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PCB rígido de 2 capas hecho a medida: 0,8 mm RF-35TC

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB rígido de 2 capas hecho a medida: 0,8 mm RF-35TC

Custom-Made 2-Layer Rigid PCB: 0.8mm RF-35TC
Custom-Made 2-Layer Rigid PCB: 0.8mm RF-35TC

Ampliación de imagen :  PCB rígido de 2 capas hecho a medida: 0,8 mm RF-35TC

Datos del producto:
Descripción detallada del producto
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Apilar PCB Blog

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Rogers RO4350B PCB Material

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Laminados cerámicos de hidrocarburo PCB Blog

Nuestro PCB rígido de 2 capas hecho a medida ha sido suministrado para cumplir con los requisitos únicos de nuestros clientes.Los PCB de alta frecuencia Taconic RF-35TC son laminados de fibra de vidrio rellenos de cerámica a base de PTFE que proporcionan un factor de disipación bajo y una alta conductividad térmica.

 

El factor de disipación extremadamente bajo de 0,0011 y la alta conductividad térmica de 0,87 W/mK son especialmente adecuados para aplicaciones de amplificadores de potencia.El calor se difunde lejos de las líneas de transmisión y los componentes de montaje superficial, como transistores o condensadores.

 

Los PCB RF-35TC tienen un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy bajo en los ejes X, Y y Z (11, 13 y 34 ppm/°C respectivamente).Los valores bajos de CTE en los ejes X e Y son cruciales para mantener las distancias críticas entre los elementos traza en un filtro impreso;Un CTE bajo en el eje Z y un Dk estable son fundamentales para los acopladores superpuestos de banda estrecha y banda ancha.

 

VALORES TÍPICOS RF-35TC
Propiedad Método de prueba Unidad Valor Unidad Valor
NS a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   3.5   3.5
TCk(-30 a 120℃) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 24 ppm 24
Df a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Ruptura dieléctrica IPC-650 2.5.6 (en plano, dos pines en aceite) kV 56.7 kV 56.7
Resistencia dieléctrica ASTM D 149 (a través del plano) V/mil 570 V/mm 22,441
Resistencia al arco IPC-650 2.5.1 Segundos 304 Segundos 304
Absorción de humedad IPC-650 2.6.2.1 % 0.05 % 0.05
Resistencia a la flexión (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 12,900 N/mm2 88.94
Resistencia a la flexión (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 11,700 N/mm2 80.67
Resistencia a la tracción (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 9,020 N/mm2 62.19
Resistencia a la tracción (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 7,740 N/mm2 53.37
Alargamiento a la rotura (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.89 N/mm 1.89
Alargamiento a la rotura (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
Módulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 667,000 N/mm2 4,599
Módulo de Young (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 637,000 N/mm2 4,392
Relación de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
Razón de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
Módulo de compresión ASTM D 695(23) psi 560.000 N/mm2 3,861
Resistencia a la flexión (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,46x106 N/mm2 10,309
Resistencia a la flexión (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1,50x106 N/mm2 10,076
Fuerza de pelado (½ oz.CVH) IPC-650 2.4.8 (estrés térmico). libras/pulgada 7 gramos/cm3 1.25
Conductividad térmica (sin revestimiento, 125) ASTM F433 (Flujo de calor protegido) W/(mK) 0.6 W/(mK) 0.6
Conductividad térmica (C1/C1,125) ASTM F433 (Flujo de calor protegido) W/(mK) 0.92 W/(mK) 0.92
Conductividad térmica (CH/CH, 125) ASTM F433 (Flujo de calor protegido) W/(mK) 0.87 W/(mK) 0.87
Estabilidad dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (después del grabado) mils/pulg. 0.23 mmm 0.23
Estabilidad dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (después del grabado) mils/pulg. 0,64 mmm 0,64
Estabilidad dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Esfuerzo térmico). mils/pulg. -0.04 mmm -0.04
Estabilidad dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Esfuerzo térmico). mils/pulg. 0.46 mmm 0.46
Resistividad de superficie IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) mamás 8,33x107 mamás 8,33x107
Resistividad de superficie IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) mamás 6,42x107 mamás 6,42x107
Resistividad de volumen IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) Mohmios/cm 5,19x108 Mohmios/cm 5,19x108
Resistividad de volumen IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) Mohmios/cm 2,91x108 Mohmios/cm 2,91x108
CET(eje X)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 11 ppm/ 11
CTE (eje Y) (25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 13 ppm/ 13
CET(eje Z)(25-260) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/ 34 ppm/ 34
Densidad ASTM D 792 gramos/cm3 2.35 gramos/cm3 2.35
Dureza ASTM D 2240 (Costa D)   79.1   79.1
Deformación en rotura (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.014 % 0.014
Deformación en rotura (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.013 % 0.013
Calor especifico ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 j/(g) 0,94 j/(g) 0,94
Td(2% de pérdida de peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 788 420
Td(5% de pérdida de peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 817 436

 

El material de PCB es compatible con un proceso sin plomo y puede operar dentro de un rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo hace ideal para su uso en entornos hostiles.El apilamiento consta de cobre acabado de 35 um, dieléctrico RF-35 de 30 mil (0,762 mm) y cobre acabado de 35 um, lo que proporciona una excelente integridad y rendimiento de la señal.

 

Los detalles de construcción incluyen una dimensión de tablero de 110 mm x 92 mm (1PCS, +/- 0,15 mm), espacio/traza mínimo de 5/5 mils y un tamaño de orificio mínimo de 0,35 mm.La PCB no tiene vías ocultas ni enterradas, y el grosor de la placa terminada es de 0,8 mm.El peso de Cu terminado es de 1 oz (1,4 mils) en todas las capas, y el espesor del revestimiento es de 1 mil.Se ha utilizado un acabado superficial de Nivel de Soldadura por Aire Caliente (HASL), y la serigrafía superior es blanca.La máscara de soldadura superior es verde y no hay serigrafía inferior ni máscara de soldadura inferior.La PCB no tiene serigrafía en las almohadillas de soldadura y se ha utilizado una prueba 100 % eléctrica para garantizar la máxima calidad.

 

El PCB incluye 35 componentes, 98 pads en total, 61 pads de orificio pasante, 37 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 104 vías y 15 redes, que cumplen con el estándar IPC-Class-2.

 

En Bicheng PCB, entendemos la importancia de cumplir con los requisitos únicos de nuestros clientes.Es por eso que ofrecemos soluciones de PCB hechas a la medida que satisfacen sus necesidades específicas.

 

El diseño de Gerber RS-274-X fue proporcionado por el cliente. Proporcionaremos PCB según sus requisitos específicos.Nuestros servicios de PCB están disponibles en todo el mundo.Si tiene alguna pregunta técnica o necesita más ayuda, comuníquese con Ivy en sales10@bichengpcb.com.

 

Bicheng PCB se compromete a proporcionar soluciones de PCB personalizadas de la más alta calidad que satisfagan las necesidades específicas de nuestros clientes.Confíe en nosotros para brindarle una solución de PCB personalizada que cumpla con sus requisitos y supere sus expectativas.Contáctenos para obtener más información sobre nuestras soluciones de PCB rígidas de 2 capas hechas a medida y experimente el más alto nivel de rendimiento y confiabilidad.

 

PCB rígido de 2 capas hecho a medida: 0,8 mm RF-35TC 0

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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