A medida que la industria electrónica evoluciona, la demanda de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento continúa aumentando. Esta PCB de 6 capas, construida con el innovador material M6 High Speed e IS370HR, está diseñada para cumplir con los rigurosos estándares de la tecnología moderna.
Selección de Materiales
La elección de los materiales es primordial en el diseño de PCB, y nuestra placa de 6 capas utiliza material M6 High Speed en combinación con FR-4 de alta Tg. Esta combinación proporciona un rendimiento térmico y eléctrico excepcional, lo que la hace ideal para aplicaciones complejas y exigentes.
Material M6 High Speed
- Constante dieléctrica (DK): 3.4 a 1 GHz y 3.34 a 13 GHz, lo que minimiza la pérdida de señal y mejora la integridad de la señal.
- Factor de disipación: 0.002 a 1 GHz, lo que garantiza un rendimiento eficiente en aplicaciones de alta frecuencia.
- Valor de alta Tg: Superior a 185°C, lo que permite un funcionamiento fiable en entornos de alta temperatura.
- Temperatura de descomposición térmica (Td): 410°C, lo que garantiza la durabilidad en condiciones extremas.
- Cumplimiento medioambiental: RoHS y libre de halógenos, en consonancia con las prácticas de fabricación sostenible.
Material IS370HR
- Rendimiento térmico: Tg de 180°C, lo que lo hace adecuado para aplicaciones exigentes.
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE): 13/14 ppm/°C, lo que mejora la estabilidad dimensional.
- Resistencia CAF: Reduce el riesgo de problemas de filamentos anódicos conductores, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo.
| Parámetro |
Especificación |
| Material base |
Material M6 High Speed + FR-4 de alta Tg |
| Recuento de capas |
6 capas |
| Dimensiones de la placa |
120 mm x 60 mm ± 0.15 mm |
| Trazo/espacio mínimo |
4/4 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.2 mm |
| Vías ciegas |
No |
| Grosor de la placa acabada |
1.0 mm |
| Peso de Cu acabado |
1oz (1.4 mils) capas exteriores |
| Grosor del revestimiento de las vías |
20 μm |
| Acabado de la superficie |
Oro de inmersión de níquel sin electrodos (ENIG) |
| Serigrafía superior |
Blanco |
| Serigrafía inferior |
Blanco |
| Máscara de soldadura superior |
Verde |
| Máscara de soldadura inferior |
Verde |
| Moneda de cobre |
Integrada en el centro de la PCB |
| Vías |
Todas rellenas y tapadas con resina |
| Pruebas eléctricas |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
La pila de la PCB consta de:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Núcleo M6: 0.25 mm, DK 3.61
- Capa de cobre 2: 18 μm
- Núcleo IS370HR: 0.1 mm, DK 4.17
- Capas de cobre 3, 4, 5 y 6: Grosores variables optimizados para el rendimiento
Esta configuración en capas no solo mejora el rendimiento eléctrico, sino que también garantiza una gestión térmica eficaz.
Garantía de calidad
Para garantizar la fiabilidad, cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% antes del envío, lo que garantiza el cumplimiento de las normas IPC-Class-2. Este riguroso proceso de prueba es crucial para ofrecer un producto que cumpla con las expectativas de alto rendimiento.
Características y beneficios clave
1. Alta estabilidad térmica: La combinación de materiales M6 e IS370HR garantiza que la PCB pueda soportar altas temperaturas, lo que la hace ideal para aplicaciones en entornos hostiles.
2. Integridad de la señal: La baja constante dieléctrica y los factores de disipación contribuyen a una pérdida de señal mínima, lo que hace que esta PCB sea adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.
3. Cumplimiento medioambiental: Al ser RoHS y libre de halógenos, esta PCB cumple con los estrictos requisitos de la electrónica moderna al tiempo que promueve prácticas sostenibles.
Aplicaciones típicas
La versatilidad de esta PCB de 6 capas permite su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Estaciones base de comunicación 5G: Soporte de antenas de ondas milimétricas y front-ends de radiofrecuencia de Unidades de Antena Activa (AAU).
- Electrónica automotriz: Aplicaciones como radar de ondas milimétricas de 77 GHz y Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS).
- Redes y comunicaciones
- Aeroespacial y defensa
Conclusión
Con su diseño robusto, su excepcional rendimiento térmico y su amplia gama de aplicaciones, esta PCB está preparada para mejorar significativamente sus diseños electrónicos. Invertir en esta solución de PCB avanzada no solo garantiza la fiabilidad y el rendimiento, sino que también posiciona sus productos para el éxito en un panorama cada vez más competitivo.
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