PCB RF híbrido de 4 capas Sustrato Rogers RO3210 Chapado en plata y oro

Este PCB es un híbrido de 4 capasPlaca de circuito Rogers RO3210diseñado para aplicaciones de microondas de alta frecuencia. Adopta una estructura simétrica con dos núcleos dieléctricos RO3210 unidos por una prepreg RO4450F de primera calidad,con un espesor de laminado consolidado de 1Construido con una estructura de cobre asimétrica, cuenta con 1 oz de cobre exterior y 0.5 oz de cobre interior para optimizar la conducción de corriente y el rendimiento de la impedancia.Accesorios para la fabricación de pantallas de seda, revestimiento compuesto de plata-oro, ranura de profundidad controlada a medida y 1-3 vías ciegas secuenciales, este tablero multicapa cumple con estrictos estándares de fabricación de precisión.Beneficios de las propiedades del PTFE tejido reforzado con vidrio, alcanza una extraordinaria rigidez mecánica y estabilidad eléctrica, adecuada para infraestructuras de estaciones base, sistemas anticolisión de automóviles,terminales de comunicación por satélite e instalaciones de banda ancha inalámbrica.

Los PCBEspecificaciónel

Configuración de la acumulación de PCB

Formato de la obra de arte y norma de conformidad

Formato de ilustración: suministrado en Gerber RS-274-X, un formato estándar de la industria que permite una fabricación precisa de múltiples capas y compatibilidad universal de datos.

Estándar de calidad: Cumple los criterios de la clase 2 del IPC, garantizando la durabilidad operativa a largo plazo del hardware de comunicación RF industrial.

Disponibilidad: el transporte marítimo mundial es accesible para apoyar proyectos internacionales de adquisiciones industriales y de ingeniería de telecomunicaciones.

Introducción del sustrato RO3210 de Rogers

RO3210 es un laminado de PTFE lleno de cerámica tejido reforzado con vidrio de alto rendimiento clasificado bajo la serie de materiales de alta frecuencia Rogers RO3200TM.Como una iteración mejorada de la clásica serie RO3000®, cuenta con una estabilidad mecánica drásticamente mejorada, manteniendo al mismo tiempo propiedades eléctricas de primer nivel.Este material dieléctrico avanzado combina la superficie ultra-lisera de PTFE no tejido para una precisión de grabado de líneas finas y la resistencia estructural rígida de los compuestos de vidrio tejido, perfectamente adaptado a los diseños de PCB RF multicapa sofisticados.

Producido bajo los sistemas de gestión de calidad certificados ISO 9002, RO3210 es totalmente compatible con los flujos de trabajo de fabricación de PTFE convencionales.2 y un factor de disipación bajo de 0.0027, manteniendo características de baja pérdida ultraestables en las bandas de frecuencia de microondas.Este sustrato es muy adecuado para la laminación híbrida epoxi y la producción comercial en masa de alto rendimiento..

Parámetros clave del material

Beneficios clave

Rogers RO3210 ofrece méritos técnicos exclusivos diseñados para circuitos complejos de alta frecuencia de múltiples capas:

-El refuerzo de vidrio tejido refuerza la rigidez estructural para facilitar el manejo y procesamiento de la producción

- Propiedades eléctricas y mecánicas consistentes adaptadas a estructuras RF multicapa sofisticadas

-CTE combinado con cobre minimiza la deformación térmica y garantiza un rendimiento de soldadura SMT estable

-Excelente compatibilidad con el prepreg epoxi que admite diseños de PCB híbridos diversificados

- La suavidad superior de la superficie permite el grabado de rastros ultrafinos para circuitos compactos miniaturizados

-Materia prima rentable y alto rendimiento de la producción, menores costes generales de fabricación a granel

Aplicaciones típicas

Este PCB híbrido RO3210 de alto rendimiento se utiliza ampliamente en los sectores industriales de la automoción, las comunicaciones, el satélite y la banda ancha:

- Sistemas de detección de colisiones para automóviles y módulos de antenas satelitales de posicionamiento GPS

- Infraestructuras de telecomunicaciones inalámbricas y hardware de transceptores de estaciones base celulares

- Antennas de parche de microstrip para comunicaciones inalámbricas de corto alcance y transmisión de señales

- Receptores de transmisión directa por satélite y equipos de transmisión de datos por cable

- Dispositivos de lectura de medidores inteligentes remotos y circuitos de fondo de potencia de alta frecuencia

- Sistemas de comunicación LMDS y terminales de transmisión de banda ancha inalámbrica de larga distancia