En el mundo de la electrónica que avanza rápidamente, la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento es primordial.El RT/duroid 6006 PCB se destaca como una solución excepcional para aplicaciones de microondas y circuitos electrónicosEste artículo profundiza en las características, especificaciones y ventajas del RT/duroide 6006,haciendo hincapié en su importancia en el diseño moderno de circuitos.
Composición y características del material
El RT/duroide 6006 es un compuesto cerámico-PTFE que proporciona propiedades dieléctricas sobresalientes.permite una reducción significativa del tamaño del circuito manteniendo el rendimientoEste alto Dk permite a los ingenieros diseñar circuitos compactos sin comprometer la funcionalidad.
Propiedades eléctricas clave
Factor de disipación: el RT/duroid 6006 cuenta con un factor de disipación bajo de 0.0027Esta característica es crucial para aplicaciones que exigen una alta eficiencia, particularmente en circuitos de RF y microondas.
Estabilidad térmica: con una estabilidad térmica superior a 500 °C, el RT/duroid 6006 puede soportar temperaturas extremas, por lo que es adecuado para entornos exigentes.Su coeficiente térmico de constante dieléctrica es de -410 ppm/°C, indicando un rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-50°C a 170°C).
Absorción de humedad: El PCB presenta una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%, lo que mejora su fiabilidad, especialmente en condiciones húmedas.Esta baja absorción de humedad contribuye a la longevidad y la consistencia del rendimiento de los circuitos.
| Propiedad |
NT1cambio de energía |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.15 ± 0.15 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
6.45 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0027 |
Z. |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-410 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 170°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
7 por 107 |
|
¿Qué es eso? |
A. No |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
2 por 107 |
|
¿ Qué es eso? |
A. No |
IPC 2.5.17.1 |
| Propiedades de tracción |
Las pruebas de la norma ASTM D638 (0,1/min. de velocidad de deformación) |
| El módulo de Young |
627(91) 517(75) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| El estrés supremo |
20(2.8) 17(2.5) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| La última cepa |
12 a 13 4 a 6 |
X y |
% |
A. No |
| Propiedades de compresión |
|
Las medidas de ensayo se aplicarán a los productos de la serie A y de la serie B. |
| El módulo de Young |
1069 (115) |
Z. |
MPa (kpsi) |
A. No |
| El estrés supremo |
54(7.9) |
Z. |
MPa (kpsi) |
A. No |
| La última cepa |
33 |
Z. |
% |
|
| Módulo de flexión |
2634 (382) 1951 (283) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| El estrés supremo |
38 (5.5) |
X y |
MPa (kpsi) |
A. No |
| Deformación bajo carga |
0.33 y 2.1 |
- ¿ Qué? |
% |
Las condiciones de ensayo deben ser las siguientes: |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.05 |
|
% |
D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espesor |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Conductividad térmica |
0.49 |
|
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
47
34
117 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.7 |
|
G/cm3 |
|
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.97(0.231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Pelucas de cobre |
14.3 (2.5) |
|
Plie (N/mm) |
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Propiedades mecánicas
Las características mecánicas del RT/duroide 6006 mejoran aún más su aplicabilidad:
Modulo de Young: Con valores de 627 MPa en la dirección X y 517 MPa en la dirección Y, el material proporciona una resistencia mecánica robusta.
Estreses finales: los valores finales de 20 MPa (X) y 17 MPa (Y) indican su capacidad para soportar cargas mecánicas significativas.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): Los valores de CTE son 47 ppm/°C (X), 34 ppm/°C (Y) y 117 ppm/°C (Z), lo que garantiza la estabilidad dimensional a través de temperaturas variables.
Construcción y especificaciones de PCB
Este PCB tiene una construcción bien diseñada:
Encasillado: PCB rígido de 2 capas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 de las máquinas de la Unión
Capa de cobre 2: 35 μm
Las dimensiones: 65,33 mm x 59,89 mm (±0,15 mm)
De espesor acabado: 0,7 mm
Finalización superficial: Plata de inmersión, mejorando la solderabilidad y protegiendo las capas de cobre.
Este PCB admite un espacio mínimo de 5/5 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0,5 mm, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y la fabricación.
Ventajas de los PCB RT/duroide 6006
El RT/duroid 6006 ofrece una gran cantidad de ventajas:
Alta constante dieléctrica: facilita diseños compactos sin sacrificar el rendimiento.
Características de baja pérdida: ideal para aplicaciones de alta frecuencia, garantizando una transmisión de señal confiable.
Agujeros confiables: mejora la conectividad y la integridad mecánica en los diseños de tableros de múltiples capas.
| Material de los PCB: |
Compuestos cerámicos de PTFE |
| Nombramiento: |
NT1cambio de energía |
| Constante dieléctrica: |
6.15 |
| Factor de disipación |
0.0027 10GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
Diferentes aplicaciones en todas las industrias
La versatilidad del RT/duroid 6006 PCB lo hace adecuado para diversas aplicaciones, incluyendo:
Antennas de parche: Perfecto para diseños compactos en la comunicación inalámbrica.
Sistemas de comunicaciones por satélite: Proporciona una transmisión fiable de señales en aplicaciones espaciales.
Amplificadores de potencia: mejora el rendimiento en circuitos de RF y microondas.
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: críticos para la seguridad y la confiabilidad en la tecnología de la aviación.
Sistemas de advertencia de radar en tierra: Garantiza información precisa en aplicaciones de defensa.
Aseguramiento de la calidad y normas
Cada PCB se somete a pruebas rigurosas, incluida una prueba eléctrica del 100% antes del envío, cumpliendo con los estándares IPC-Clase-2.Este compromiso con la calidad garantiza que cada unidad entregada cumpla con los más altos criterios de rendimiento.
Conclusión
El RT/duroid 6006 PCB representa un avance significativo en la tecnología de PCB, ofreciendo un rendimiento sin igual para aplicaciones de alta frecuencia.resistencia mecánica, y la fiabilidad lo convierten en una opción esencial para los ingenieros y diseñadores de diversas industrias.y eficiencia, allanando el camino para la innovación en el diseño de microondas y circuitos electrónicos.
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