| Cuota De Producción: | 1PCS |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Tg altoLas demás:Los requisitos de la norma ISO/IEC 17040 se aplican a las placas de circuito impreso (PCB) de las placas de circuito impreso IT-180ATC y IT-180GNBS Sin plomoEl cumplimiento
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
Descripción general
IT-180ATC es un epoxi lleno multifuncional avanzado de alto Tg (175 °C por DSC) con alta fiabilidad térmica y resistencia a CAF.Es adecuado para diversas aplicaciones y puede pasar 260 °C de montaje sin plomoEl espesor oscila entre 0,5 mm y 3,2 mm, el peso del cobre entre 0,5 oz y 3 oz.
Aplicaciones
- Automóvil (ECU de la sala de máquinas)
-PCB multicapa y HDI
- Los aviones traseros.
- Almacenamiento de datos
- Servidores y redes
- Las telecomunicaciones
- El cobre pesado
![]()
Características clave
- Baja ETC.
- Alta resistencia al calor
-Excelente resistencia a los CAF
- Buena confiabilidad del agujero
Nuestra capacidad de PCB (IT-180ATC)
| Material de los PCB: | Resina epoxi de alta fiabilidad, libre de plomo y de alta Tg |
| Nombramiento: | IT-180ATC |
| Constante dieléctrica: | 4.4 en 1 GHz |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
| espesor del PCB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales. |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc. |
| Tecnología: | HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc. |
Propiedades generales del IT-180ATC
| Las partidas | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Valor típico | Unidad |
| Resistencia a la descamación, mínima | 2.4.8 | Peso por pulgada | |
| A. Hojas de cobre de perfil bajo | 5 | ||
| B. Hojas de cobre de perfil estándar | 8 | ||
| Resistencia por volumen | 2.5.17.1 | 1x109 | M.¿Qué quieres decir?-cm |
| Resistencia de la superficie | 2.5.17.1 | 1x108 | M.¿Qué quieres decir? |
| Absorción de humedad, máxima | 2.6.2.1 | 0.1 | % |
| Permitancia (Dk, contenido en resina del 50%) | - ¿Qué quieres decir? | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4.5 | |
| B. 1 GHz | 2.5.5.9 | 4.4 | |
| Tangente de pérdida (Df, 50% de contenido de resina) | - ¿Qué quieres decir? | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0.014 | |
| B. 1 GHz | 2.5.5.9 | 0.015 | |
| Fuerza de flexión, mínimo | N/mm2 | ||
| A. Dirección longitudinal | 2.4.4 | 500 a 530 | |
| B. Dirección transversal | 410 a 440 | ||
| Tensión térmica 10 s a 288°C | |||
| A. Sin grabar | 2.4.13.1 | Pasado. | Calificación |
| B. grabado | Pasado. | ||
| Flamabilidad | El uso de las mismas | V-0 | Calificación |
| Indice de seguimiento comparativo (CTI) | Se aplicará el método de ensayo de la norma IEC 60112 / UL 746. | CTI 3 (175 a 249) | Clase (voltios) |
| Temperatura de transición del vidrio (DSC) | 2.4.25 | 175 | ̊C |
| Temperatura de descomposición | 2.4.24.6 | 345 | ̊C |
| Eje X/Y CTE (40°C a 125°C) | 2.4.41 | El 11-13 / 13-15 | ppm/ ̊C |
| CTE en el eje Z | |||
| A. Alfa 1 | 45 | ppm/ ̊C | |
| B. Alfa 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/ ̊C |
| C. de 50 a 260 grados C | 2.7 | % | |
| Resistencia térmica | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | > 60 años | En el acta |
| B. T288 | 20 | En el acta |
![]()
| Cuota De Producción: | 1PCS |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Tg altoLas demás:Los requisitos de la norma ISO/IEC 17040 se aplican a las placas de circuito impreso (PCB) de las placas de circuito impreso IT-180ATC y IT-180GNBS Sin plomoEl cumplimiento
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
Descripción general
IT-180ATC es un epoxi lleno multifuncional avanzado de alto Tg (175 °C por DSC) con alta fiabilidad térmica y resistencia a CAF.Es adecuado para diversas aplicaciones y puede pasar 260 °C de montaje sin plomoEl espesor oscila entre 0,5 mm y 3,2 mm, el peso del cobre entre 0,5 oz y 3 oz.
Aplicaciones
- Automóvil (ECU de la sala de máquinas)
-PCB multicapa y HDI
- Los aviones traseros.
- Almacenamiento de datos
- Servidores y redes
- Las telecomunicaciones
- El cobre pesado
![]()
Características clave
- Baja ETC.
- Alta resistencia al calor
-Excelente resistencia a los CAF
- Buena confiabilidad del agujero
Nuestra capacidad de PCB (IT-180ATC)
| Material de los PCB: | Resina epoxi de alta fiabilidad, libre de plomo y de alta Tg |
| Nombramiento: | IT-180ATC |
| Constante dieléctrica: | 4.4 en 1 GHz |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
| espesor del PCB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales. |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc. |
| Tecnología: | HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc. |
Propiedades generales del IT-180ATC
| Las partidas | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Valor típico | Unidad |
| Resistencia a la descamación, mínima | 2.4.8 | Peso por pulgada | |
| A. Hojas de cobre de perfil bajo | 5 | ||
| B. Hojas de cobre de perfil estándar | 8 | ||
| Resistencia por volumen | 2.5.17.1 | 1x109 | M.¿Qué quieres decir?-cm |
| Resistencia de la superficie | 2.5.17.1 | 1x108 | M.¿Qué quieres decir? |
| Absorción de humedad, máxima | 2.6.2.1 | 0.1 | % |
| Permitancia (Dk, contenido en resina del 50%) | - ¿Qué quieres decir? | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4.5 | |
| B. 1 GHz | 2.5.5.9 | 4.4 | |
| Tangente de pérdida (Df, 50% de contenido de resina) | - ¿Qué quieres decir? | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0.014 | |
| B. 1 GHz | 2.5.5.9 | 0.015 | |
| Fuerza de flexión, mínimo | N/mm2 | ||
| A. Dirección longitudinal | 2.4.4 | 500 a 530 | |
| B. Dirección transversal | 410 a 440 | ||
| Tensión térmica 10 s a 288°C | |||
| A. Sin grabar | 2.4.13.1 | Pasado. | Calificación |
| B. grabado | Pasado. | ||
| Flamabilidad | El uso de las mismas | V-0 | Calificación |
| Indice de seguimiento comparativo (CTI) | Se aplicará el método de ensayo de la norma IEC 60112 / UL 746. | CTI 3 (175 a 249) | Clase (voltios) |
| Temperatura de transición del vidrio (DSC) | 2.4.25 | 175 | ̊C |
| Temperatura de descomposición | 2.4.24.6 | 345 | ̊C |
| Eje X/Y CTE (40°C a 125°C) | 2.4.41 | El 11-13 / 13-15 | ppm/ ̊C |
| CTE en el eje Z | |||
| A. Alfa 1 | 45 | ppm/ ̊C | |
| B. Alfa 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/ ̊C |
| C. de 50 a 260 grados C | 2.7 | % | |
| Resistencia térmica | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | > 60 años | En el acta |
| B. T288 | 20 | En el acta |
![]()