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PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 60mil 1.524m m Rogers Higher DK12.85 RF de TMM13i con oro de la inmersión

PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 60mil 1.524m m Rogers Higher DK12.85 RF de TMM13i con oro de la inmersión

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-160.V1.0
Materia prima:
De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, plata de la inmersión, oro puro plateó etc….
Resaltar:

Tablero del PWB de la microonda PAD450 Rogers

,

tablero del PWB de 70mil Rogers

,

Tablero del PWB de Rogers de la capa doble

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Este tipo de PCB de alta frecuencia se fabrica sobre sustrato Rogers TMM13i 60mil.Es una placa de dos caras con almohadillas de oro de inmersión, media onza de cobre comienza y termina con 1 onza de cobre.La máscara de soldadura verde está impresa en la parte superior.Los tableros se fabrican según el estándar IPC clase 2 y se prueban eléctricamente al 100 % antes del envío.Cada 25 tablas se envasan al vacío para su entrega.

 

Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB 100 x 100 mm = 1 arriba
TIPO DE TABLERO PCB de doble cara
Número de capas 2 capas
Componentes de montaje en superficie
Componentes de agujero pasante NO
APILAMIENTO DE CAPAS cobre ------- 17um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR
TMM13i 1.524mm
cobre ------- 17um (0,5 oz) + capa BOT de placa
TECNOLOGÍA  
Traza y espacio mínimos: 4 mil / 5 mil
Agujeros Mínimos / Máximos: 0,35 mm / 2,0 mm
Número de diferentes agujeros: 8
Número de agujeros de perforación: 1525
Número de ranuras fresadas: 3
Número de recortes internos: No
Control de impedancia: No
Número de dedo de oro: 0
MATERIAL DEL TABLERO  
Epoxi de vidrio: TMM13i 1.524mm
Lámina final externa: 1,0 onzas
Lámina final interna: N / A
Altura final de PCB: 1,6 mm ±0,1
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO  
Acabado de la superficie Oro de inmersión, 67%
Máscara de soldadura aplicable a: Capa superior
Color de la máscara de soldadura: Verde
Tipo de máscara de soldadura: LPI
CONTORNO/CORTE Enrutamiento
CALIFICACIÓN  
Lado de la leyenda del componente Lado del componente
Color de la leyenda del componente Blanco
Nombre o logotipo del fabricante: Kuangshun
A TRAVÉS DE Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,35 mm.
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD 94V-0
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN  
Dimensión del esquema: 0.0059"
Recubrimiento del tablero: 0.0029"
Tolerancia de perforación: 0.002"
PRUEBA Prueba eléctrica 100% previo envío
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO En todo el mundo, en todo el mundo.

 

 

Aplicaciones Típicas:

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM13i)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12.85
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

Hoja de datos de TMM13i

Propiedad TMM13i Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie - - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Gravedad específica 3 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica - - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo - - - -

 

productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PWB impreso de alta frecuencia de la placa de circuito 60mil 1.524m m Rogers Higher DK12.85 RF de TMM13i con oro de la inmersión
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-160.V1.0
Materia prima:
De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Cuenta de la capa:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:
15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Tamaño del PWB:
≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura:
Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial:
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, plata de la inmersión, oro puro plateó etc….
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Tablero del PWB de la microonda PAD450 Rogers

,

tablero del PWB de 70mil Rogers

,

Tablero del PWB de Rogers de la capa doble

Descripción del Producto

 

Placa de circuito impreso de alta frecuencia TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

Descripción general

Este tipo de PCB de alta frecuencia se fabrica sobre sustrato Rogers TMM13i 60mil.Es una placa de dos caras con almohadillas de oro de inmersión, media onza de cobre comienza y termina con 1 onza de cobre.La máscara de soldadura verde está impresa en la parte superior.Los tableros se fabrican según el estándar IPC clase 2 y se prueban eléctricamente al 100 % antes del envío.Cada 25 tablas se envasan al vacío para su entrega.

 

Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB 100 x 100 mm = 1 arriba
TIPO DE TABLERO PCB de doble cara
Número de capas 2 capas
Componentes de montaje en superficie
Componentes de agujero pasante NO
APILAMIENTO DE CAPAS cobre ------- 17um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR
TMM13i 1.524mm
cobre ------- 17um (0,5 oz) + capa BOT de placa
TECNOLOGÍA  
Traza y espacio mínimos: 4 mil / 5 mil
Agujeros Mínimos / Máximos: 0,35 mm / 2,0 mm
Número de diferentes agujeros: 8
Número de agujeros de perforación: 1525
Número de ranuras fresadas: 3
Número de recortes internos: No
Control de impedancia: No
Número de dedo de oro: 0
MATERIAL DEL TABLERO  
Epoxi de vidrio: TMM13i 1.524mm
Lámina final externa: 1,0 onzas
Lámina final interna: N / A
Altura final de PCB: 1,6 mm ±0,1
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO  
Acabado de la superficie Oro de inmersión, 67%
Máscara de soldadura aplicable a: Capa superior
Color de la máscara de soldadura: Verde
Tipo de máscara de soldadura: LPI
CONTORNO/CORTE Enrutamiento
CALIFICACIÓN  
Lado de la leyenda del componente Lado del componente
Color de la leyenda del componente Blanco
Nombre o logotipo del fabricante: Kuangshun
A TRAVÉS DE Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,35 mm.
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD 94V-0
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN  
Dimensión del esquema: 0.0059"
Recubrimiento del tablero: 0.0029"
Tolerancia de perforación: 0.002"
PRUEBA Prueba eléctrica 100% previo envío
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO En todo el mundo, en todo el mundo.

 

 

Aplicaciones Típicas:

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

 

Nuestra capacidad de PCB (TMM13i)

Material de placa de circuito impreso: Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación: TMM13i
Constante dieléctrica: 12.85
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

 

Hoja de datos de TMM13i

Propiedad TMM13i Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividad de volumen - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividad de superficie - - mamá - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/pulgada (N/mm) después de la soldadura flotar 1 oz.EDC IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2) 1,27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0.13
Gravedad específica 3 - - A ASTM D792
Capacidad calorífica específica - - J/g/K A Calculado
Compatible con procesos sin plomo - - - -

 

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