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RO3010 PTFE PCB compuesto de alta frecuencia con plata de inmersión

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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RO3010 PTFE PCB compuesto de alta frecuencia con plata de inmersión

RO3010 PTFE Composite High Frequency PCB With Immersion Silver
RO3010 PTFE Composite High Frequency PCB With Immersion Silver RO3010 PTFE Composite High Frequency PCB With Immersion Silver

Ampliación de imagen :  RO3010 PTFE PCB compuesto de alta frecuencia con plata de inmersión

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 piezas
Precio: USD 9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Descripción detallada del producto
Alta luz:

PTFE PCB compuesto de alta frecuencia

,

PCB de alta frecuencia RO3010

,

Placas de circuito de PCB de 5 mil

Hoy, me gustaría hablar de un notable compuesto cerámico lleno de PTFE que ofrece una estabilidad excepcional tanto en aspectos eléctricos como mecánicos.

 

Los laminados de circuito de alta frecuencia RO3010 de Rogers están diseñados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y radiofrecuencia.que proporcionan propiedades eléctricas excepcionales y propiedades mecánicas constantesEsto permite a nuestros diseñadores crear diseños de tableros multicapa utilizando diferentes materiales dieléctricos constantes para cada capa, sin enfrentar ningún problema relacionado con la deformación o la fiabilidad.

 

RO3010 Propiedades típicas

La constante dieléctrica del material RO3010 es típicamente 10.2, con una tolerancia de ± 0.15.

 

También exhibe un factor de disipación de 0.0022, lo que lo convierte en una excelente opción para circuitos de alta frecuencia que requieren una pérdida mínima de señal.

 

Sin embargo, el coeficiente térmico de la constante dieléctrica en la dirección Z es de −395 ppm/°C a 10 GHz, que oscila entre −50°C y 150°C.Este valor es relativamente alto y puede no ser adecuado para entornos de trabajo sensibles a la temperatura.

 

La estabilidad dimensional de RO3010 es notable. En las direcciones X y Y, experimenta cambios dimensionales mínimos, midiendo solo 0,35 y 0,31 mm/m, respectivamente.Esto asegura que el material permanezca estable y no se deforme o deforme durante el proceso de fabricación, garantizando que el producto final cumple las especificaciones requeridas.

 

Impresionantemente, tanto la resistividad del volumen como la resistividad de la superficie de RO3010 están calificadas en 105 MΩ.cm y 105 MΩ, respectivamente.Estos valores de resistividad controlan efectivamente el flujo de electricidad dentro del circuito y aseguran una transmisión de señal eficiente.

 

Propiedad RO3010 Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 10.2 ± 0.3 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 11.2 Z.   de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0022 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 395 Z. ppm/°C 10 GHz -50 °C a 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.35
0.31
X.
Y
Muestra de las condiciones de funcionamiento Conde A. IPC-TM-650 2.2.4
Resistencia por volumen 105   MΩ.cm Conde A. IPC 2.5.17.1
Resistencia de la superficie 105   Conde A. IPC 2.5.17.1
Modulo de tracción 1902
1934
X.
Y
MPa 23°C Las demás partidas
Absorción de humedad 0.05   % D48/50 y D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.8   j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0.95   El valor de las emisiones 50 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C)
13
11
16
X.
Y
Z.
ppm/°C 23°C/50% de HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td el año 500   °C TGA   Las demás partidas
Densidad 2.8   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 9.4   En el interior. 1 oz, EDC después de flote de soldadura IPC-TM 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

RO3010 presenta un módulo de tracción superior a 1900 MPa en las direcciones X y Y.

 

Con una tasa de absorción de humedad del 0,05%, demuestra una alta resistencia a la intrusión del agua.

 

Además, la capacidad térmica específica de RO3010 se calcula en 0,8 J/g/K, lo que indica su capacidad para absorber energía térmica.

 

Además, según el método ASTM D 5470 a una temperatura de 50 °C, la conductividad térmica de RO3010 mide 0,95 W/m/K, lo que sugiere una buena conductividad térmica.

 

En cuanto al coeficiente de expansión térmica (CTE), el rendimiento del material, determinado con el IPC-TM-650 2.4.4.1. método de ensayo a 23°C y humedad relativa del 50%, se obtienen valores de 13, 11 y 16 ppm/°C en las direcciones X, Y y Z, respectivamente, en un rango de temperatura de -55 a 288°C.Este resultado es bastante favorableEn consecuencia, los PCB que utilizan RO3010 presentan una excelente estabilidad dimensional y fiabilidad en los agujeros revestidos.

 

RO3010 puede soportar temperaturas de descomposición de hasta 500 °C.

 

Además, se ha probado y confirmado que tiene una densidad de 2,8 gm/cm3 a 23°C.

 

La resistencia de RO3010 a la descamación del cobre después de la flotación con soldadura, medida con 1 oz de cobre ED e IPC-TM 2.4.8, es de 9.4 libras por pulgada.

 

Está clasificado como inflamable V-0 según la norma UL 94 y también es compatible con procesos libres de plomo.

 

RO3010 PTFE PCB compuesto de alta frecuencia con plata de inmersión 0

 

Capacidad de PCB (RO3010)

Para los PCB RO3010, ofrecemos opciones para diseños de doble capa, multicapa e híbridos.

 

Los pesos de cobre disponibles incluyen 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm).

 

El grosor del PCB se puede personalizar, con opciones que van desde 5 mil (0,127 mm) hasta 50 mil (1,27 mm).

 

El tamaño máximo de los PCB RO3010 es de 400 mm X 500 mm, lo que permite diseños de una sola placa o diseños múltiples dentro de un panel.

 

También ofrecemos máscaras de soldadura en varios colores, como verde, negro, azul, amarillo, rojo, blanco y más.

 

Además, ofrecemos diferentes opciones de tratamiento de superficie, incluyendo oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo y OSP, para satisfacer diversos requisitos.

 

Material de los PCB: Compuesto de PTFE lleno de cerámica
Nombramiento: RO3010
Constante dieléctrica: 10. 2 ± 0,3 (proceso Dk) 11.2 (diseño Dk)
Número de capas: Diseños de doble capa, de múltiples capas e híbridos
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, blanco, etc.
El acabado de la superficie: Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, cobre desnudo, OSP, ENEPIG, etc.

 

Los PCB RO3010 son adecuados para aplicaciones en radar automotriz, antenas GPS, antenas de parche de comunicación inalámbrica y sistemas de transmisión directa por satélite, entre otros.

 

Conclusión

El proceso de fabricación de los PCB de alta frecuencia RO3010 es similar a los PCB de PTFE estándar.los grabadores de cobre y de cobre comúnmente utilizados para el procesamiento de materiales de vidrio epoxi también son aplicables a la norma RO3010Por lo tanto, es adecuado para procesos de fabricación en volumen, lo que permite una ventaja competitiva en el mercado.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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