La PCB RF rígida Rogers RO3006 de 2 capas es una placa de circuito de PTFE rellena de cerámica de alto rendimiento diseñada para aplicaciones comerciales de microondas y RF de alta frecuencia. Fabricado con un sustrato dieléctrico Rogers RO3006 auténtico y capas exteriores de cobre de 1 oz, este PCB ultradelgado de 0,25 mm adopta un acabado superficial OSP confiable y cumple estrictamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Cada PCB Rogers RO3006 se somete a pruebas 100% eléctricas antes del envío, lo que brinda un rendimiento dieléctrico estable, baja expansión térmica y confiabilidad mecánica constante. Ampliamente utilizado en radares automotrices, posicionamiento por satélite y sistemas de comunicación celular, aceptamos archivos Gerber RS-274-X globales para la fabricación de PCB personalizados y ofrecemos soporte técnico profesional y servicios de envío en todo el mundo.
¿Qué es Rogers RO3006? Introducción avanzada al sustrato
Rogers RO3006 es un laminado compuesto de PTFE relleno de cerámica de primera calidad diseñado para la producción comercial de PCB de RF y microondas. Este sustrato de alta frecuencia ofrece una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional en entornos de temperatura variable, eliminando el cambio de paso Dk común a los materiales de vidrio de PTFE tradicionales a temperatura ambiente. Garantiza un rendimiento de señal de alta frecuencia estable y predecible para diversos diseños de circuitos de RF y microondas.
Con baja pérdida dieléctrica, excelente resistencia térmica y absorción de humedad ultrabaja, Rogers RO3006 permite un funcionamiento estable a largo plazo de PCB de alta frecuencia. Sus propiedades mecánicas uniformes y su baja expansión térmica en el plano admiten ensamblajes SMT de alta precisión y diseños de PCB híbridos multicapa, lo que sirve como una solución rentable y de alta confiabilidad para la fabricación masiva de dispositivos de RF comerciales.
Funciones principales de rendimiento de Rogers RO3006
El sustrato Rogers RO3006 cuenta con parámetros dieléctricos estables, estabilidad térmica confiable y consistencia dimensional superior, lo que satisface plenamente las demandas de rendimiento de precisión de los sistemas comerciales de PCB de microondas y RF de alta frecuencia:
Constante dieléctrica estable (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23 °C, manteniendo un control de impedancia altamente consistente y una precisión de transmisión de señal para circuitos de alta frecuencia.
Bajo factor de disipación (Df): tangente de pérdida ultrabaja de 0,002 a 10 GHz/23 °C, que minimiza la atenuación de la señal de alta frecuencia y mejora la eficiencia de la transmisión de microondas.
Excelente resistencia térmica: alta temperatura de descomposición Td>500 °C, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica y seguridad estructural en operaciones prolongadas a alta temperatura.
Conductividad térmica eficiente: Conductividad térmica de 0,79 W/mK, que disipa eficazmente el calor del circuito y evita la degradación del rendimiento causada por la acumulación de calor.
Absorción de humedad ultrabaja: Tasa de absorción de humedad extremadamente baja del 0,02%, lo que evita la variación de los parámetros eléctricos en ambientes húmedos.
Bajo coeficiente de expansión térmica: CTE del eje X y del eje Y de 17 ppm/°C, CTE del eje Z de 24 ppm/°C (-55 °C a 288 °C), con rendimiento de expansión combinado con cobre para una estabilidad dimensional superior
Beneficios de rendimiento de la PCB Rogers RO3006
Propiedades mecánicas uniformes y versátiles: presenta características mecánicas consistentes con constantes dieléctricas configurables, perfectamente adecuadas para diseños de PCB multicapa y vidrio epoxi multicapa.tablero híbridoestructuras, mejorando enormemente la flexibilidad del diseño
Expansión térmica adaptada al cobre: El bajo coeficiente de expansión en el plano coincide eficazmente con las propiedades de la lámina de cobre, mejorando la confiabilidad del ensamblaje de montaje en superficie y evitando fallas en las juntas de soldadura causadas por los ciclos de temperatura.
Adaptabilidad superior a la temperatura: rendimiento eléctrico y dimensional estable bajo fluctuaciones de temperatura, ideal para equipos de radar y comunicación de alta frecuencia sensibles a la temperatura.
Producción en masa rentable: admite procesos de fabricación en volumen con precios de materiales estables, equilibrando el rendimiento de alta frecuencia y el costo de producción para la producción por lotes de productos de RF comerciales.
Especificaciones clave de construcción de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación específica |
| Materia prima |
Sustrato de alta frecuencia de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3006 |
| Recuento de capas |
2 capas (estructura PCB rígida de doble cara) |
| Dimensiones del tablero |
43,66 mm × 28,01 mm (1 pieza) |
| Seguimiento/espacio mínimo |
5/7 mils, compatible con un diseño de circuito de alta frecuencia de precisión de línea fina |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,25 mm, lo que permite un diseño de componentes ultracompacto y un procesamiento de orificios densos |
| Vía Diseño |
Sin vías ciegas, estructura pura de orificios pasantes para un rendimiento eléctrico estable |
| Grosor del tablero terminado |
Diseño ultrafino de 0,25 mm para aplicaciones de dispositivos RF miniaturizados |
| Peso de cobre terminado |
Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils) para una transmisión estable de señales de alta frecuencia |
| A través del espesor del revestimiento |
Espesor del revestimiento de 20 μm para una conductividad confiable y estabilidad a largo plazo |
| Acabado superficial |
OSP (conservante orgánico de soldabilidad), que ofrece excelente soldabilidad y protección de superficies de bajo costo. |
| Serigrafía |
Serigrafía superior negra, sin serigrafía inferior para marcar claramente los componentes |
| Máscara de soldadura |
Sin máscara de soldadura superior e inferior para una disipación de calor y un rendimiento del circuito sin obstáculos |
| Estándar de prueba de calidad |
Pruebas 100% eléctricas implementadas antes del envío para eliminar defectos del circuito. |
Estructura de apilamiento de PCB Rogers RO3006 de 2 capas
Este apilamiento de PCB rígido ultradelgado de 2 capas presenta un núcleo de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3006 genuino y capas de cobre de alta conductividad. La estructura compacta de bajas pérdidas garantiza una excelente estabilidad eléctrica y uniformidad dimensional, y se adapta perfectamente a los requisitos de diseño de las PCB RF comerciales miniaturizadas de alta frecuencia.
| Secuencia de capas |
Especificación de materiales |
Espesor |
Función principal |
| Capa exterior 1 (superior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Transmisión de señal RF de alta frecuencia y capa de soldadura de componentes SMT |
| Capa dieléctrica central |
Sustrato de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3006 |
5 mil (0,127 mm) |
Aislamiento dieléctrico de bajas pérdidas, rendimiento Dk ultraestable y excelente estabilidad térmica para circuitos de alta frecuencia |
| Capa exterior 2 (inferior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Capa de transmisión de circuito auxiliar para garantizar el equilibrio estructural y la estabilidad general. |
Estadísticas de componentes y circuitos de PCB
| Elemento de parámetro |
Valor específico |
| Componentes |
20 |
| Almohadillas totales |
24 |
| Almohadillas para orificios pasantes |
13 |
| Almohadillas SMT superiores |
11 |
| Almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
34 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceptado:Admitimos archivos estándar Gerber RS-274-X para la fabricación personalizada de PCB Rogers RO3006, lo que garantiza una producción precisa y una cooperación técnica eficiente con clientes globales.
Estándar de calidad:Todos los PCB de alta frecuencia Rogers RO3006 personalizados se fabrican e inspeccionan según los estándares industriales IPC-Class-2, lo que garantiza una calidad de lote estable, alta precisión y confiabilidad operativa a largo plazo.
Servicio global:Proporcionamos cotizaciones a nivel mundial, soporte técnico profesional y envíos globales para todos los pedidos de personalización de PCB de alta frecuencia Rogers RO3006.
Escenarios de aplicación típicos
- Aplicaciones de radar automotriz
- Antenas satelitales de posicionamiento global
- Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas.
- Antena patch para comunicaciones inalámbricas
- Satélites de transmisión directa
- Enlace de datos en sistemas de cable
- Lectores de medidores remotos
- Placas posteriores de alimentación
En resumen, la PCB rígida Rogers RO3006 de 2 capas con sustrato de PTFE relleno de cerámica ofrece un excelente rendimiento con bajas pérdidas, alta estabilidad dimensional y capacidad de fabricación rentable. Es la solución PCB de RF de alta frecuencia ideal para radares automotrices, comunicaciones por satélite y dispositivos inalámbricos de microondas.
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