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RT / Duroid 6006 Solución de placa de 2 capas para proyectos de circuitos de baja pérdida

RT / Duroid 6006 Solución de placa de 2 capas para proyectos de circuitos de baja pérdida

Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
NT1cambio de energía
Tamaño del PCB:
65.33 mm x 59.89 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,7 mm
Resaltar:

RT cartón de 2 capas

,

Duroide 6006 placa de dos capas

,

Junta de proyectos de circuitos de baja pérdida

Descripción del Producto

En el mundo de la electrónica que avanza rápidamente, la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento es primordial.El RT/duroid 6006 PCB se destaca como una solución excepcional para aplicaciones de microondas y circuitos electrónicosEste artículo profundiza en las características, especificaciones y ventajas del RT/duroide 6006,haciendo hincapié en su importancia en el diseño moderno de circuitos.

 

Composición y características del material
El RT/duroide 6006 es un compuesto cerámico-PTFE que proporciona propiedades dieléctricas sobresalientes.permite una reducción significativa del tamaño del circuito manteniendo el rendimientoEste alto Dk permite a los ingenieros diseñar circuitos compactos sin comprometer la funcionalidad.

 

Propiedades eléctricas clave
Factor de disipación: el RT/duroid 6006 cuenta con un factor de disipación bajo de 0.0027Esta característica es crucial para aplicaciones que exigen una alta eficiencia, particularmente en circuitos de RF y microondas.

 

Estabilidad térmica: con una estabilidad térmica superior a 500 °C, el RT/duroid 6006 puede soportar temperaturas extremas, por lo que es adecuado para entornos exigentes.Su coeficiente térmico de constante dieléctrica es de -410 ppm/°C, indicando un rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-50°C a 170°C).
 

Absorción de humedad: El PCB presenta una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%, lo que mejora su fiabilidad, especialmente en condiciones húmedas.Esta baja absorción de humedad contribuye a la longevidad y la consistencia del rendimiento de los circuitos.

 

Propiedad NT1cambio de energía Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 6.15 ± 0.15 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 6.45 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0027 Z.   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -410 Z. ppm/°C -50°C a 170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 7 por 107   ¿Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 2 por 107   ¿ Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Propiedades de tracción Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación)
El módulo de Young 627(91) 517(75) X y MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 20(2.8) 17(2.5) X y MPa (kpsi) A. No
La última cepa 12 a 13 4 a 6 X y % A. No
Propiedades de compresión   Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B.
El módulo de Young 1069 (115) Z. MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 54(7.9) Z. MPa (kpsi) A. No
La última cepa 33 Z. %  
Módulo de flexión 2634 (382) 1951 (283) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
El estrés supremo 38 (5.5) X y MPa (kpsi) A. No
Deformación bajo carga 0.33 y 2.1 - ¿ Qué? % Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: Las demás partidas
Absorción de humedad 0.05   % D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor IPC-TM-650 2.6.2.1
Conductividad térmica 0.49   P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 47
34
117
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.7   G/cm3   Las demás partidas
Calor específico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  Calculado
Pelucas de cobre 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) después del flotador de soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Propiedades mecánicas
 

Las características mecánicas del RT/duroide 6006 mejoran aún más su aplicabilidad:

Modulo de Young: Con valores de 627 MPa en la dirección X y 517 MPa en la dirección Y, el material proporciona una resistencia mecánica robusta.
 

Estreses finales: los valores finales de 20 MPa (X) y 17 MPa (Y) indican su capacidad para soportar cargas mecánicas significativas.
 

Coeficiente de expansión térmica (CTE): Los valores de CTE son 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) y 117 ppm/°C (Z), lo que garantiza la estabilidad dimensional a través de temperaturas variables.

 

Construcción y especificaciones de PCB
Este PCB tiene una construcción bien diseñada:

Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de las máquinas de la Unión
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
De espesor acabado: 0,7 mm
Finalización superficial: Plata de inmersión, mejorando la solderabilidad y protegiendo las capas de cobre.

 

Este PCB admite un espacio mínimo de 5/5 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y la fabricación.

 

Ventajas de los PCB RT/duroide 6006
El RT/duroid 6006 ofrece una gran cantidad de ventajas:

Alta constante dieléctrica: facilita diseños compactos sin sacrificar el rendimiento.
Características de baja pérdida: ideal para aplicaciones de alta frecuencia, garantizando una transmisión de señal confiable.
Agujeros confiables: mejora la conectividad y la integridad mecánica en los diseños de tableros de múltiples capas.

 

Material de los PCB: Compuestos cerámicos de PTFE
Nombramiento: NT1cambio de energía
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

 

RT / Duroid 6006 Solución de placa de 2 capas para proyectos de circuitos de baja pérdida 0

 

Diferentes aplicaciones en todas las industrias
La versatilidad del RT/duroid 6006 PCB lo hace adecuado para diversas aplicaciones, incluyendo:

 

Antennas de parche: Perfecto para diseños compactos en la comunicación inalámbrica.
Sistemas de comunicaciones por satélite: Proporciona una transmisión fiable de señales en aplicaciones espaciales.
Amplificadores de potencia: mejora el rendimiento en circuitos de RF y microondas.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: críticos para la seguridad y la confiabilidad en la tecnología de la aviación.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: Garantiza información precisa en aplicaciones de defensa.

 

Aseguramiento de la calidad y normas
Cada PCB se somete a pruebas rigurosas, incluida una prueba eléctrica del 100% antes del envío, cumpliendo con los estándares IPC-Clase-2.Este compromiso con la calidad garantiza que cada unidad entregada cumpla con los más altos criterios de rendimiento.

 

Conclusión
El RT/duroid 6006 PCB representa un avance significativo en la tecnología de PCB, ofreciendo un rendimiento sin igual para aplicaciones de alta frecuencia.resistencia mecánica, y la fiabilidad lo convierten en una opción esencial para los ingenieros y diseñadores de diversas industrias.y eficiencia, allanando el camino para la innovación en el diseño de microondas y circuitos electrónicos.

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
RT / Duroid 6006 Solución de placa de 2 capas para proyectos de circuitos de baja pérdida
Cuota De Producción: 1 piezas
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
NT1cambio de energía
Tamaño del PCB:
65.33 mm x 59.89 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Número de capas:
2-layer
espesor del PCB:
0,7 mm
Cantidad de orden mínima:
1 piezas
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

RT cartón de 2 capas

,

Duroide 6006 placa de dos capas

,

Junta de proyectos de circuitos de baja pérdida

Descripción del Producto

En el mundo de la electrónica que avanza rápidamente, la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento es primordial.El RT/duroid 6006 PCB se destaca como una solución excepcional para aplicaciones de microondas y circuitos electrónicosEste artículo profundiza en las características, especificaciones y ventajas del RT/duroide 6006,haciendo hincapié en su importancia en el diseño moderno de circuitos.

 

Composición y características del material
El RT/duroide 6006 es un compuesto cerámico-PTFE que proporciona propiedades dieléctricas sobresalientes.permite una reducción significativa del tamaño del circuito manteniendo el rendimientoEste alto Dk permite a los ingenieros diseñar circuitos compactos sin comprometer la funcionalidad.

 

Propiedades eléctricas clave
Factor de disipación: el RT/duroid 6006 cuenta con un factor de disipación bajo de 0.0027Esta característica es crucial para aplicaciones que exigen una alta eficiencia, particularmente en circuitos de RF y microondas.

 

Estabilidad térmica: con una estabilidad térmica superior a 500 °C, el RT/duroid 6006 puede soportar temperaturas extremas, por lo que es adecuado para entornos exigentes.Su coeficiente térmico de constante dieléctrica es de -410 ppm/°C, indicando un rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-50°C a 170°C).
 

Absorción de humedad: El PCB presenta una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%, lo que mejora su fiabilidad, especialmente en condiciones húmedas.Esta baja absorción de humedad contribuye a la longevidad y la consistencia del rendimiento de los circuitos.

 

Propiedad NT1cambio de energía Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 6.15 ± 0.15 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 6.45 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0027 Z.   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -410 Z. ppm/°C -50°C a 170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 7 por 107   ¿Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 2 por 107   ¿ Qué es eso? A. No IPC 2.5.17.1
Propiedades de tracción Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación)
El módulo de Young 627(91) 517(75) X y MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 20(2.8) 17(2.5) X y MPa (kpsi) A. No
La última cepa 12 a 13 4 a 6 X y % A. No
Propiedades de compresión   Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B.
El módulo de Young 1069 (115) Z. MPa (kpsi) A. No
El estrés supremo 54(7.9) Z. MPa (kpsi) A. No
La última cepa 33 Z. %  
Módulo de flexión 2634 (382) 1951 (283) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
El estrés supremo 38 (5.5) X y MPa (kpsi) A. No
Deformación bajo carga 0.33 y 2.1 - ¿ Qué? % Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: Las demás partidas
Absorción de humedad 0.05   % D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor IPC-TM-650 2.6.2.1
Conductividad térmica 0.49   P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 47
34
117
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.7   G/cm3   Las demás partidas
Calor específico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  Calculado
Pelucas de cobre 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) después del flotador de soldadura IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Propiedades mecánicas
 

Las características mecánicas del RT/duroide 6006 mejoran aún más su aplicabilidad:

Modulo de Young: Con valores de 627 MPa en la dirección X y 517 MPa en la dirección Y, el material proporciona una resistencia mecánica robusta.
 

Estreses finales: los valores finales de 20 MPa (X) y 17 MPa (Y) indican su capacidad para soportar cargas mecánicas significativas.
 

Coeficiente de expansión térmica (CTE): Los valores de CTE son 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) y 117 ppm/°C (Z), lo que garantiza la estabilidad dimensional a través de temperaturas variables.

 

Construcción y especificaciones de PCB
Este PCB tiene una construcción bien diseñada:

Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de las máquinas de la Unión
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
De espesor acabado: 0,7 mm
Finalización superficial: Plata de inmersión, mejorando la solderabilidad y protegiendo las capas de cobre.

 

Este PCB admite un espacio mínimo de 5/5 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y la fabricación.

 

Ventajas de los PCB RT/duroide 6006
El RT/duroid 6006 ofrece una gran cantidad de ventajas:

Alta constante dieléctrica: facilita diseños compactos sin sacrificar el rendimiento.
Características de baja pérdida: ideal para aplicaciones de alta frecuencia, garantizando una transmisión de señal confiable.
Agujeros confiables: mejora la conectividad y la integridad mecánica en los diseños de tableros de múltiples capas.

 

Material de los PCB: Compuestos cerámicos de PTFE
Nombramiento: NT1cambio de energía
Constante dieléctrica: 6.15
Factor de disipación 0.0027 10GHz
Número de capas: PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc.

 

RT / Duroid 6006 Solución de placa de 2 capas para proyectos de circuitos de baja pérdida 0

 

Diferentes aplicaciones en todas las industrias
La versatilidad del RT/duroid 6006 PCB lo hace adecuado para diversas aplicaciones, incluyendo:

 

Antennas de parche: Perfecto para diseños compactos en la comunicación inalámbrica.
Sistemas de comunicaciones por satélite: Proporciona una transmisión fiable de señales en aplicaciones espaciales.
Amplificadores de potencia: mejora el rendimiento en circuitos de RF y microondas.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: críticos para la seguridad y la confiabilidad en la tecnología de la aviación.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: Garantiza información precisa en aplicaciones de defensa.

 

Aseguramiento de la calidad y normas
Cada PCB se somete a pruebas rigurosas, incluida una prueba eléctrica del 100% antes del envío, cumpliendo con los estándares IPC-Clase-2.Este compromiso con la calidad garantiza que cada unidad entregada cumpla con los más altos criterios de rendimiento.

 

Conclusión
El RT/duroid 6006 PCB representa un avance significativo en la tecnología de PCB, ofreciendo un rendimiento sin igual para aplicaciones de alta frecuencia.resistencia mecánica, y la fiabilidad lo convierten en una opción esencial para los ingenieros y diseñadores de diversas industrias.y eficiencia, allanando el camino para la innovación en el diseño de microondas y circuitos electrónicos.

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