Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Nos complace presentar nuestro PCB recientemente enviado utilizando material RT/duroide 5880, diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha.Los laminados Rogers RT/duroid 5880 son compuestos de PTFE reforzados con microfibras de vidrioLas microfibras orientadas al azar ayudan a mantener la uniformidad en la constante dieléctrica,haciendo este material ideal para ambientes de RF exigentes.
Características clave
- Constante dieléctrica: 2.2 con una tolerancia de ±0,02 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,0009 a 10 GHz
- Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk): -125 ppm/°C
- Absorción de humedad: baja al 0,02%
- CTE (coeficiente de expansión térmica):
- Eje X: 31 ppm/°C
- Eje Y: 48 ppm/°C
- Eje Z: 237 ppm/°C
- Propiedades isotrópicas: garantiza un rendimiento constante en todas las direcciones
Beneficios
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Mecanizabilidad: fácilmente cortado, moldeado y mecanizado para adaptarse a necesidades específicas de diseño.
- Resistencia química: Resiste a los disolventes y reactivos comúnmente utilizados en los procesos de grabado y chapa.
- Resistencia a la humedad: adecuado para ambientes de alta humedad, garantizando la fiabilidad.
- Material establecido: una opción bien reconocida para aplicaciones de alta frecuencia.
- Baja pérdida eléctrica: proporciona las características de pérdida más bajas entre los materiales PTFE reforzados.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96.0.96.0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a los 23°C | Prueba a 100°C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27 (3.)9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80°C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °CEl TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
El acoplamiento de PCB
- Capa de cobre 1: 35 μm
- RT/duroide 5880 Núcleo: 0,254 mm (10 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- RO4450F Prepreg Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- RT/duroide 5880 Núcleo: 0,787 mm (31 mil)
- Capa de cobre 3: 35 μm
Detalles de la construcción
Las dimensiones del PCB son 274.32 mm x 179.65 mm (± 0.15 mm) con un grosor final de 1.2 mm. Soporta un espacio mínimo de 5/5 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm.El peso del cobre acabado es de 1 onza (1.4 mil) tanto para las capas interior como exterior, con un grosor de recubrimiento de 20 μm. El acabado de la superficie es de estaño de inmersión, sin serigrafía ni máscaras de soldadura aplicadas a ambos lados.Cada tablero se somete a pruebas eléctricas 100% antes del envío para garantizar la calidad.
Cumplimiento y disponibilidad
El RT/duroid 5880 PCB está diseñado para cumplir con los estrictos estándares de la industria, con obras de arte en el formato Gerber RS-274-X.garantizar la fiabilidad y el rendimiento en diversas aplicacionesEste producto está disponible para su distribución en todo el mundo, lo que lo hace accesible a los clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas
- Antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales
- Circuitos de micro-tiras y de tiras
- Aplicaciones de ondas milimétricas
- Sistemas de radar
- Sistemas de guía
- Antenas de radio digitales punto a punto
Utilice las propiedades excepcionales del PCB RT/duroide 5880 para mejorar el rendimiento y la fiabilidad en sus aplicaciones de alta frecuencia, asegurando un funcionamiento confiable en entornos difíciles.
Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Nos complace presentar nuestro PCB recientemente enviado utilizando material RT/duroide 5880, diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y banda ancha.Los laminados Rogers RT/duroid 5880 son compuestos de PTFE reforzados con microfibras de vidrioLas microfibras orientadas al azar ayudan a mantener la uniformidad en la constante dieléctrica,haciendo este material ideal para ambientes de RF exigentes.
Características clave
- Constante dieléctrica: 2.2 con una tolerancia de ±0,02 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,0009 a 10 GHz
- Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk): -125 ppm/°C
- Absorción de humedad: baja al 0,02%
- CTE (coeficiente de expansión térmica):
- Eje X: 31 ppm/°C
- Eje Y: 48 ppm/°C
- Eje Z: 237 ppm/°C
- Propiedades isotrópicas: garantiza un rendimiento constante en todas las direcciones
Beneficios
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Mecanizabilidad: fácilmente cortado, moldeado y mecanizado para adaptarse a necesidades específicas de diseño.
- Resistencia química: Resiste a los disolventes y reactivos comúnmente utilizados en los procesos de grabado y chapa.
- Resistencia a la humedad: adecuado para ambientes de alta humedad, garantizando la fiabilidad.
- Material establecido: una opción bien reconocida para aplicaciones de alta frecuencia.
- Baja pérdida eléctrica: proporciona las características de pérdida más bajas entre los materiales PTFE reforzados.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96.0.96.0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a los 23°C | Prueba a 100°C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27 (3.)9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80°C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °CEl TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
El acoplamiento de PCB
- Capa de cobre 1: 35 μm
- RT/duroide 5880 Núcleo: 0,254 mm (10 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- RO4450F Prepreg Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- RT/duroide 5880 Núcleo: 0,787 mm (31 mil)
- Capa de cobre 3: 35 μm
Detalles de la construcción
Las dimensiones del PCB son 274.32 mm x 179.65 mm (± 0.15 mm) con un grosor final de 1.2 mm. Soporta un espacio mínimo de 5/5 mil y un tamaño mínimo de agujero de 0.4 mm.El peso del cobre acabado es de 1 onza (1.4 mil) tanto para las capas interior como exterior, con un grosor de recubrimiento de 20 μm. El acabado de la superficie es de estaño de inmersión, sin serigrafía ni máscaras de soldadura aplicadas a ambos lados.Cada tablero se somete a pruebas eléctricas 100% antes del envío para garantizar la calidad.
Cumplimiento y disponibilidad
El RT/duroid 5880 PCB está diseñado para cumplir con los estrictos estándares de la industria, con obras de arte en el formato Gerber RS-274-X.garantizar la fiabilidad y el rendimiento en diversas aplicacionesEste producto está disponible para su distribución en todo el mundo, lo que lo hace accesible a los clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas
- Antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales
- Circuitos de micro-tiras y de tiras
- Aplicaciones de ondas milimétricas
- Sistemas de radar
- Sistemas de guía
- Antenas de radio digitales punto a punto
Utilice las propiedades excepcionales del PCB RT/duroide 5880 para mejorar el rendimiento y la fiabilidad en sus aplicaciones de alta frecuencia, asegurando un funcionamiento confiable en entornos difíciles.