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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| El material: | Resina epoxi de alta Tg y alta fiabilidad térmica | no sé: | 4,3 |
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| El grosor: | 0.8 mm | Finalización de la superficie: | Enig |
| Alta luz: | En el caso de los PCB de alta Tg,el ENIG TU-768,0.8mm TU-768 PCB de alta Tg |
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Compartiendo un nuevo PCB RF hecho de material TU-768.El laminado TU-768 de Taiwan Union es un laminado de alta Tg (temperatura de transición del vidrio) y alta fiabilidad térmica diseñado para cumplir con rigurosos requisitos de rendimiento.Se acompaña de TU-768P, un prepreg para mejorar la funcionalidad. Estos laminados y prepregs se construyen con vidrio E tejido de alta calidad recubierto con un sistema de resina epoxi,que ofrece características de bloqueo UV y compatibilidad con procesos de inspección óptica automatizada (AOI)La serie TU-768 es adecuada para aplicaciones que requieren resistencia a los ciclos térmicos y trabajos de montaje extensos.Los laminados TU-768 presentan un coeficiente de expansión térmica excepcional (CTE), resistencia química superior, estabilidad térmica y propiedades de resistencia CAF (filamento anódico conductor).
Características clave:
- Dk (constante dieléctrica) de 4,3 a 10 GHz
- Factor de disipación de 0,0023 a 10 GHz
- Eje X de la CTE de 11-15 ppm/°C, eje Y de la CTE de 11-15 ppm/°C
- Coeficiente de expansión térmica de cobre
- Temperatura de descomposición (Td) de 350 °C TGA
- Tg (temperatura de transición del vidrio) de 180°C
- Alta fiabilidad térmica con T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Beneficios:
- Compatible con procesos libres de plomo
- Excelente coeficiente de expansión térmica para la estabilidad
- Propiedad anti-CAF (filamento anódico conductor) para una mayor fiabilidad
- Resistencia química y térmica superior
- Las propiedades fluorescentes permiten el AOI (inspección óptica automatizada)
- Resistente a los problemas relacionados con la humedad
| Valores típicos | Condicionamiento | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | |
| La energía térmica | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180 °C | > 170 °C | |
| Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350 °C | > 340°C | |
| Eje X de la ETC | 11 a 15 ppm/°C | No incluido | |
| CTE eje y | 11 a 15 ppm/°C | E-2/105 | No incluido |
| Eje z del CTE | 2.70% | < 3,0% | |
| Estrés térmico, flotación de soldadura, 288°C | > 60 segundos | A. No | > 10 segundos |
| T260: el precio de venta | > 60 minutos | > 30 minutos | |
| T288 | > 20 minutos | E-2/105 | > 15 minutos |
| T300 | > 2 minutos | > 2 minutos | |
| Flamabilidad | Las demás: | - ¿Qué quiere decir? | Las demás: |
| DK y DF | |||
| Permitencia (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
| Tangente de pérdida (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| Eléctrico | |||
| Permitencia (RC50%) | |||
| 1 GHz (método SPC/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5 años2 | |
| 5 GHz (método SPC) | 4.3 | E-2/105 | No incluido |
| 10 GHz (método SPC) | 4.3 | No incluido | |
| En el caso de las empresas de seguros, el importe de las pérdidas se calculará de acuerdo con el método de cálculo de las pérdidas. | |||
| 1 GHz (método SPC/4291B) | 0.019 /0.018 | Se trata de un035 | |
| 5 GHz (método SPC) | 0.021 | E-2/105 | No incluido |
| 10 GHz (método SPC) | 0.023 | No incluido | |
| Resistencia por volumen | > 1010 MΩ•cm | En el caso de la Comisión: | > 106 MΩ•cm |
| Resistencia de la superficie | > 108 MΩ | En el caso de la Comisión: | > 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica | Las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles | A. No | El valor de las emisiones de CO2 |
| Descomposición dieléctrica | > 50 kV | A. No | > 40 KV |
| Mecánica | |||
| Modulo de los jóvenes | |||
| Dirección de curvatura. | 25 GPa | A. No | No incluido |
| Llenar la dirección | 22 GPa | ||
| Fuerza de flexión | |||
| En el sentido longitudinal | > 60.000 psi | A. No | > 60.000 psi |
| En el sentido transversal | > 50 000 psi | A. No | > 50 000 psi |
| Resistencia a la descamación, 1.0 oz de papel RTF Cu | 7 ~ 9 libras / pulgada | A. No | > 4 libras por pulgada |
| Absorción de agua | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0,8 por ciento |
El acoplamiento de PCB:
Este PCB es un diseño de PCB rígido de 2 capas con las siguientes especificaciones:
- Copper_layer_1: 35 μm
- Tu-768 Núcleo: 0,76 mm
- Cobre_capas_2: 35 μm
Detalles de la construcción del PCB:
- Dimensiones del tablero: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), con una tolerancia de +/- 0,15 mm
- Traza/Espacio mínimo: 4/4 mils, permitiendo circuitos precisos
- Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm, proporcionando flexibilidad para la colocación de los componentes
- No hay vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación
- espesor del cartón acabado: 0,8 mm, balanceando la durabilidad y la compacidad
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mil) capas exteriores, asegurando una conducción eficiente
- a través del espesor de revestimiento: 20 μm, lo que permite una interconectividad fiable
- acabado superficial: Oro de inmersión, para protección y conductividad mejorada
- Superficie de pantalla de seda: Blanco, que facilita la identificación de los componentes
- Pantalla de seda inferior: Ninguna, para una apariencia limpia y minimalista
- Máscara de soldadura superior: Negro, mejora la soldadura y la protección
- Máscara de soldadura inferior: Ninguna, para un diseño de PCB simplificado
- Cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío, asegurando la calidad y la funcionalidad
Las estadísticas de PCB:
- Componentes: 11, proporcionando versatilidad para diversas aplicaciones
- Total de almohadillas: 24, facilitando la conectividad de los componentes
- Accesorios de agujero: 15, que permiten conexiones seguras
- Pads SMT superiores: 9, que soportan componentes de tecnología de montaje superficial (SMT)
- Pads SMT inferiores: 0, indicando el conjunto SMT unilateral
- Vías: 7, lo que permite un enrutamiento eficiente de la señal
- Redes: 2, garantizando una conectividad adecuada
| Material de los PCB: | Resina epoxi de alta Tg y alta fiabilidad térmica |
| Nombramiento: | Tu-768 |
| Constante dieléctrica: | 4.3 |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm) |
| espesor del PCB: | 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 62 mil ((1,575 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, etc. |
| Tecnología: | HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc. |
Artwork suministrado:
Este dibujo de PCB se proporciona en el formato Gerber RS-274-X, un estándar de la industria ampliamente utilizado para la fabricación de PCB.
Estándar de calidad y disponibilidad:
El PCB se adhiere al estándar de calidad IPC-Clase-2, garantizando una fabricación de alta calidad y fiabilidad.
Aplicaciones típicas:
El PCB TU-768 es ampliamente aplicable en varios campos, incluidos:
- Electrónica de consumo
- Servidores y estaciones de trabajo
- Industria del automóvil
Con sus características de alta Tg y fiabilidad térmica, el PCB TU-768 es una excelente opción para aplicaciones electrónicas exigentes que requieren un rendimiento y una durabilidad excepcionales.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
