2.3mm PCB híbrido construido en RO3010 RO3006 y RO4003C sustratos

Hoy, estamos entusiasmados de mostrar nuestro innovador PCB híbrido construido sobre las fuerzas combinadas de tres sustratos excepcionales: RO3010, RO3006 y RO4003C.Este PCB de vanguardia abre un mundo de posibilidades para ingenieros y diseñadores que buscan un rendimiento y una fiabilidad sin igualVamos a profundizar en los detalles de esta notable creación.

1.1 Substratos de PCB (RO3010):
El primer sustrato en nuestro PCB híbrido es Rogers RO3010, un compuesto PTFE lleno de cerámica conocido por sus características superiores.30 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación bajo de 0.0022 a la misma frecuencia y temperatura, RO3010 garantiza una transmisión de señal eficiente y una pérdida de señal mínima.haciendo que sea adecuado para aplicaciones exigentesLa conductividad térmica de 0,95 W/mK permite una disipación de calor eficaz y su absorción de humedad de 0,05% garantiza una fiabilidad a largo plazo.

1.2 Substratos de PCB (RO3006):
El segundo sustrato, Rogers RO3006, es otro compuesto PTFE lleno de cerámica que ofrece un rendimiento excepcional.15 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación bajo de 0.0020 a la misma frecuencia y temperatura. Con una temperatura nominal superior a 500 °C (Td), garantiza estabilidad en ambientes hostiles. La conductividad térmica de 0.79 W/mK permite una transferencia de calor eficiente, mientras que la absorción de humedad del 0,02% mejora su fiabilidad.

1.3 Substratos de PCB (RO4003C):
Completando nuestro trío de sustratos es Rogers RO4003C, un laminado cerámico de hidrocarburos que ofrece un rendimiento confiable.05 a 10 GHz/23°C y un factor de disipación de 0.0027 a la misma frecuencia y temperatura. Con una temperatura nominal de más de 425 °C (Td), garantiza estabilidad en condiciones exigentes.71 W/mK facilita una disipación de calor eficaz, mientras que la absorción de humedad del 0,06% aumenta su fiabilidad a largo plazo.

2No hay PCB rígido de cobre.
Este PCB híbrido cuenta con un apilamiento único que comprende los tres sustratos sin capas de cobre.RO3006 con un grosor de 0.635mm (25mil), otra capa de prepreg, y finalmente RO4003C con un grosor de 0.813mm (32mil).

3Detalles de la construcción:
Este PCB mide 3 mm x 3 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm. Sin capas de cobre, no hay requisitos específicos para tamaños de huella / espacio o agujero.garantizar la robustez y la durabilidadComo no hay capas de cobre, no se especifica el peso del cobre o el grosor de la chapa.Cada PCB se somete a una prueba eléctrica al 100% para garantizar el cumplimiento de los más altos estándares de calidad.

4Las estadísticas de PCB:
Este PCB híbrido utiliza un material dieléctrico desnudo con un perfil / contorno láser.

5Artwork y estándares:
Este diseño de PCB se suministra en el formato Gerber RS-274-X. Se adhiere al estándar IPC-Clase-2 ampliamente aceptado, lo que significa una alta calidad de fabricación y ensamblaje.

6Disponibilidad en todo el mundo:
Nuestro PCB híbrido está disponible en todo el mundo, permitiendo a los ingenieros y diseñadores de todos los rincones del mundo experimentar su rendimiento excepcional.Nuestro PCB está listo para impulsar sus innovaciones.

7Información de contacto:
Para cualquier consulta técnica o más información, no dude en contactar con nuestro equipo dedicado en sales10@bichengpcb.com.Estamos aquí para ayudarle y proporcionar el apoyo necesario para maximizar el potencial de nuestro PCB híbrido.

Desbloquee el poder de nuestro PCB híbrido construido sobre la sinergia de los sustratos RO3010, RO3006 y RO4003C. Experimenta un rendimiento sin igual, confiabilidad e innovación en tus proyectos electrónicos.