8 Capas de PCB de alta frecuencia de 1 mm basadas en sustratos 370HR con oro de inmersión

Presentamos nuestro PCB de alta frecuencia construido sobre el sólido sustrato 370HR, diseñado para aplicaciones que exigen un rendimiento excepcional en el ámbito de las altas frecuencias.este PCB supera las expectativas en estabilidad térmica, confiabilidad y compatibilidad con procesos de fabricación avanzados.Es la opción ideal para las industrias que requieren soluciones fiables de alta frecuencia., como las telecomunicaciones, la aviación y los sistemas de radar.

El sustrato 370HR, conocido por sus características de alto rendimiento, utiliza un sistema de resina epoxi multifuncional FR-4 Tg 180 °C patentado.Este diseño innovador garantiza un rendimiento térmico y una fiabilidad óptimosEl laminado y los prepregs 370HR incorporan tejido de vidrio E de alta calidad.que garantiza una resistencia superior a la formación de filamentos anódicos conductores (CAF)Además, el PCB 370HR supera a los materiales FR-4 tradicionales con sus excepcionales propiedades mecánicas, químicas y de resistencia a la humedad.

Características clave:
- Certificado UL y conforme RoHS, lo que demuestra el cumplimiento de estrictas normas de calidad y medioambientales.
- Resistente a los CAF, protege contra la formación de filamentos conductores y garantiza un funcionamiento duradero.
- Temperatura de transición del vidrio (Tg) de 180°C, que proporciona una estabilidad térmica excepcional en condiciones de alta frecuencia.
- Temperatura de descomposición (Td) de 340°C, lo que garantiza durabilidad y resistencia a temperaturas elevadas.
- Tiempo de delaminado por TMA (removido el cobre): T260 de 60 minutos, T288 de 30 minutos, lo que indica un excelente rendimiento térmico.

Beneficios:
- compatibles con el proceso FR-4, lo que permite una integración perfecta en los procesos de fabricación existentes.
- Bloqueo UV y fluorescencia AOI, mejorando la inspección visual y el control de calidad durante la producción.
- capacidad de reflujo múltiple, lo que facilita procesos de ensamblaje y reelaboración eficientes.
- compatibles con la tecnología HDI, permitiendo diseños avanzados de interconexión de alta densidad.

Este PCB de alta frecuencia cuenta con una construcción rígida de 8 capas, optimizada para ofrecer una integridad de señal superior y una distribución de energía.garantizar un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta frecuenciaCon un espesor de cartón acabado de 1,0 mm, logra un equilibrio entre durabilidad y compacidad.

Los detalles de construcción de este PCB incluyen un espacio mínimo de 4/4 mil, un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm y un peso de cobre terminado de 1 onza (1,4 mil) para las capas interna y externa.El espesor de la chapa es de 20 μm, mientras que el acabado de la superficie es de oro de inmersión (4 micro pulgadas), lo que proporciona una conductividad excepcional y garantiza una soldadura confiable.y las máscaras de soldadura superior e inferior son verdes, mejorando aún más la estética visual y la protección del PCB.

Antes del envío, cada PCB se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos.y 152 vías, este PCB de alta frecuencia ofrece versatilidad para varios requisitos de diseño.

El PCB de alta frecuencia construido sobre el sustrato 370HR está disponible para clientes globales que pueden beneficiarse de sus características y rendimiento excepcionales.Elige esta solución avanzada para tus aplicaciones de alta frecuencia en telecomunicaciones, aeroespacial, sistemas de radar, y más, y experimentar confiabilidad y rendimiento sin precedentes en el ámbito de las altas frecuencias.