|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Materia prima: | Polyimide | Cuenta de la capa: | 2 capas |
|---|---|---|---|
| Grueso del PWB: | 0.25m m | Tamaño del PWB: | 20,22 x 232.47m m |
| Coverlay: | amarillo | Serigrafía: | blanco |
| Peso de cobre: | 1OZ | Final superficial: | Oro de la inmersión |
| Alta luz: | El doble amarillo de Coverlay echó a un lado FPC,el doble 1oz echó a un lado FPC,circuito impreso flexible de 1oz FPC |
||
El doble echó a un lado Circkuit impreso flexible (FPC) empleado el Polyimide PCBs con el jefe del oro de la inmersión para los sensores
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso de los sistemas del acceso. Es las 2 capas FPC en 0.25m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 20,22 x 232.47m m |
| Número de capas | 2 |
| Tipo del tablero | PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.25m m |
| Material del tablero | los 25µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | ℃ 60 |
| Grueso del Cu de PTH | µmdel ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | 35um |
| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | Polyimide |
| Grueso del refuerzo | 0.2m m |
| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 2 |
| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | ℃ de 3M 90 que ninguna peladura después de 3 épocas mínimas prueba |
| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro
El extremo puede ser entero soldado
Facultatividad material
Bajo costo
Continuidad del proceso
Precio competitivo
Tarifa de la denuncia del cliente: <1>
Usos
El cable plano flexible, dobla el teclado para las llaves del teléfono móvil, tablero suave del módulo del Tablet PC
Clarificaciones de FPC
Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.
Economía de usar FPC
Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
