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Datos del producto:
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Alta luz: | Apilar PCB Blog,Rogers RO4350B PCB Material,Laminados cerámicos de hidrocarburo PCB Blog |
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Nuestro PCB rígido de 2 capas hecho a medida ha sido suministrado para cumplir con los requisitos únicos de nuestros clientes.Los PCB de alta frecuencia Taconic RF-35TC son laminados de fibra de vidrio rellenos de cerámica a base de PTFE que proporcionan un factor de disipación bajo y una alta conductividad térmica.
El factor de disipación extremadamente bajo de 0,0011 y la alta conductividad térmica de 0,87 W/mK son especialmente adecuados para aplicaciones de amplificadores de potencia.El calor se difunde lejos de las líneas de transmisión y los componentes de montaje superficial, como transistores o condensadores.
Los PCB RF-35TC tienen un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy bajo en los ejes X, Y y Z (11, 13 y 34 ppm/°C respectivamente).Los valores bajos de CTE en los ejes X e Y son cruciales para mantener las distancias críticas entre los elementos traza en un filtro impreso;Un CTE bajo en el eje Z y un Dk estable son fundamentales para los acopladores superpuestos de banda estrecha y banda ancha.
VALORES TÍPICOS RF-35TC | |||||
Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
NS a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 3.5 | 3.5 | ||
TCk(-30 a 120℃) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 24 | ppm | 24 |
Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6 (en plano, dos pines en aceite) | kV | 56.7 | kV | 56.7 |
Resistencia dieléctrica | ASTM D 149 (a través del plano) | V/mil | 570 | V/mm | 22,441 |
Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | Segundos | 304 | Segundos | 304 |
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.05 | % | 0.05 |
Resistencia a la flexión (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 12,900 | N/mm2 | 88.94 |
Resistencia a la flexión (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 11,700 | N/mm2 | 80.67 |
Resistencia a la tracción (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 9,020 | N/mm2 | 62.19 |
Resistencia a la tracción (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 7,740 | N/mm2 | 53.37 |
Alargamiento a la rotura (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.89 | N/mm | 1.89 |
Alargamiento a la rotura (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Módulo de Young (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Relación de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Razón de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Módulo de compresión | ASTM D 695(23℃) | psi | 560.000 | N/mm2 | 3,861 |
Resistencia a la flexión (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,46x106 | N/mm2 | 10,309 |
Resistencia a la flexión (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1,50x106 | N/mm2 | 10,076 |
Fuerza de pelado (½ oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 (estrés térmico). | libras/pulgada | 7 | gramos/cm3 | 1.25 |
Conductividad térmica (sin revestimiento, 125℃) | ASTM F433 (Flujo de calor protegido) | W/(mK) | 0.6 | W/(mK) | 0.6 |
Conductividad térmica (C1/C1,125℃) | ASTM F433 (Flujo de calor protegido) | W/(mK) | 0.92 | W/(mK) | 0.92 |
Conductividad térmica (CH/CH, 125℃) | ASTM F433 (Flujo de calor protegido) | W/(mK) | 0.87 | W/(mK) | 0.87 |
Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (después del grabado) | mils/pulg. | 0.23 | mmm | 0.23 |
Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.4 (después del grabado) | mils/pulg. | 0,64 | mmm | 0,64 |
Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Esfuerzo térmico). | mils/pulg. | -0.04 | mmm | -0.04 |
Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650-2.4.39 Sec.5.5 (Esfuerzo térmico). | mils/pulg. | 0.46 | mmm | 0.46 |
Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) | mamás | 8,33x107 | mamás | 8,33x107 |
Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | mamás | 6,42x107 | mamás | 6,42x107 |
Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 (después de temperatura elevada) | Mohmios/cm | 5,19x108 | Mohmios/cm | 5,19x108 |
Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 (después de la humedad) | Mohmios/cm | 2,91x108 | Mohmios/cm | 2,91x108 |
CET(eje X)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 11 | ppm/℃ | 11 |
CTE (eje Y) (25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 13 | ppm/℃ | 13 |
CET(eje Z)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 34 | ppm/℃ | 34 |
Densidad | ASTM D 792 | gramos/cm3 | 2.35 | gramos/cm3 | 2.35 |
Dureza | ASTM D 2240 (Costa D) | 79.1 | 79.1 | ||
Deformación en rotura (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
Deformación en rotura (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Calor especifico | ASTM E 1269-05, E 967-08, E968-02 | j/(g℃) | 0,94 | j/(g℃) | 0,94 |
Td(2% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | ℃ | 420 |
Td(5% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | ℃ | 436 |
El material de PCB es compatible con un proceso sin plomo y puede operar dentro de un rango de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, lo que lo hace ideal para su uso en entornos hostiles.El apilamiento consta de cobre acabado de 35 um, dieléctrico RF-35 de 30 mil (0,762 mm) y cobre acabado de 35 um, lo que proporciona una excelente integridad y rendimiento de la señal.
Los detalles de construcción incluyen una dimensión de tablero de 110 mm x 92 mm (1PCS, +/- 0,15 mm), espacio/traza mínimo de 5/5 mils y un tamaño de orificio mínimo de 0,35 mm.La PCB no tiene vías ocultas ni enterradas, y el grosor de la placa terminada es de 0,8 mm.El peso de Cu terminado es de 1 oz (1,4 mils) en todas las capas, y el espesor del revestimiento es de 1 mil.Se ha utilizado un acabado superficial de Nivel de Soldadura por Aire Caliente (HASL), y la serigrafía superior es blanca.La máscara de soldadura superior es verde y no hay serigrafía inferior ni máscara de soldadura inferior.La PCB no tiene serigrafía en las almohadillas de soldadura y se ha utilizado una prueba 100 % eléctrica para garantizar la máxima calidad.
El PCB incluye 35 componentes, 98 pads en total, 61 pads de orificio pasante, 37 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 104 vías y 15 redes, que cumplen con el estándar IPC-Class-2.
En Bicheng PCB, entendemos la importancia de cumplir con los requisitos únicos de nuestros clientes.Es por eso que ofrecemos soluciones de PCB hechas a la medida que satisfacen sus necesidades específicas.
El diseño de Gerber RS-274-X fue proporcionado por el cliente. Proporcionaremos PCB según sus requisitos específicos.Nuestros servicios de PCB están disponibles en todo el mundo.Si tiene alguna pregunta técnica o necesita más ayuda, comuníquese con Ivy en sales10@bichengpcb.com.
Bicheng PCB se compromete a proporcionar soluciones de PCB personalizadas de la más alta calidad que satisfagan las necesidades específicas de nuestros clientes.Confíe en nosotros para brindarle una solución de PCB personalizada que cumpla con sus requisitos y supere sus expectativas.Contáctenos para obtener más información sobre nuestras soluciones de PCB rígidas de 2 capas hechas a medida y experimente el más alto nivel de rendimiento y confiabilidad.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848