Este PCB es una placa de 6 capas de alto rendimiento fabricada conLas demás:Como sistema de resina FR-4 de alto rendimiento, FR408HR posee excelentes propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas,que lo hace muy adecuado para aplicaciones de PCB multicapa que requieren un rendimiento térmico y una fiabilidad operativa máximos.
Los PCBEspecificación
| Punto de trabajo |
Especificaciones |
| Materiales básicos |
Las demás materias primas: |
| Número de capas |
6 capas (PCB multicapa) |
| Dimensiones del tablero |
79 mm x 105 mm por unidad, 1 pieza en total |
| espesor del tablero terminado |
1.60 mm (espesor laminado) |
| Peso de cobre acabado |
1 onza por capa |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura superior/inferior |
Máscara de soldadura azul con serigrafía blanca (arriba y abajo) |
| Procesamiento adicional |
Enchufes de resina para orificios con diámetro de 0,2 mm a 0,4 mm |
Posibilidad de acumular PCB
| Capa No. |
Descripción |
El grosor |
| 1 |
Capa de cobre L1 (parte superior exterior) |
0.035 mm |
| 2 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 3 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 4 |
Capa de cobre L2 |
0.035 mm |
| 5 |
Cuadro FR408HR |
0.25 mm |
| 6 |
Capa de cobre L3 |
0.035 mm |
| 7 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 8 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 9 |
Capa de cobre L4 |
0.035 mm |
| 10 |
Cuadro FR408HR |
0.25 mm |
| 11 |
Capa de cobre L5 |
0.035 mm |
| 12 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 13 |
Prepreg FR408HR 2116 (58%) |
espesor de prepreg estándar |
| 14 |
Capa de cobre L6 (Fondo exterior) |
0.035 mm |
| espesor total del prensado |
1.544 mm |
Introducción al material FR408HR
FR408HR laminado y los productos de prepreg se fabrican con el sistema de resina multifuncional de alto rendimiento patentado de Isola, reforzado con tejido de vidrio de grado eléctrico (vidrio E).Este sistema ofrece una mejora del 30% en la expansión del eje Z y ofrece un 25% más de ancho de banda eléctrico (menor pérdida) que los productos competitivos en este espacioEstas propiedades, unidas a una resistencia superior a la humedad en el reflujo, dan como resultado un producto que cierra la brecha tanto desde el punto de vista térmico como eléctrico.
FR408HR Propiedades y características del material
| Propiedad |
Valor típico |
Unidades (metrica/inglés) |
Método de ensayo (IPC-TM-650 o según se indique) |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) por DSC |
190 |
°C |
2.4.25C |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA @ 5% de pérdida de peso |
360 |
°C |
2.4.24.6 |
| Tiempo para la delaminación por TMA (removido el cobre) A. T260 B. T288 |
60 > 30 |
En el acta |
2.4.24.1 |
| Eje Z CTE A. Pre-Tg B. Después de Tg C. 50 a 260°C (Expansión total) |
55 230 2.8 |
Ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C |
| El eje X/Y CTE (Pre-Tg) |
16 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| Conductividad térmica |
0.4 |
El valor de las emisiones de CO |
Las demás partidas |
| Tensión térmica 10 segundos @ 288oC (550.4oF) A. Sin grabar B. Grabada |
Pasado. |
Pase visual |
2.4.13.1 |
| Dk, Permittividad A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
3.72 3.69 3.68 3.64 3.65 |
¿Qué quieres decir? |
2.5.5.3; 2.5.5.9; Bereskin Stripline y otros |
| Df, tangente de pérdida A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0072 0.0091 0.0092 0.0098 0.0092, ¿Qué es eso?0095 |
¿Qué quieres decir? |
2.5.5.3; 2.5.5.9; Bereskin Stripline y otros |
| Resistencia al volumen A. Resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
4.4 x 107 9.4 x 107 |
MΩ-cm |
2.5.17.1 |
| Resistencia superficial A. Resistencia a la humedad B. A temperaturas elevadas |
2.6 x 106 2.1 x 108 |
MΩ |
2.5.17.1 |
| Descomposición dieléctrica |
> 50 años |
el kV |
2.5.6B |
| Resistencia al arco |
137 |
En segundos |
2.5.1B |
| Resistencia eléctrica (preprograma laminado y laminado) |
70 (1741) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
2.5.6.2A |
| Indice de seguimiento comparativo (CTI) |
2 (250 a 399) |
Clase (voltios) |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Resistencia al pelado A. Hoja de cobre de perfil bajo o muy bajo (> 17 μm) B. Cobre de perfil estándar 1. Después de la tensión térmica 2. Después de las soluciones de proceso |
1.14 (6.5) 0,96 (5.5) 0,90 (5.1) |
N/mm (lb/pulgada) |
2.4.8C; 2.4.8.2A; 2.4.8.3 |
| Fuerza de flexión A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
72.5 y 58.0 |
KSI |
2.4.4B |
| Resistencia a la tracción A. Dirección longitudinal B. Dirección transversal |
54.5 38. ¿Qué quieres decir?7 |
KSI |
Las demás partidas |
| Modulo de Young A. Dirección de longitud B. Dirección transversal |
3695 3315 |
KSI |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Relación de Poisson A. Dirección de longitud B. Dirección transversal |
0.1370. ¿Qué quieres decir?133 |
¿Qué quieres decir? |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.061 |
% |
2.6.2.1A |
| Flamabilidad (preprograma laminado y laminado) |
V-0 |
Calificación |
Sección 94 |
| Indice térmico relativo (IRT) |
130 |
°C |
Sección 7 |
Aplicaciones típicas del PCB FR408HR
-PCB de 6 capas de alta densidad
- Productos electrónicos de montaje sin plomo
- Dispositivos que requieren múltiples ciclos de reflujo (hasta 6x 260°C)
- Equipo con piezas de 0,8 mm de ancho y agujeros de pequeño diámetro
- Sistemas electrónicos que exigen una resistencia superior a la humedad y una estabilidad estructural
- Productos compatibles con sistemas de AOI y de posicionamiento óptico
Arte, calidad y disponibilidad
El diseño de esta placa de circuito impreso se proporciona en el formato Gerber RS-274-X estándar de la industria, compatible con el equipo de producción y el software de diseño convencionales.garantizar un rendimiento eléctrico constanteEste PCB está disponible en todo el mundo para satisfacer las necesidades de clientes internacionales y proyectos de circuitos de alto rendimiento..
Conclusión
Debido a la estabilidad térmica superior del FR408HR, excelente rendimiento eléctrico, resistencia al CAF, compatibilidad de montaje libre de plomo y adaptabilidad del proceso FR-4,el PCB de 6 capas se ha convertido en la opción óptima para los profesionales y equipos de proyectos que participan en la alta densidad, proyectos electrónicos de alta fiabilidad que exigen un rendimiento estable, un procesamiento preciso y una durabilidad a largo plazo.
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