento y la practicidad para casos de uso que van desde estaciones base celulares hasta servidores de alta velocidad.
Especificación de los PCB
| Parámetro |
Detalles |
| Materiales básicos |
Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminado cerámico de hidrocarburos con papel tratado al revés |
| Número de capas |
2 capas (estructura rígida) |
| Dimensiones del tablero |
43 mm x 56 mm por pieza (1 PCS) |
| Traza/espacio mínimo |
4 mils (traza) / 6 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.3 mm |
| Vías |
No hay vías ciegas; espesor de revestimiento por vía = 20 μm |
| espesor del tablero terminado |
1.6 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores |
| Finalización de la superficie |
ENEPIG (níquel sin electro, paladio sin electro y oro de inmersión) |
| Peluquería |
Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantizar la calidad |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
Posibilidad de acumular PCB
| Nombre de la capa |
El material |
El grosor |
| Capa superior (Copper_layer_1) |
cobre de 35 μm de espesor |
35 μm (1 oz) |
| Capa de sustrato |
Rogers RO4350B LoPro |
1.542 mm (60.7 mil) |
| Capa inferior (Copper_layer_2) |
cobre de 35 μm de espesor |
35 μm (1 oz) |
Material de bajo perfil Rogers RO4350B
Rogers RO4350B LoPro redefine el diseño de alta frecuencia rentable con su tecnología patentada de papel laminado tratado a la inversa.proporcionando una reducción de la pérdida de conductores (y, por lo tanto, una mejor pérdida de inserción), manteniendo todos los beneficios clave de la norma RO4350B:
FR-4 Compatibilidad del proceso:No se requiere una preparación especializada (por ejemplo, grabado de sodio) - utiliza flujos de trabajo estándar de fabricación de epoxi/vidrio para reducir los costos de fabricación y los tiempos de entrega.
Composición cerámica de hidrocarburos:Combina baja pérdida dieléctrica con estabilidad mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones de señal mixta (RF + digital).
Cumplimiento ambiental:Compatible con procesos libres de plomo y con clasificación UL 94-V0, que cumple con los estándares mundiales de seguridad y sostenibilidad.
Principales características del material
| Características |
Especificación |
| Constante dieléctrica (Dk) |
3.48 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C |
| Factor de disipación (DF) |
0.0037 a 10 GHz y 23°C |
| Rendimiento térmico |
- Temperatura de descomposición (Td): > 390°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280°C (TMA) |
| Conductividad térmica |
0.69 W/mK |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
- Eje X: 10 ppm/°C
- Eje Y: 12 ppm/°C
- Eje Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C) |
| Calificación de inflamabilidad |
Se aplican los siguientes requisitos: |
| Atributos adicionales |
Resistente al CAF (filamento anódico conductor); compatible sin plomo |
Beneficios principales
- Pérdida de inserción muy baja:Permite un funcionamiento confiable más allá de 40 GHz, crítico para aplicaciones de alta frecuencia como LNB y antenas de estaciones base.
- PIM reducido:Minimiza la intermodulación pasiva para una transmisión de señal clara en la infraestructura celular, evitando las caídas de llamadas o la degradación de datos.
- Resistencia térmica:Una menor pérdida de conductores mejora la disipación de calor, mientras que un Tg/Td alto soporta soldadura sin plomo y entornos operativos de alta temperatura (por ejemplo, racks de servidores, antenas exteriores).
- CTE de cobre:El eje X/Y CTE (10/12 ppm/°C) coincide con el cobre, eliminando la tensión en las juntas de soldadura durante el ciclo térmico, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo.
- Flexibilidad en el diseño:Apoya la escalabilidad de múltiples capas (para futuros diseños complejos) y la rentabilidad de 2 capas, con resistencia a CAF para la durabilidad en entornos húmedos.
Algunas aplicaciones típicas
- Aplicaciones digitales como servidores, routers y aviones de retroceso de alta velocidad
- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
- LNB para satélites de transmisión directa
- Etiquetas de identificación de RF
Resumen de las actividades
El PCB de 2 capas con el material Rogers RO4350B Low Profile es una solución versátil y de alto rendimiento para aplicaciones RF y digitales de alta velocidad.Finalización ENEPIG, y confiabilidad líder en la industria, aborda los desafíos clave de la electrónica moderna, desde la integridad de la señal a más de 40 GHz hasta la fabricación en volumen rentable.Su disponibilidad mundial y su cumplimiento de las normas IPC-Class-2 lo convierten en una opción confiable para las telecomunicaciones, centros de datos, satélites y proyectos RFID en todo el mundo.
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