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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
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Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-504.V1.0
Materia prima:
Alto Tg, alto rendimiento y resina de epoxy baja de CTE
Grueso del PWB:
0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m
Cuenta de la capa:
Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Tamaño del PWB:
≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:
Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm)
Final superficial:
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Resaltar:

El alto PWB del Tg imprimió a la placa de circuito

,

El PWB del oro de la inmersión imprimió a la placa de circuito

,

el PWB de 0.6m m imprimió a la placa de circuito

Descripción del Producto

 

El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

S1000-2M es un tipo de alto Tg imprimió el material de la placa de circuito manufacturado por Shengyi con las características del alto rendimiento y de CTE bajo, convenientes para el alto PWB de múltiples capas. El grueso se extiende 0.05m m a 3.2m m, el peso de cobre 0.5oz a 3oz etc.

 

Características

Lamina compatible sin plomo FR-4

Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI ULTRAVIOLETA compatible

Alta resistencia térmica

Z-AXIS más bajo CTE

Confiabilidad excelente del por-agujero

Funcionamiento excelente de Anti-CAF

Absorción de agua baja

Procesabilidad mecánica excelente

 

El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión 0

 

Usos

Ordenador

Comunicación

Electrónica de automóvil

Conveniente para el alto PWB de la cuenta de la capa

 

Nuestra capacidad del PWB (S1000-2M)

Material del PWB: Alto Tg, alto rendimiento y resina de epoxy baja de CTE
Designación: S1000-2M
Constante dieléctrica: 4,6 en 10GHz
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm)
Grueso del PWB: 0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología: HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

 

Propiedades generales de S1000-2M

Artículos de la prueba Método de prueba Condición de prueba Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 Acceso directo de memoria ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (EL 5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 15
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura s >100
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Después del Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2,4
Permitividad (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4,6
Tangente de la pérdida (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0,018
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kilovoltio >45
Fuerza de cáscara (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1,3 [7,43]
Fuerza flexural (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 Mpa 567/442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,08
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
CTI IEC60112 Grado PLC 3

 

Etiquetas: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

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Alto PWB del Tg

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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-504.V1.0
Materia prima:
Alto Tg, alto rendimiento y resina de epoxy baja de CTE
Grueso del PWB:
0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m
Cuenta de la capa:
Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Tamaño del PWB:
≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:
Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm)
Final superficial:
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Cantidad de orden mínima:
1PCS
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

El alto PWB del Tg imprimió a la placa de circuito

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El PWB del oro de la inmersión imprimió a la placa de circuito

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Descripción del Producto

 

El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

S1000-2M es un tipo de alto Tg imprimió el material de la placa de circuito manufacturado por Shengyi con las características del alto rendimiento y de CTE bajo, convenientes para el alto PWB de múltiples capas. El grueso se extiende 0.05m m a 3.2m m, el peso de cobre 0.5oz a 3oz etc.

 

Características

Lamina compatible sin plomo FR-4

Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI ULTRAVIOLETA compatible

Alta resistencia térmica

Z-AXIS más bajo CTE

Confiabilidad excelente del por-agujero

Funcionamiento excelente de Anti-CAF

Absorción de agua baja

Procesabilidad mecánica excelente

 

El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión 0

 

Usos

Ordenador

Comunicación

Electrónica de automóvil

Conveniente para el alto PWB de la cuenta de la capa

 

Nuestra capacidad del PWB (S1000-2M)

Material del PWB: Alto Tg, alto rendimiento y resina de epoxy baja de CTE
Designación: S1000-2M
Constante dieléctrica: 4,6 en 10GHz
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm)
Grueso del PWB: 0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología: HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

 

Propiedades generales de S1000-2M

Artículos de la prueba Método de prueba Condición de prueba Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 Acceso directo de memoria ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (EL 5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 15
Tensión termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, inmersión de la soldadura s >100
CTE (Z-AXIS) IPC-TM-650 2.4.24 Antes del Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Después del Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2,4
Permitividad (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4,6
Tangente de la pérdida (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0,018
Resistencia de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistencia superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Resistencia de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Avería dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kilovoltio >45
Fuerza de cáscara (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1,3 [7,43]
Fuerza flexural (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 Mpa 567/442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,08
Inflamabilidad UL94 C-48/23/50 Grado V-0
CTI IEC60112 Grado PLC 3

 

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