Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Cómo entender el Rogers TMM4: un material superior
El Rogers TMM4 es un material de microondas termoestable que combina los mejores atributos de los laminados cerámicos y tradicionales de PTFE.Diseñados específicamente para una alta fiabilidad de revestimiento a través de agujeros en aplicaciones de tiras y micro tiras, TMM4 está diseñado a partir de un compuesto polimérico cerámico a base de hidrocarburos.Este material innovador ofrece unas propiedades mecánicas muy sólidas y una resistencia química excepcional sin las técnicas de producción especializadas que a menudo se requieren para la cerámica y el PTFE.
Características clave del PCB Rogers TMM4
1. Propiedades dieléctricas
El PCB TMM4 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, que es esencial para una transmisión efectiva de la señal.,Además, la constante dieléctrica puede alcanzar hasta 4,7 en el rango de 8 GHz a 40 GHz, lo que la hace extremadamente versátil para diversas aplicaciones de RF.
2Factor de disipación bajo
Con un factor de disipación (Df) de 0,002 a 10 GHz, el PCB TMM4 minimiza la pérdida de energía durante la transmisión de la señal.mejorar la eficiencia general del sistema.
3Estabilidad térmica
El PCB TMM4 es capaz de soportar altas temperaturas, con una temperatura de descomposición (Td) de 425 °C.Esta estabilidad térmica es vital para las aplicaciones que pueden experimentar una tensión térmica significativaEl material también presenta una conductividad térmica de 0,7 W/mK, lo que promueve una disipación de calor eficaz.
4Coeficiente de expansión térmica (CTE)
Los valores de CTE para el PCB TMM4 se corresponden bien con el cobre, con 16 ppm/K en los ejes X y Y y 21 ppm/K en el eje Z. Esta coincidencia ayuda a prevenir la deformación y la delaminación,garantizar un rendimiento fiable en condiciones de temperatura variables.
Propiedades mecánicas y físicas
5. Resistencia mecánica
El PCB TMM4 posee fuertes propiedades mecánicas, incluida una resistencia a la flexión de 15,91 kpsi y un módulo de flexión de 1,76 Mpsi.Estos atributos proporcionan durabilidad y resistencia a las tensiones mecánicas, esencial para mantener la integridad en entornos exigentes.
6Absorción de humedad
Con una tasa de absorción de humedad del 0,07% para un grosor de 0,050" y del 0,18% para un grosor de 0,125", el PCB TMM4 es altamente resistente a los cambios ambientales, lo que es crítico para mantener el rendimiento a lo largo del tiempo.
7Compatibilidad química
El PCB TMM4 es compatible con procesos libres de plomo, por lo que es adecuado para los estándares de fabricación modernos.
Propiedad | Sección 4 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 4.5 ± 0.045 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 4.7 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +15 años | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 6 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 1 x 109 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 371 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 16 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 21 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.18 | |||||
Gravedad específica | 2.07 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
El acoplamiento y la construcción de PCB
Configuración: PCB rígido de dos capas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones del tablero: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio mínimo: 5/7 milis
Tamaño mínimo del orificio: 0,5 mm
El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) para las capas exteriores
El espesor del revestimiento: 20 μm
Revestimiento de la superficie: Oro de inmersión
Las máscaras de seda y soldadura:
En el extremo superior: Blanco
Pantalón de seda de fondo: Ninguno
Máscara de soldadura superior: verde
Máscara de soldadura inferior: Ninguna
Aseguramiento de la calidad: ensayo eléctrico al 100% realizado antes del envío.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers TMM4 es versátil, lo que lo hace adecuado para una variedad de aplicaciones, incluidas:
Circuitos de RF y microondas
Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8543, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8544.
Filtros y acopladores
Sistemas de comunicación por satélite
Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
Antenas de parche
Los demás aparatos para la fabricación de pantallas y pantallas
Las máquinas de prueba de chips
Material de los PCB: | Compuesto de polímero cerámico, hidrocarburos y termorresistente |
Designación: | Sección 4 |
Constante dieléctrica: | 4.5 ± 0,045 (proceso); 4.7 (diseño) |
Número de capas: | 1 capa, 2 capas |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, oro puro (sin níquel debajo del oro), OSP. |
Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Cómo entender el Rogers TMM4: un material superior
El Rogers TMM4 es un material de microondas termoestable que combina los mejores atributos de los laminados cerámicos y tradicionales de PTFE.Diseñados específicamente para una alta fiabilidad de revestimiento a través de agujeros en aplicaciones de tiras y micro tiras, TMM4 está diseñado a partir de un compuesto polimérico cerámico a base de hidrocarburos.Este material innovador ofrece unas propiedades mecánicas muy sólidas y una resistencia química excepcional sin las técnicas de producción especializadas que a menudo se requieren para la cerámica y el PTFE.
Características clave del PCB Rogers TMM4
1. Propiedades dieléctricas
El PCB TMM4 exhibe una constante dieléctrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, que es esencial para una transmisión efectiva de la señal.,Además, la constante dieléctrica puede alcanzar hasta 4,7 en el rango de 8 GHz a 40 GHz, lo que la hace extremadamente versátil para diversas aplicaciones de RF.
2Factor de disipación bajo
Con un factor de disipación (Df) de 0,002 a 10 GHz, el PCB TMM4 minimiza la pérdida de energía durante la transmisión de la señal.mejorar la eficiencia general del sistema.
3Estabilidad térmica
El PCB TMM4 es capaz de soportar altas temperaturas, con una temperatura de descomposición (Td) de 425 °C.Esta estabilidad térmica es vital para las aplicaciones que pueden experimentar una tensión térmica significativaEl material también presenta una conductividad térmica de 0,7 W/mK, lo que promueve una disipación de calor eficaz.
4Coeficiente de expansión térmica (CTE)
Los valores de CTE para el PCB TMM4 se corresponden bien con el cobre, con 16 ppm/K en los ejes X y Y y 21 ppm/K en el eje Z. Esta coincidencia ayuda a prevenir la deformación y la delaminación,garantizar un rendimiento fiable en condiciones de temperatura variables.
Propiedades mecánicas y físicas
5. Resistencia mecánica
El PCB TMM4 posee fuertes propiedades mecánicas, incluida una resistencia a la flexión de 15,91 kpsi y un módulo de flexión de 1,76 Mpsi.Estos atributos proporcionan durabilidad y resistencia a las tensiones mecánicas, esencial para mantener la integridad en entornos exigentes.
6Absorción de humedad
Con una tasa de absorción de humedad del 0,07% para un grosor de 0,050" y del 0,18% para un grosor de 0,125", el PCB TMM4 es altamente resistente a los cambios ambientales, lo que es crítico para mantener el rendimiento a lo largo del tiempo.
7Compatibilidad química
El PCB TMM4 es compatible con procesos libres de plomo, por lo que es adecuado para los estándares de fabricación modernos.
Propiedad | Sección 4 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 4.5 ± 0.045 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dieléctrica,εDiseño | 4.7 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación (proceso) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | +15 años | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
Resistencia por volumen | 6 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 1 x 109 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 371 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propiedades térmicas | ||||||
Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica - x | 16 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Coeficiente de expansión térmica - Z | 21 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
Conductividad térmica | 0.7 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
Propiedades mecánicas | ||||||
Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
Propiedades físicas | ||||||
Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
3.18 mm (0.125") | 0.18 | |||||
Gravedad específica | 2.07 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
Capacidad térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
El acoplamiento y la construcción de PCB
Configuración: PCB rígido de dos capas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones del tablero: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio mínimo: 5/7 milis
Tamaño mínimo del orificio: 0,5 mm
El espesor del tablero acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) para las capas exteriores
El espesor del revestimiento: 20 μm
Revestimiento de la superficie: Oro de inmersión
Las máscaras de seda y soldadura:
En el extremo superior: Blanco
Pantalón de seda de fondo: Ninguno
Máscara de soldadura superior: verde
Máscara de soldadura inferior: Ninguna
Aseguramiento de la calidad: ensayo eléctrico al 100% realizado antes del envío.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers TMM4 es versátil, lo que lo hace adecuado para una variedad de aplicaciones, incluidas:
Circuitos de RF y microondas
Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8542, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8543, incluidos los aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8544.
Filtros y acopladores
Sistemas de comunicación por satélite
Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
Antenas de parche
Los demás aparatos para la fabricación de pantallas y pantallas
Las máquinas de prueba de chips
Material de los PCB: | Compuesto de polímero cerámico, hidrocarburos y termorresistente |
Designación: | Sección 4 |
Constante dieléctrica: | 4.5 ± 0,045 (proceso); 4.7 (diseño) |
Número de capas: | 1 capa, 2 capas |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
El espesor del laminado: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, oro puro (sin níquel debajo del oro), OSP. |