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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
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El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Resaltar:

El alto PWB del Tg imprimió a la placa de circuito

,

El PWB del oro de la inmersión imprimió a la placa de circuito

,

el PWB de 0.6m m imprimió a la placa de circuito

Descripción del Producto

 

Placas de circuitos impresos de alta Tg (PCB)En elS1000-2M Core y S1000-2MB Prepregcon Oro de Inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)

 

Descripción general

S1000-2M es un tipo de material de placa de circuito impreso de alta Tg fabricado por Shengyi con características de alto rendimiento y baja CTE, adecuado para PCB de alta capa.de 05 mm a 3 mm.2 mm, peso de cobre 0.5 oz a 3 oz, etc.

 

Características

 

- Laminado FR-4 compatible libre de plomo: garantiza el cumplimiento del medio ambiente y admite los procesos de soldadura modernos.
 

- Alta temperatura de transición del vidrio (Tg 170°C): proporciona una estabilidad térmica superior, evitando la deformación bajo calor extremo.
 

- Compatible con el bloqueo UV/AOI: mejora la precisión de la inspección y evita lecturas falsas durante la inspección óptica automatizada.
 

- Resistencia al calor excepcional: mantiene la integridad estructural y eléctrica en ambientes de alta temperatura.
 

- CTE reducido en el eje Z: Minimiza la tensión de los agujeros, mejorando la fiabilidad durante el ciclo térmico.
 

- Rendimiento anti-CAF superior: Resiste la filamentación anódica conductiva, garantizando una fiabilidad eléctrica a largo plazo.
 

- Baja absorción de agua: protege contra la degradación inducida por la humedad en condiciones de funcionamiento húmedas.
 

- Excelente procesable mecánica: permite perforación precisa, enrutamiento y fabricación sin daños materiales.

 

 

El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión 0

 

Aplicaciones

El ordenador

Comunicación

Electrónica para automóviles

Adecuado para PCB de alto número de capas

 

Nuestra capacidad de PCB (S1000-2M)

Material de los PCB: Resina epoxi de alta Tg, alto rendimiento y baja CTE
Nombramiento: S1000-2M
Constante dieléctrica: 4.6 a 10 GHz
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
espesor del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc.
Tecnología: HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc.

 

Propiedades generales de S1000-2M

Objetos de ensayo Método de ensayo Condición de ensayo Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D El DSC °C 180
Td el tiempo IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260: el precio de venta IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min > 60 años
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 15
Estrés térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, sumersión de soldadura el > 100
CTE (eje Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de la Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Después de Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50 a 260 °C % 2.4
Permitencia (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 4.6
Tangente de pérdida (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 0.018
Resistencia por volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ-cm 8.7×108
Resistencia de la superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ 2.2×107
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 el 133
Descomposición dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 el kV > 45 años
Resistencia a la exfoliación (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistencia a la flexión (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A. No En el caso de las 567/442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Flamabilidad El uso de las mismas C-48/23/50 y el asunto C-48/23/50 Calificación V-0
CTI Las condiciones de producción de los productos A. No Calificación PLC 3

 

Etiquetas: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Cuota De Producción: 1PCS
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
CHINA
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Cantidad de orden mínima:
1PCS
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

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Descripción del Producto

 

Placas de circuitos impresos de alta Tg (PCB)En elS1000-2M Core y S1000-2MB Prepregcon Oro de Inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)

 

Descripción general

S1000-2M es un tipo de material de placa de circuito impreso de alta Tg fabricado por Shengyi con características de alto rendimiento y baja CTE, adecuado para PCB de alta capa.de 05 mm a 3 mm.2 mm, peso de cobre 0.5 oz a 3 oz, etc.

 

Características

 

- Laminado FR-4 compatible libre de plomo: garantiza el cumplimiento del medio ambiente y admite los procesos de soldadura modernos.
 

- Alta temperatura de transición del vidrio (Tg 170°C): proporciona una estabilidad térmica superior, evitando la deformación bajo calor extremo.
 

- Compatible con el bloqueo UV/AOI: mejora la precisión de la inspección y evita lecturas falsas durante la inspección óptica automatizada.
 

- Resistencia al calor excepcional: mantiene la integridad estructural y eléctrica en ambientes de alta temperatura.
 

- CTE reducido en el eje Z: Minimiza la tensión de los agujeros, mejorando la fiabilidad durante el ciclo térmico.
 

- Rendimiento anti-CAF superior: Resiste la filamentación anódica conductiva, garantizando una fiabilidad eléctrica a largo plazo.
 

- Baja absorción de agua: protege contra la degradación inducida por la humedad en condiciones de funcionamiento húmedas.
 

- Excelente procesable mecánica: permite perforación precisa, enrutamiento y fabricación sin daños materiales.

 

 

El alto PWB del Tg imprimió la placa de circuito S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión 0

 

Aplicaciones

El ordenador

Comunicación

Electrónica para automóviles

Adecuado para PCB de alto número de capas

 

Nuestra capacidad de PCB (S1000-2M)

Material de los PCB: Resina epoxi de alta Tg, alto rendimiento y baja CTE
Nombramiento: S1000-2M
Constante dieléctrica: 4.6 a 10 GHz
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
espesor del PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm, y también puede ser utilizado para la fabricación de otros materiales.
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc.
Tecnología: HDI, vía en el panel, control de impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros de cuenta, etc.

 

Propiedades generales de S1000-2M

Objetos de ensayo Método de ensayo Condición de ensayo Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D El DSC °C 180
Td el tiempo IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260: el precio de venta IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min > 60 años
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 15
Estrés térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, sumersión de soldadura el > 100
CTE (eje Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de la Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Después de Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50 a 260 °C % 2.4
Permitencia (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 4.6
Tangente de pérdida (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 0.018
Resistencia por volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ-cm 8.7×108
Resistencia de la superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ 2.2×107
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 el 133
Descomposición dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 el kV > 45 años
Resistencia a la exfoliación (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistencia a la flexión (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A. No En el caso de las 567/442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Flamabilidad El uso de las mismas C-48/23/50 y el asunto C-48/23/50 Calificación V-0
CTI Las condiciones de producción de los productos A. No Calificación PLC 3

 

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FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

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