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Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4

Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4

Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Resaltar:

Tablero multi del PWB de la capa FR4

,

Placa de circuito impresa PWB sin plomo

,

placa de circuito impresa 400mmX500m m

Descripción del Producto

 

Tg altoLas demás:Los requisitos de la norma ISO/IEC 17040 se aplican a las placas de circuito impreso (PCB) de las placas de circuito impreso IT-180ATC y IT-180GNBS Sin plomoEl cumplimiento

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)

 

Descripción general

IT-180ATC es un epoxi lleno multifuncional avanzado de alto Tg (175 °C por DSC) con alta fiabilidad térmica y resistencia a CAF.Es adecuado para diversas aplicaciones y puede pasar 260 °C de montaje sin plomoEl espesor oscila entre 0,5 mm y 3,2 mm, el peso del cobre entre 0,5 oz y 3 oz.

 

Aplicaciones

- Automóvil (ECU de la sala de máquinas)

-PCB multicapa y HDI

- Los aviones traseros.

- Almacenamiento de datos

- Servidores y redes

- Las telecomunicaciones

- El cobre pesado

 

Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4 0

 

Características clave

- Baja ETC.

- Alta resistencia al calor

-Excelente resistencia a los CAF

- Buena confiabilidad del agujero

 

Nuestra capacidad de PCB (IT-180ATC)

Material de los PCB: Resina epoxi de alta fiabilidad, libre de plomo y de alta Tg
Nombramiento: IT-180ATC
Constante dieléctrica: 4.4 en 1 GHz
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
espesor del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc.
Tecnología: HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc.

 

Propiedades generales del IT-180ATC

Las partidas Se aplicará el procedimiento siguiente: Valor típico Unidad
Resistencia a la descamación, mínima 2.4.8   Peso por pulgada
A. Hojas de cobre de perfil bajo 5
B. Hojas de cobre de perfil estándar 8
Resistencia por volumen 2.5.17.1 1x109 M.¿Qué quieres decir?-cm
Resistencia de la superficie 2.5.17.1 1x108 M.¿Qué quieres decir?
Absorción de humedad, máxima 2.6.2.1 0.1 %
Permitancia (Dk, contenido en resina del 50%)     - ¿Qué quieres decir?
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente de pérdida (Df, 50% de contenido de resina)     - ¿Qué quieres decir?
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Fuerza de flexión, mínimo     N/mm2
A. Dirección longitudinal 2.4.4 500 a 530
B. Dirección transversal   410 a 440
Tensión térmica 10 s a 288°C      
A. Sin grabar 2.4.13.1 Pasado. Calificación
B. grabado   Pasado.  
Flamabilidad El uso de las mismas V-0 Calificación
Indice de seguimiento comparativo (CTI) Se aplicará el método de ensayo de la norma IEC 60112 / UL 746. CTI 3 (175 a 249) Clase (voltios)
Temperatura de transición del vidrio (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Temperatura de descomposición 2.4.24.6 345 ̊C
Eje X/Y CTE (40°C a 125°C) 2.4.41 El 11-13 / 13-15 ppm/ ̊C
CTE en el eje Z      
A. Alfa 1   45 ppm/ ̊C
B. Alfa 2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. de 50 a 260 grados C   2.7 %
Resistencia térmica      
A. T260 2.4.24.1 > 60 años En el acta
B. T288   20 En el acta

 

Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4
Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Cantidad de orden mínima:
1PCS
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

Tablero multi del PWB de la capa FR4

,

Placa de circuito impresa PWB sin plomo

,

placa de circuito impresa 400mmX500m m

Descripción del Producto

 

Tg altoLas demás:Los requisitos de la norma ISO/IEC 17040 se aplican a las placas de circuito impreso (PCB) de las placas de circuito impreso IT-180ATC y IT-180GNBS Sin plomoEl cumplimiento

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)

 

Descripción general

IT-180ATC es un epoxi lleno multifuncional avanzado de alto Tg (175 °C por DSC) con alta fiabilidad térmica y resistencia a CAF.Es adecuado para diversas aplicaciones y puede pasar 260 °C de montaje sin plomoEl espesor oscila entre 0,5 mm y 3,2 mm, el peso del cobre entre 0,5 oz y 3 oz.

 

Aplicaciones

- Automóvil (ECU de la sala de máquinas)

-PCB multicapa y HDI

- Los aviones traseros.

- Almacenamiento de datos

- Servidores y redes

- Las telecomunicaciones

- El cobre pesado

 

Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4 0

 

Características clave

- Baja ETC.

- Alta resistencia al calor

-Excelente resistencia a los CAF

- Buena confiabilidad del agujero

 

Nuestra capacidad de PCB (IT-180ATC)

Material de los PCB: Resina epoxi de alta fiabilidad, libre de plomo y de alta Tg
Nombramiento: IT-180ATC
Constante dieléctrica: 4.4 en 1 GHz
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
espesor del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc.
Tecnología: HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc.

 

Propiedades generales del IT-180ATC

Las partidas Se aplicará el procedimiento siguiente: Valor típico Unidad
Resistencia a la descamación, mínima 2.4.8   Peso por pulgada
A. Hojas de cobre de perfil bajo 5
B. Hojas de cobre de perfil estándar 8
Resistencia por volumen 2.5.17.1 1x109 M.¿Qué quieres decir?-cm
Resistencia de la superficie 2.5.17.1 1x108 M.¿Qué quieres decir?
Absorción de humedad, máxima 2.6.2.1 0.1 %
Permitancia (Dk, contenido en resina del 50%)     - ¿Qué quieres decir?
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente de pérdida (Df, 50% de contenido de resina)     - ¿Qué quieres decir?
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Fuerza de flexión, mínimo     N/mm2
A. Dirección longitudinal 2.4.4 500 a 530
B. Dirección transversal   410 a 440
Tensión térmica 10 s a 288°C      
A. Sin grabar 2.4.13.1 Pasado. Calificación
B. grabado   Pasado.  
Flamabilidad El uso de las mismas V-0 Calificación
Indice de seguimiento comparativo (CTI) Se aplicará el método de ensayo de la norma IEC 60112 / UL 746. CTI 3 (175 a 249) Clase (voltios)
Temperatura de transición del vidrio (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Temperatura de descomposición 2.4.24.6 345 ̊C
Eje X/Y CTE (40°C a 125°C) 2.4.41 El 11-13 / 13-15 ppm/ ̊C
CTE en el eje Z      
A. Alfa 1   45 ppm/ ̊C
B. Alfa 2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. de 50 a 260 grados C   2.7 %
Resistencia térmica      
A. T260 2.4.24.1 > 60 años En el acta
B. T288   20 En el acta

 

Tablero multi alto Tg 400mmX500m m sin plomo del PWB de la capa FR4 1

 

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